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表面貼裝技術(shù)
本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要,系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝設(shè)備的基礎(chǔ)知識和基本操作技能。全書各任務(wù)的實施都以生產(chǎn)案例為載體,并融入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)規(guī)范,內(nèi)容按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進(jìn)行編排,一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目,具體包括:SMT產(chǎn)線認(rèn)知、印刷機(jī)的操作、貼片機(jī)的操作、回流焊機(jī)的操作、檢測設(shè)備的操作和設(shè)備日常維護(hù)內(nèi)容。課程將理論知識的學(xué)習(xí)、實踐能力的培養(yǎng)融于崗位工作過程當(dāng)中,著力培養(yǎng)學(xué)生崗位能力。本書可作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用、電子信息技術(shù)等專業(yè)的教學(xué)用書,也適用于社會從業(yè)人士的業(yè)務(wù)參考書及培訓(xùn)用書。
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