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  • 嵌入式Hypervisor
    • 嵌入式Hypervisor
    • 孫陳偉著/2024-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 本書共15章,從邏輯上分為三部分。第一部分(第1-2章)介紹Hypervisor基礎(chǔ),涵蓋虛擬化技術(shù)與實(shí)現(xiàn)、主流的嵌入式Hypervisor產(chǎn)品,以及基于分離內(nèi)核的嵌入式Hypervisor等內(nèi)容。第二部分(第3-12章)介紹嵌入式Hypervisor的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),涵蓋嵌入式Hypervisor架構(gòu)與核心組件、中斷隔離技術(shù)、內(nèi)存隔離技術(shù)、循環(huán)表調(diào)度器、健康監(jiān)控、分區(qū)間通信技術(shù)、內(nèi)核資源管理模型、系統(tǒng)初始化過程、內(nèi)核服務(wù)、PRTOS的配套工具等內(nèi)容。第三部分(第13-15章)介紹嵌入式Hyperv

    • ISBN:9787111756880
  • Ansys 2024有限元分析從入門到精通
    • Ansys 2024有限元分析從入門到精通
    • 胡仁喜,康士廷等編著/2024-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥129
    • 本書前7章為操作基礎(chǔ),詳細(xì)介紹了Ansys分析的基本步驟和方法:第1章Ansys概述;第2章幾何建模;第3章建模實(shí)例;第4章網(wǎng)格劃分;第5章施加載荷;第6章求解;第7章后處理。后8章為專題實(shí)例,按不同的分析專題講解了各種分析專題的參數(shù)設(shè)置方法與技巧:第8章靜力分析;第9章模態(tài)分析;第10章諧響應(yīng)分析;第11章瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析;第12章譜分析;第13章結(jié)構(gòu)屈曲分析;第14章非線性分析;第15章接觸問題分析。

    • ISBN:9787111756903
  • 數(shù)控車床加工編程與操作圖解
    • 數(shù)控車床加工編程與操作圖解
    • 陳為國,陳昊編著/2024-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書以圖解手法表現(xiàn)數(shù)控車削加工編程與數(shù)控車床操作技術(shù),全書共分4章。第1章數(shù)控車床基礎(chǔ)知識(shí),介紹了學(xué)習(xí)數(shù)控車削加工必須的數(shù)控車床基礎(chǔ)知識(shí)與數(shù)控車削編程指令的基礎(chǔ)知識(shí)。第2章數(shù)控車削的加工工藝,介紹了數(shù)控車削加工工藝與刀具方面的知識(shí)。第3章數(shù)控車床的基本操作,詳細(xì)介紹了FANUC0iMate-TC數(shù)控系統(tǒng)及其數(shù)控車床的操作方法,所有涉及的操作界面均來自于數(shù)控系統(tǒng)的界面“截屏”,操作界面與數(shù)控車床的數(shù)控系統(tǒng)完全一致。第4章數(shù)控車床的典型操作示例分析,分享了作者多年的學(xué)習(xí)與教學(xué)體會(huì),可供讀者檢查自身的

    • ISBN:9787111756736
  • 鋰離子電池材料解析
    • 鋰離子電池材料解析
    • 徐國棟編著/2024-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥129
    • 本書開篇介紹“雙碳”目標(biāo)下車用動(dòng)力電池的發(fā)展現(xiàn)狀和前景,系統(tǒng)地介紹了正極材料(插層型、轉(zhuǎn)化型)、負(fù)極材料(插層型、合金型、轉(zhuǎn)化型)、電解質(zhì)材料(非水系電解質(zhì)、水系電解質(zhì))和隔膜,分析了各類材料的優(yōu)缺點(diǎn),闡明了各類材料在市場中應(yīng)用現(xiàn)狀和前景,特別是目前研究的熱點(diǎn)內(nèi)容,例如高鎳三元層狀正極材料、富鋰正極材料、金屬鋰負(fù)極材料、固態(tài)電解質(zhì)材料、水系電解質(zhì)材料等。此外,專門增設(shè)了一章鋰離子電池安全性問題、解決策略和測試標(biāo)準(zhǔn),讓讀者進(jìn)一步深入地了解電池在實(shí)際應(yīng)用存在問題的原因以及采用的解決方法,加深對(duì)鋰離子

    • ISBN:9787111756118
  • 終端安全運(yùn)營
    • 終端安全運(yùn)營
    • 奇安信網(wǎng)絡(luò)安全部,奇安信終端安全BU著/2024-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥99
    • 本書主要包含以下7方面的內(nèi)容:終端安全運(yùn)營基礎(chǔ):包括終端的屬性和面臨的風(fēng)險(xiǎn),終端安全運(yùn)營的價(jià)值,以及奇安信的終端安全運(yùn)營思路。終端安全運(yùn)營架構(gòu):包括終端安全運(yùn)營的流程,安全運(yùn)營工作人員的職責(zé)和工作指標(biāo),以及完整的安全運(yùn)營體系的構(gòu)建等。資產(chǎn)管理策略:包括終端資產(chǎn)的有效管理和提升資產(chǎn)管理效率的方法。安全防護(hù)與響應(yīng)機(jī)制:包括如何構(gòu)建全面的終端防護(hù)和快速響應(yīng)機(jī)制。高級(jí)攻擊檢測與防御:探索、檢測和防御包括APT在內(nèi)的高級(jí)威脅的策略。終端安全事件運(yùn)營:包括終端安全事件的運(yùn)營流程及其優(yōu)化,終端安全事件的應(yīng)急響

    • ISBN:9787111755883
  • 云原生安全
    • 云原生安全
    • 奇安信網(wǎng)絡(luò)安全部,奇安信云與服務(wù)器安全BU,安易科技著/2024-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 本書共分為4個(gè)部分,包含10章,由淺入深地闡述企業(yè)云原生安全的建設(shè)實(shí)踐。第一部分(第1-2章)解讀當(dāng)前云原生安全的發(fā)展現(xiàn)狀,以及當(dāng)前新環(huán)境所帶來的新風(fēng)險(xiǎn);第二部分(第3-6章)是本書的重點(diǎn),分主流云原生安全框架、云基礎(chǔ)設(shè)施安全、制品安全和運(yùn)行時(shí)安全4個(gè)方面,從安全技術(shù)到安全流程詳細(xì)剖析奇安信內(nèi)部的安全建設(shè)實(shí)踐;第三部分(第7-9章)對(duì)云原生環(huán)境下ATT&CK框架的各個(gè)攻擊階段分別展開討論,為讀者提供較為全面、翔實(shí)的攻擊手法和細(xì)節(jié),同時(shí)針對(duì)每種攻擊類型提供了安全防護(hù)或檢測的建議;第四部分(

    • ISBN:9787111755821
  • 影響力大師
    • 影響力大師
    • (美)約瑟夫·格雷尼(Joseph Grenny)[等]著/2024-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥75
    • 為什么有的人能輕松影響他人的行為,調(diào)動(dòng)他人積極達(dá)成目標(biāo),而有的人卻對(duì)此充滿了無力感?不管你是為人父母,還是一位管理者,或者只是一個(gè)想有所作為的人,你都可能希望在生活中擁有更多的影響力。影響力不等同于權(quán)力,權(quán)力可以迫使他人行動(dòng),而影響力卻讓人心甘情愿地自覺改變。本書作者團(tuán)隊(duì)詳細(xì)閱讀了17000多篇文章,尋找具有不同影響力的學(xué)者和人物,密切觀察他們的工作方式,并從中尋找普遍規(guī)律。令人鼓舞的是,卓越的影響者確實(shí)存在,并且他們的所作所為是可以習(xí)得的。本書將向你展示不同國家、不同行業(yè)中那些“微不足道”的人

    • ISBN:9787111748922
  • 多模態(tài)大模型
    • 多模態(tài)大模型
    • 劉兆峰著/2024-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥119
    • 本書分為兩篇:第一篇算法原理:詳細(xì)介紹了先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)模型,包括Transformer、GPT系列、深度生成模型,從基本架構(gòu)、訓(xùn)練方法到特定應(yīng)用,包括但不限于Seq2Seq結(jié)構(gòu)、位置編碼、注意力機(jī)制、殘差連接、變分自編碼器、GAN、ViT、CLIP、StableDiffusion、各模型訓(xùn)練實(shí)踐的知識(shí)點(diǎn)。此外,探討了預(yù)訓(xùn)練模型的涌現(xiàn)能力、模型參數(shù)和通信數(shù)據(jù)量的估算,以及分布式訓(xùn)練的各種技術(shù),如數(shù)據(jù)并行、模型并行和混合精度訓(xùn)練等。第二篇應(yīng)用實(shí)戰(zhàn):聚焦于深度學(xué)習(xí)模型的實(shí)際應(yīng)用,特別是文本和圖像生成,

    • ISBN:9787111754886
  • AI重塑演講力
    • AI重塑演講力
    • 小安老思著/2024-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 本書結(jié)合當(dāng)下人工智能時(shí)代重要的工具ChatGPT,系統(tǒng)講解了如何運(yùn)用AI技術(shù)提升演講力。理論與實(shí)踐的完美結(jié)合。本書既有演講理論基礎(chǔ),又有ChatGPT實(shí)操案例,具有很強(qiáng)的實(shí)用性。

    • ISBN:9787111755708
  • 扇出晶圓級(jí)封裝、板級(jí)封裝及嵌入技術(shù)
    • 扇出晶圓級(jí)封裝、板級(jí)封裝及嵌入技術(shù)
    • (美)貝思·凱瑟(Beth Keser),(德)斯蒂芬·克羅納特(Steffen Krohnert)編著/2024-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥128
    • 本書從多種視角對(duì)各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進(jìn)行闡述,首先從市場角度對(duì)扇出和晶圓級(jí)封裝的技術(shù)趨勢進(jìn)行分析,然后從成本角度對(duì)這些解決方案進(jìn)行研究,討論了由臺(tái)積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較,通過對(duì)新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術(shù)開發(fā)和解決方案的分析,闡述了各類半導(dǎo)體代工廠和制造廠的半導(dǎo)體需求,最后對(duì)學(xué)術(shù)界的前沿研究進(jìn)展進(jìn)行了歸納總結(jié)。

    • ISBN:9787111755807