本書(shū)收錄了《特低/超低滲油藏建立有效驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)研究》《長(zhǎng)6低滲致密儲(chǔ)層孔隙結(jié)構(gòu)與應(yīng)力敏感性》《水對(duì)頁(yè)巖微裂縫導(dǎo)流能力影響》《頁(yè)巖飽和水前力學(xué)性能變化特征》等文章。

本書(shū)是光電對(duì)抗領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)性書(shū)籍。光電對(duì)抗技術(shù)是諸多領(lǐng)域的交叉學(xué)科，而光電干擾材料又是光電對(duì)抗裝備的核心。本書(shū)的目的在于引導(dǎo)讀者熟悉光電對(duì)抗領(lǐng)域的核心技術(shù)，并且能從材料的光電干擾性能出發(fā)來(lái)分析問(wèn)題和解決問(wèn)題。本書(shū)以大氣物理學(xué)、材料物理、光度學(xué)和輻射度學(xué)、煙火技術(shù)為基礎(chǔ)，較系統(tǒng)地研究和論述了光輻射型、衰減型、隱身型、壓制型

Inordertohelpourreadersfullyunderstandthehistory,ideas,theories,improvement,simulationandfeaturesofvideoparsingalgorithm,thisbookgivesadetailedintroductiontomor

本書(shū)主要介紹光電材料的基本理論、物理特性，光電元器件制備技術(shù)、工作原理、最新應(yīng)用，光電材料與器件技術(shù)的最新進(jìn)展及與其他技術(shù)的關(guān)聯(lián)等。

《GNURadio軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)》首先介紹軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的發(fā)展背景和歷程，然后對(duì)一些常見(jiàn)的軟件無(wú)線(xiàn)電平臺(tái)進(jìn)行詳細(xì)的介紹（第1章）；其次介紹軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)中的主要理論，包括信號(hào)采樣理論、多速率信號(hào)處理技術(shù)、數(shù)字濾波器技術(shù)以及軟件無(wú)線(xiàn)電的基本結(jié)構(gòu)等（第2章）；接著，針對(duì)GNURadio軟件無(wú)線(xiàn)電中的軟硬件平臺(tái)進(jìn)行詳細(xì)的介紹

《面向中繼的物理層傳輸技術(shù)》旨在總結(jié)近幾年中繼系統(tǒng)的發(fā)展情況，重點(diǎn)對(duì)中繼系統(tǒng)中的傳輸方案與編碼技術(shù)展開(kāi)研究與討論。首先，針對(duì)多用戶(hù)的協(xié)作通信方案進(jìn)行了系統(tǒng)研究。基于現(xiàn)狀，提出一些高傳輸效率的協(xié)作方案，并與其他新興的無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)結(jié)合，進(jìn)一步推廣到多中繼以及認(rèn)知中繼網(wǎng)絡(luò)中。然后，深入探討了網(wǎng)絡(luò)編碼技術(shù)。以中繼系統(tǒng)為研究對(duì)象

場(chǎng)發(fā)射冷陰極在顯示技術(shù)、微波能源及高頻電子等方面具有十分重要的應(yīng)用�！都{米半導(dǎo)體場(chǎng)發(fā)射冷陰極理論與實(shí)驗(yàn)》基于作者多年來(lái)在納米半導(dǎo)體場(chǎng)發(fā)射冷陰極方面的工作積累，對(duì)該領(lǐng)域的發(fā)展歷程、理論基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)模型與制備性能進(jìn)行了系統(tǒng)的介紹與討論，期望為新型納米半導(dǎo)體場(chǎng)發(fā)射冷陰極研發(fā)與器件應(yīng)用提供指導(dǎo)與參考。 《納米半導(dǎo)體場(chǎng)發(fā)射冷陰極

《Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器及其在光纖通信中的應(yīng)用》全面闡述了Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器的基本理論、制備工藝、主要性能特點(diǎn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，并詳細(xì)講述了Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器在光纖通信中的應(yīng)用。全書(shū)共8章，具體內(nèi)容為：光纖通信網(wǎng)概述、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器、Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器制備工藝、基于Ⅲ-Ⅴ族光電探測(cè)器的解復(fù)用光接收器件、高

《全相位數(shù)字譜分析方法》系統(tǒng)地闡述新的信號(hào)檢測(cè)方法——全相位數(shù)字譜分析方法，此方法解決了現(xiàn)有譜分析存在的譜泄漏突出和相位譜模糊的問(wèn)題。 《全相位數(shù)字譜分析方法》將系統(tǒng)論述全相位譜分析理論的來(lái)源、原理、應(yīng)用價(jià)值，涉及的內(nèi)容包括全相位數(shù)據(jù)預(yù)處理、全相位FFT頻譜分析、基于譜內(nèi)插的全相位FFT頻譜校正理論、基于相位差的全相

《典型電子材料戶(hù)外大氣環(huán)境腐蝕行為與機(jī)理》總結(jié)了在北京、武漢、青島、西雙版納和吐魯番等五個(gè)大氣腐蝕試驗(yàn)站展開(kāi)的為期兩年的電子材料戶(hù)外環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)數(shù)據(jù)，分析闡明了印制電路板（PCB）腐蝕失效模式及其機(jī)理。《典型電子材料戶(hù)外大氣環(huán)境腐蝕行為與機(jī)理》共分為8章，概括介紹了電子材料大氣環(huán)境腐蝕研究進(jìn)展，以及電子材料在我國(guó)典型

本書(shū)為擬話(huà)本小說(shuō)集。明末凌濛初編著。于1632年（崇楨五年）成書(shū)刊行，與作者前著《初刻拍案驚奇》合稱(chēng)“二拍”。四十卷，每卷一篇，共四十篇，其中卷二十三《大姊魂游完宿愿，小姨病起續(xù)前緣》，與《初刻拍案驚奇》卷二十三相同，卷四十已亡佚，補(bǔ)錄雜劇《宋公明鬧元宵雜劇》以充數(shù)。

《電子技術(shù)(第二版)》由模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)構(gòu)成，其中模擬電子技術(shù)包括半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器、信號(hào)發(fā)生電路、直流穩(wěn)壓電源等；數(shù)字電子技術(shù)包括組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路及模/數(shù)、數(shù)/模轉(zhuǎn)換電路等。

《數(shù)字圖像處理（第二版）》主要介紹了數(shù)字圖像處理的基本概念、常用方法、實(shí)用技術(shù)和典型應(yīng)用�！稊�(shù)字圖像處理（第二版）》分三大部分共九章，第一部分是數(shù)字圖像處理基礎(chǔ)，包括緒論、數(shù)字圖像處理基礎(chǔ)和圖像變換。第二部分介紹圖像處理的基本方法和技術(shù)，包括圖像增強(qiáng)、圖像恢復(fù)和圖像壓縮編碼。第三部分講述數(shù)字圖像分析的基本原理和方法，包

《激光誘導(dǎo)擊穿光譜分析技術(shù)及其應(yīng)用》詳細(xì)介紹了激光誘導(dǎo)擊穿光譜的發(fā)展歷史、基本概念及技術(shù)特點(diǎn)，并分節(jié)詳細(xì)論述了激光誘導(dǎo)擊穿光譜的基礎(chǔ)原理，激光與物體的作用機(jī)理及等離子體的性質(zhì)與診斷。通過(guò)結(jié)合現(xiàn)有相關(guān)研究，概述總結(jié)了激光誘導(dǎo)擊穿光譜的技術(shù)方法、數(shù)據(jù)處理及相關(guān)聯(lián)用技術(shù)的*新進(jìn)展，概述了該技術(shù)在石油、冶金、深空探測(cè)、考古等行

《集成電路制造工藝技術(shù)體系》從三個(gè)方面系統(tǒng)地論述集成電路的制造技術(shù)。首先是制造對(duì)象，對(duì)工藝結(jié)構(gòu)及結(jié)構(gòu)所對(duì)應(yīng)的電子器件特性進(jìn)行深入的分析與揭示。其次是生產(chǎn)制造本身，詳細(xì)討論集成電路各單步作用的本質(zhì)性特征及各不同工藝技術(shù)在成套流程中的作用，討論高端制造的組織、調(diào)度和管理，工藝流程的監(jiān)控，工藝效果分析與診斷等內(nèi)容。最后是支撐

本書(shū)系統(tǒng)地介紹以數(shù)字化技術(shù)為代表的現(xiàn)代移動(dòng)通信的基本原理、主要技術(shù)、典型系統(tǒng)及發(fā)展趨勢(shì)，較充分地反映了*數(shù)字移動(dòng)通信的新技術(shù)。全書(shū)共11章，第2～5章為移動(dòng)通信的基本理論和基本技術(shù)，內(nèi)容包括移動(dòng)信道的電波傳輸及干擾、調(diào)制技術(shù)、抗衰落技術(shù)及語(yǔ)音編碼和組網(wǎng)技術(shù)等。第6～11章為移動(dòng)通信系統(tǒng)部分，內(nèi)容包括GSM數(shù)字蜂窩移動(dòng)通

本書(shū)選錄了47篇論文，通過(guò)作者按語(yǔ)集中呈現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)論三部分內(nèi)容的全貌和反映它們的歷史痕跡。第一部分是網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)論的主體，第二部分是第一部分延伸的一個(gè)分支，第三部分是第二部分延伸的另一個(gè)分支，把三部分結(jié)合在一起則組成有三個(gè)里程碑認(rèn)識(shí)的本集系統(tǒng)理論。

本書(shū)系統(tǒng)介紹了電磁兼容技術(shù)的基本知識(shí)、概念，以及國(guó)內(nèi)外電磁兼容的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，著重從工程實(shí)踐的角度闡述電磁兼容技術(shù)的原理、應(yīng)用方法以及注意事項(xiàng)。全書(shū)內(nèi)容包括：傳導(dǎo)騷擾機(jī)理分析方法與應(yīng)對(duì)策略，傳導(dǎo)騷擾整改案例，輻射騷擾機(jī)理分析方法與應(yīng)對(duì)策略，輻射騷擾整改案例，電磁抗擾度機(jī)理分析分析方法與應(yīng)對(duì)策略，電磁抗擾度整改案例以及電子設(shè)

《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（上冊(cè)）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書(shū)內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電

《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)（下冊(cè)）》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書(shū)內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電