本書內(nèi)容涵蓋二維材料的壓電響應、拓撲絕緣體的相變和鈣鈦礦的鐵電性。全書共分為8章。第1章介紹了二維材料的發(fā)展歷程,講述了二維壓電材料的發(fā)現(xiàn)和興起,探討了二維材料中壓電鐵電性對拓撲相變的調(diào)控以及鈣鈦礦中鐵電性的起源;第2章簡單介紹了理論計算的相關知識和計算軟件;第3~5章主要內(nèi)容為幾種不同二維材料壓電響應的具體計算;第6章主要介紹通過應變、壓電響應等方法調(diào)控二維拓撲絕緣體材料拓撲相變;第7章重點探討了有機無機雜化鈣鈦礦中鐵電性的起源問題;第8章對壓電鐵電性在材料中的發(fā)展做總結與展望。本書側(cè)重于二維
本書從軟磁物質(zhì)交流磁現(xiàn)象出發(fā),提煉了MHz-GHz頻段磁化強度響應的主要物理機制:磁疇的一致進動,系統(tǒng)介紹了決定磁疇磁化強度進動的動力學方程和各種磁性材料各向異性等效場,針對軟磁金屬材料在信號和功率中的兩大應用,重點介紹了磁化強度的高頻低功率進動特征、高頻大功率進動行為、軟磁金屬復合理論和高頻磁性表征技術。同時該書按照實驗現(xiàn)象、相關理論和實驗測試表征技術的順序,系統(tǒng)介紹了軟磁材料的高頻磁性,重點關注了軟磁金屬材料的高頻特征。
本書創(chuàng)新地將磁流變液與形狀記憶合金這類典型智能材料復合應用,提出了電磁熱智能復合傳動理論。系統(tǒng)、全面地介紹了電磁熱智能復合傳動機理及應用的最新研究成果。主要內(nèi)容包括磁流變液及其特性研究、形狀記憶合金及其特性研究、形狀記憶合金驅(qū)動的磁流變液傳動機理、磁流變液與形狀記憶合金復合傳動機理、形狀記憶合金擠壓磁流變液傳動機理。
本書結合作者多年從事低維稀土分子納米磁體的設計、構筑和性能調(diào)控研究所積累的知識和經(jīng)驗,介紹了稀土分子納米磁體的起源、發(fā)展和基礎理論,并附帶了具有代表性的研究實踐例子。特別是對三價稀土離子電子結構的推導及對分子納米磁體基礎理論和實驗研究方法的介紹。
多鐵性材料結構的磁電效應是通過磁-電-彈耦合產(chǎn)生的,在未來新型智能化和功能化器件上有重要的應用價值!抖噼F性材料結構的多場耦合理論及應用》在嚴格力學框架下,采用Mindlin級數(shù)展開技術,系統(tǒng)建立適用于分析多鐵性材料結構的磁-電-彈耦合力學響應與磁電效應的一維和二維簡化結構理論體系。在此基礎上,對幾類典型結構在磁場作用下的磁-電-彈耦合問題進行力學建模,導出相應變形模式下磁電效應的解析表達式,數(shù)值討論影響結構磁電效應的關鍵因素;構建伸縮式、彎*式和寬頻式環(huán)境磁場能量俘能器,并采用簡化結構理論對其
本書以功能化炭材料的制備及在不同水體中的應用為主線,以水中微量污染物的達標處理為目標,總結了相關研究成果。利用此研究成果靶向制備了針對不同類型微污染物吸附去除的新型功能化炭材料,開發(fā)了基于該材料的水處理技術,并將其應用于地表水和行業(yè)廢水達標處理中。同時,闡明了不同工藝條件對微污染物吸附性能的影響規(guī)律,探討了功能化炭材料在實際應用中的再生性和環(huán)保性,最終可實現(xiàn)功能化炭材料對水中微污染物的綠色、高效、選擇性去除,為實際水廠中微污染物的去除提供了強有力的技術支持。本書可作為高等學校環(huán)境科學、環(huán)境工程及
本書內(nèi)容包括從2010年至2020年前后的作者測繪的工業(yè)電氣設備(進口和國產(chǎn)的PLC、步進驅(qū)動器、交流伺服驅(qū)動器、直流調(diào)速器、軟啟動器、變頻器)中的開關電源電路;單端、雙端、正激、反激、單開關管、雙開關管等各種形式的開關電源電路;器件資料、測繪電路、檢修步驟、檢測方法的一體化有機整合;新的電路內(nèi)容、新的開關電源原理分析、新的檢修思路、新的故障診斷方法的首次披露。
能像液體一樣流動,能像磁鐵一樣被磁場吸引,這就是磁性液體,一種神奇而有趣的材料。將直徑小于10納米的固體磁性顆粒,通過一定的技術手段,均勻地分布于水、煤油等液體當中,就形成了磁性液體。在這里,你將看到這種材料的以下獨特性質(zhì),以及它在工業(yè)生產(chǎn)、航空航天,甚至醫(yī)學、藝術領域的相關應用。
本書為學術專著。主要研究鋯酸鉛基反鐵電材料的介電、鐵電等電學特性,能量存儲行為及電卡制冷效應。本書主要介紹了鋯酸鉛基反鐵電材料的發(fā)展歷程,并著重對近幾年鋯酸鉛基反鐵電材料的介電、鐵電、能量存儲、電卡制冷等方面的研究進展進行了綜述;谧髡呓陙碓阡喫徙U基反鐵電材料的研究結果,分別介紹了有機物改性、組分摻雜、組分梯度復合結構、氧化物緩沖層、生長取向、膜材料厚度以及晶粒尺寸對鋯酸鉛基反鐵電膜材料的制備方法,分析了其微觀結構特征,討論了它們的介電、鐵電、能量存儲、電卡制冷的行為規(guī)律,并確立了結構與性能
本書共6章,針對工業(yè)芯片在使用環(huán)境復雜性和內(nèi)部結構多樣性方面的特點,介紹了其片上可靠性防護的基本原理和工程化設計技術,重點介紹了應對靜電與閂鎖等電過應力的防護器件、防護電路和防護架構以及針對RFCMOS、功率芯片和異質(zhì)集成電路等的專用防護方法,還介紹了納米CMOS器件可靠性模型與仿真。全書總結了國內(nèi)外在工業(yè)芯片可靠性防護設計方面的先進技術與方法,既有系統(tǒng)的基礎理論與專業(yè)知識,又注重工程經(jīng)驗與實踐案例;既具有鮮明的學術先進性,又具備豐富的技術實用性。為方便學習,各章末均給出了本章要點與綜合理解題;