本書共6章，針對工業(yè)芯片在使用環(huán)境復雜性和內部結構多樣性方面的特點，介紹了其片上可靠性防護的基本原理和工程化設計技術，重點介紹了應對靜電與閂鎖等電過應力的防護器件、防護電路和防護架構以及針對RF CMOS、功率芯片和異質集成電路等的專用防護方法，還介紹了納米CMOS器件可靠性模型與仿真。全書總結了國內外在工業(yè)芯片可靠性防護設計方面的先進技術與方法，既有系統(tǒng)的基礎理論與專業(yè)知識，又注重工程經驗與實踐案例；既具有鮮明的學術先進性，又具備豐富的技術實用性。
為方便學習，各章末均給出了本章要點與綜合理解題；書末的附錄中給出了本書縮略語對照表和各章綜合理解題的參考答案。
本書既可以供從事相關工作的一線工程技術人員和管理人員使用，也可作為高校相關學科專業(yè)的教學參考書。