本書共5章,全面介紹了半導(dǎo)體材料的性質(zhì)及分類,對(duì)半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程、應(yīng)用現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了回顧及預(yù)測,詳細(xì)論述了黃金冶煉過程中伴生的硒、碲、鉍、銻、砷等元素的性質(zhì)與用途、市場需求與產(chǎn)量、分離提取方法、高純化技術(shù)及其化合物半導(dǎo)體材料的制備技術(shù),為有色金屬行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、產(chǎn)業(yè)鏈延伸提供借鑒。

《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》為高等職業(yè)教育電子信息類專業(yè)課程新形態(tài)一體化教材。《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》以表面組裝生產(chǎn)技術(shù)為主線，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝產(chǎn)品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產(chǎn)工藝與設(shè)備以及表面組裝生產(chǎn)管理等。編寫中力求注重內(nèi)容的實(shí)用性，貼近表面組裝生產(chǎn)實(shí)際，知識(shí)點(diǎn)覆蓋表面組裝技術(shù)發(fā)展以及生產(chǎn)崗位的實(shí)

本書以半導(dǎo)體生產(chǎn)為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機(jī)排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導(dǎo)體生產(chǎn)的相關(guān)背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細(xì)闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機(jī)排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對(duì)重入排序和工件具有多重性的平

本書共分8章，內(nèi)容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設(shè)備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對(duì)CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關(guān)的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結(jié)論。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對(duì)表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝設(shè)備的基礎(chǔ)知識(shí)和基本操作技能。全書各任務(wù)的實(shí)施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進(jìn)行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個(gè)項(xiàng)目，具體包括：SMT產(chǎn)線認(rèn)知、印刷機(jī)的操作、貼片機(jī)的操作

本書把典型電力電子裝置的數(shù)量關(guān)系與仿真模型的構(gòu)建方法整合起來，涵蓋了整流裝置、逆變裝置和直流斬波裝置的建模分析與示例設(shè)計(jì)。并以一個(gè)剛剛從事研發(fā)的工程師視角出發(fā)，進(jìn)行原理分析、參數(shù)計(jì)算、建模設(shè)計(jì)，在素材遴選、內(nèi)容編排方面，避免晦澀，凸顯易懂。本書將涉及的Simulink基礎(chǔ)知識(shí)、常規(guī)建模方法與基本流程知識(shí)，融入到典型電力

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗(yàn)與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體

本書共分10章，系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用，真空鍍膜機(jī)的結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)計(jì)算，蒸發(fā)源，磁控靶的設(shè)計(jì)計(jì)算，薄膜厚度的測量技術(shù)，薄膜與表面分析檢測技術(shù)；書中還介紹了近年來出現(xiàn)的新型薄膜材料石墨烯的制備方法和應(yīng)用等方面的內(nèi)容。本書理論與實(shí)際應(yīng)用結(jié)合，可作為真空技術(shù)與工程、薄膜與表面應(yīng)用、材料工程、應(yīng)用物理

本書以電子制造SMT設(shè)備為主體，從設(shè)備品牌、工作原理、結(jié)構(gòu)組成、操作過程、故障診斷、技術(shù)參數(shù)、設(shè)備選型、評(píng)估與驗(yàn)收及設(shè)備維修與保養(yǎng)等角度，分別介紹SMT主體設(shè)備（涂敷設(shè)備、貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備等）和SMT輔助設(shè)備（檢測設(shè)備、返修設(shè)備、SMT生產(chǎn)線輔助設(shè)備、靜電防護(hù)設(shè)備等），并選取不同設(shè)備的共性部件作為機(jī)電設(shè)備通用部件進(jìn)行

《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》由淺入深地介紹了半導(dǎo)體硅及集成電路的有關(guān)知識(shí)，并著重對(duì)滿足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術(shù)，以及對(duì)生產(chǎn)工藝廠房的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行了全面系統(tǒng)的論述。書中附有大量插圖、表格等技術(shù)資料，可供致力于半導(dǎo)體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和