本書重點(diǎn)闡述了陽(yáng)極鍵合的發(fā)展應(yīng)用歷程，主要以固體電解質(zhì)材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評(píng)價(jià)、界面表征方法、質(zhì)量檢測(cè)手段等內(nèi)容，為該技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供理論基礎(chǔ)。

本書較為全面地介紹集成電路封裝與測(cè)試技術(shù)知識(shí)。全書共8個(gè)項(xiàng)目，包括認(rèn)識(shí)集成電路封裝與測(cè)試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術(shù)、芯片測(cè)試工藝、搭建集成電路測(cè)試平臺(tái)、74HC138芯片測(cè)試和LM358芯片測(cè)試。每個(gè)項(xiàng)目均設(shè)置了1+X技能訓(xùn)練任務(wù)，幫助讀者鞏固所學(xué)的內(nèi)容。 本書可以作為高職高專集成電路技術(shù)、電子信息工程技術(shù)等相關(guān)專業(yè)集成電路封裝、測(cè)試相關(guān)課程的教材，也可以作為集成電路類培訓(xùn)班教材，并適合集成電路測(cè)試、芯片封裝、芯片制造等專業(yè)人員和廣大集成電路愛好者自學(xué)使用。

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新提供基礎(chǔ)性、通用性的理論基礎(chǔ)、技術(shù)手段和知識(shí)儲(chǔ)備，為推進(jìn)三維集成技術(shù)在電子信息系統(tǒng)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化提供關(guān)鍵技術(shù)儲(chǔ)備和理論支撐。

本書共5章，第1章為L(zhǎng)CP材料簡(jiǎn)介及制備工藝，第2章為多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的研究，第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計(jì)，第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結(jié)構(gòu)，第5章為基于LCP無源器件的設(shè)計(jì)與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的實(shí)現(xiàn)方法，為電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)人員提供了工藝參考。同時(shí)，本書對(duì)多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的建模進(jìn)行了深入的討論，為毫米波寬帶電路設(shè)計(jì)提供了借鑒。為了克服多層LCP電路板中過孔不易

本書作為微機(jī)電系統(tǒng)工程的入門教材,介紹微機(jī)電系統(tǒng)加工工藝及設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。全書共11章:第1章介紹微機(jī)電系統(tǒng)的概念、歷史及發(fā)展趨勢(shì)；第2章介紹微納工程材料基礎(chǔ)；第3章介紹光刻技術(shù)及其他先進(jìn)圖形化技術(shù)；第4章介紹表面微納加工技術(shù),包括熱氧化與摻雜工藝、物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積和電鑄技術(shù)；第5章介紹微納刻蝕加工技術(shù),包括濕法加工、等離子體刻蝕等；第6章介紹鍵合、封裝工藝及其與集成電路的集成技術(shù)；第7章為微納加工工藝綜合,舉例介紹典型結(jié)構(gòu)的微納加工工藝流程；作為微機(jī)電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)基礎(chǔ),第8章介紹電子學(xué)與機(jī)械

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner15實(shí)現(xiàn)原理圖與印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)的方法和技巧。全書共10章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner安裝、原理圖設(shè)計(jì)、層次化原理圖的設(shè)計(jì)應(yīng)用、原理圖驗(yàn)證與輸出、元件庫(kù)的管理、單片機(jī)系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)、STM32核心板PCB設(shè)計(jì)、USBHUB電路板設(shè)計(jì)、RTD271液晶驅(qū)動(dòng)電路板設(shè)計(jì)和PCB的后期處理等。本書與實(shí)踐結(jié)合緊密，配有大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法，通

"AltiumDesigner電路板設(shè)計(jì)與3D仿真從簡(jiǎn)單的電源電路、多聲道功率放大器電路的原理圖設(shè)計(jì)、繪制出發(fā)，講述了電路板設(shè)計(jì)的原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)文件的設(shè)計(jì)與編輯、PCB設(shè)計(jì)與PCB元件封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)的CAD/CAM導(dǎo)出，以及3D電路板的仿真設(shè)計(jì)等內(nèi)容，各章節(jié)的項(xiàng)目載體簡(jiǎn)單實(shí)用，闡述設(shè)計(jì)的步驟和方法由淺入深，循序漸進(jìn)，符合初學(xué)者的認(rèn)知規(guī)律和實(shí)操需求。 本教材可作為高職高專院校電子信息、應(yīng)用電子及相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書，也可作為電子信息工程技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域從事電路設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)與仿真、電子產(chǎn)

本書以PCB設(shè)計(jì)與制作工藝流程為主線，詳細(xì)介紹了PCB設(shè)計(jì)工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工藝等內(nèi)容。本書后還以項(xiàng)目方式介紹了PCB設(shè)計(jì)以及PCB制作的不同工藝流程和制作方法。本書共13章，主要內(nèi)容有PCB基礎(chǔ)知識(shí)、PCB設(shè)計(jì)工具AltiumDesigner20使用方法與技巧，元件庫(kù)與元件封裝庫(kù)的建立方法，原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，原理圖的后續(xù)處理，原理圖設(shè)計(jì)與繪制技巧，層次化原理圖設(shè)計(jì)與PCB多通道設(shè)計(jì)方法，PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，PCB設(shè)計(jì)原則，PCB設(shè)計(jì)方法與技巧，PCB的后

本書改編自東芝株式會(huì)社內(nèi)部培訓(xùn)用書。為了讓讀者理解以硅（Si）為中心的半導(dǎo)體元器件，筆者用了大量的圖解方式進(jìn)行說明。理解半導(dǎo)體元器件原理有效的圖，其實(shí)是能帶圖。全書共7章，包括半導(dǎo)體以及MOS晶體管的簡(jiǎn)單說明、半導(dǎo)體的基礎(chǔ)物理、PN結(jié)二極管、雙極性晶體管、MOS電容器、MOS晶體管和超大規(guī)模集成電路器件。在本書后，附加了常量表、室溫下（300K）的Si基本常量、MOS晶體管、麥克斯韋�膊�爾茲曼分布函數(shù)、關(guān)于電子密度n以及空穴密度p的公式、質(zhì)量作用定律、PN結(jié)的耗盡層寬度、載流子的產(chǎn)生與復(fù)合、小信

一本聚焦熱門話題、熱門行業(yè)的實(shí)力之作，完整呈現(xiàn)芯片發(fā)明和發(fā)展的60多年歷程。 全書完整呈現(xiàn)了芯片發(fā)明與發(fā)展的歷程，從支撐芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的量子力學(xué)講起，逐漸發(fā)展到半導(dǎo)體物理學(xué)，進(jìn)而催生了半導(dǎo)體器件，這些器件又由簡(jiǎn)到繁，像一顆發(fā)芽的種子，演化出了雙ji型晶體管、MOS場(chǎng)效晶體管、光電二ji管等，并由此集成構(gòu)造出了模擬芯片（通信和傳感器芯片等）、數(shù)字芯片（CPU、存儲(chǔ)器、FPGA等）和光電芯片等。蕞后，本書還展示了芯片設(shè)計(jì)方法和制造方法由手工到自動(dòng)的發(fā)展過程，并指出了芯片未來面對(duì)的挑戰(zhàn)和可能的解決路