本書(shū)涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識(shí)，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對(duì)光刻、氧化、離子注入等步驟進(jìn)行工藝模擬仿真，對(duì)關(guān)鍵的光刻工藝進(jìn)行虛擬操作模擬進(jìn)行介紹；最后還介紹了基本CMOS工藝流程及其工藝模擬。本書(shū)理論和實(shí)踐相結(jié)合，不僅講解了集成電路制造工藝及其理論知識(shí)，還通過(guò)工藝模擬軟件及虛擬操作模擬，使讀者能夠在不親臨

本書(shū)是編著者結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)及積累的資料，并借鑒國(guó)內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)和專(zhuān)業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書(shū)全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。本書(shū)首先介紹了SoC的構(gòu)成、設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法學(xué)，接著分章介紹了處理器子系統(tǒng)、存儲(chǔ)子系統(tǒng)、總線(xiàn)、外設(shè)及接口子系統(tǒng)。本書(shū)注重基本概念、方法和技術(shù)的討論，加強(qiáng)了對(duì)SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)和設(shè)計(jì)規(guī)范的介紹。本書(shū)可供從事SoC設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)工程師、從事芯片規(guī)劃和項(xiàng)目管理的專(zhuān)業(yè)人員，以及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的師生使用。

本書(shū)是編著者結(jié)合多年的工程實(shí)踐、培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)及積累的資料，并借鑒國(guó)內(nèi)外經(jīng)典教材、文獻(xiàn)和專(zhuān)業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書(shū)全面介紹了SoC的主要構(gòu)成和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。本書(shū)依次介紹了時(shí)鐘及產(chǎn)生電路、復(fù)位及其同步化、跨時(shí)鐘域設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)、設(shè)計(jì)約束和邏輯綜合、驗(yàn)證、DFT。本書(shū)注重基本概念、方法和技術(shù)的討論，加強(qiáng)了對(duì)SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)和設(shè)計(jì)規(guī)范的介紹。本書(shū)可供從事SoC設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)工程師、從事芯片規(guī)劃和項(xiàng)目管理的專(zhuān)業(yè)人員，以及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的師生使用。

"本書(shū)力求將芯片基礎(chǔ)知識(shí)理論與案例實(shí)踐融合在一起進(jìn)行詳細(xì)介紹。幫助讀者理解芯片相關(guān)多個(gè)模塊開(kāi)發(fā)工作原理，同時(shí)兼顧了應(yīng)用開(kāi)發(fā)的技術(shù)分析與實(shí)踐。本書(shū)包含大量翔實(shí)的示例和代碼片段，以幫助讀者平穩(wěn)、順利的掌握芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)。全書(shū)共10章，包括RISC-V技術(shù)分析；PCIE，存儲(chǔ)控制，以及總線(xiàn)技術(shù)分析；NPU開(kāi)發(fā)技術(shù)分析；CUDA原理與開(kāi)發(fā)示例分析；GPU渲染架構(gòu)與優(yōu)化技術(shù)分析；U-Boot開(kāi)發(fā)分析；Linux開(kāi)發(fā)分析；光刻機(jī)技術(shù)分析；芯片制造技術(shù)分析；卷積與矩陣相乘編譯部署分析。本書(shū)適合從事硬件設(shè)計(jì)、微電

本書(shū)結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點(diǎn)和PCB產(chǎn)品特點(diǎn)，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動(dòng)的相關(guān)理論和實(shí)踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動(dòng)和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動(dòng)，并介紹質(zhì)量管理未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。本書(shū)共W個(gè)部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識(shí)。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)略和質(zhì)量文化建設(shè)、成本管理，以及質(zhì)量管理體系和流程管理的內(nèi)容。第m部分探討PCB產(chǎn)品制造質(zhì)量策劃、質(zhì)量控制、質(zhì)量改進(jìn)、客戶(hù)滿(mǎn)意度和客訴處理的工作實(shí)踐。第W部分解析PCB行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)

本書(shū)以AltiumDesigner24軟件為依托，介紹了AltiumDesigner24軟件的高級(jí)功能及高級(jí)案例實(shí)戰(zhàn)演示(含紙質(zhì)圖書(shū)、實(shí)戰(zhàn)案例、配套視頻教程)，是一本進(jìn)階學(xué)習(xí)高速PCB設(shè)計(jì)必備工具書(shū)。全書(shū)分為8章，第1章為AltiumDesigner24高級(jí)功能部分，介紹整個(gè)設(shè)計(jì)流程中可能需要使用的高級(jí)功能；第2章為設(shè)計(jì)規(guī)則的高級(jí)應(yīng)用部分，介紹多層板中常見(jiàn)的規(guī)則、Query語(yǔ)句的設(shè)置及應(yīng)用、規(guī)則的導(dǎo)入和導(dǎo)出；第3章為疊層應(yīng)用及阻抗控制部分，介紹疊層添加劑和阻抗的計(jì)算等；第4章為PCB總體設(shè)計(jì)要求

本書(shū)是一部系統(tǒng)論述AltiumDesigner24PCB基礎(chǔ)應(yīng)用的實(shí)戰(zhàn)教程（含紙質(zhì)圖書(shū)、實(shí)戰(zhàn)案例和配套視頻教程）。全書(shū)共9章：第1章為AltiumDesigner24軟件概述；第2章為PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建；第3章為元件庫(kù)的創(chuàng)建和加載；第4章為原理圖設(shè)計(jì)；第5章為PCB設(shè)計(jì)；第6章為PCB后期處理；第7章為2層Leonardo開(kāi)發(fā)板的PCB設(shè)計(jì)；第8章為常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法；第9章為Altium365平臺(tái)；附錄A提供了Leonardo項(xiàng)目所用到的完整原理圖、PCBLayout參考設(shè)計(jì)、三維PCB

本書(shū)基于企業(yè)實(shí)際需求，理論結(jié)合實(shí)例，由易到難講解了數(shù)字集成電路常用驗(yàn)證方法、流程規(guī)范和UVM高級(jí)驗(yàn)證方法。主要內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路驗(yàn)證技術(shù)的發(fā)展、數(shù)字集成電路驗(yàn)證基礎(chǔ)、數(shù)字集成電路驗(yàn)證的常用Verilog編程語(yǔ)法、被測(cè)電路功能點(diǎn)Case抽取、斷言、帶有約束條件的隨機(jī)激勵(lì)、覆蓋率、結(jié)果自動(dòng)對(duì)比、UVM驗(yàn)證、仿真驗(yàn)證EDA工具、實(shí)例解析、綜合項(xiàng)目實(shí)例。本書(shū)可供集成電路驗(yàn)證的入門(mén)級(jí)讀者，以及集成電路、芯片、半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員使用，還可作為教材供高校相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生學(xué)習(xí)參考。

本書(shū)是《電子CAD-ProtelDXP2004SP2電路設(shè)計(jì)》的第3版，基于ProtelDXP2004SP2軟件，全面系統(tǒng)地介紹了電子CAD技術(shù)在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。全書(shū)分為12章，主要內(nèi)容包括電子CAD的概念等基礎(chǔ)入門(mén)知識(shí)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)與制作等，從基礎(chǔ)知識(shí)到高級(jí)應(yīng)用逐步深入，最后通過(guò)綜合實(shí)訓(xùn)與項(xiàng)目實(shí)踐幫助學(xué)生鞏固了前面章節(jié)所學(xué)知識(shí)，還著重培養(yǎng)了學(xué)生的實(shí)際制板技能和解決問(wèn)題的能力。全書(shū)內(nèi)容涵蓋廣泛且實(shí)用。本書(shū)可作為職業(yè)院校電子CAD課程的教材，也可供從事電子CAD繪圖和制板工作的工程技術(shù)

全書(shū)以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫(kù)及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實(shí)例等。本書(shū)的介紹由淺入深，從易到難，各章節(jié)既相對(duì)獨(dú)立又前后關(guān)聯(lián)。在介紹的過(guò)程中，編者根據(jù)自己多年的經(jīng)驗(yàn)及教學(xué)心得，及時(shí)給出總結(jié)和相關(guān)提示，以幫助讀者快捷掌握相關(guān)知識(shí)。全書(shū)內(nèi)容講解詳實(shí)，圖文并茂，思路清晰。隨書(shū)電子資