本書(shū)系統(tǒng)介紹了高速視頻測(cè)量系統(tǒng)構(gòu)建及影像序列解析與分析的關(guān)鍵問(wèn)題，并重點(diǎn)介紹了高速視頻測(cè)量在土木工程中的應(yīng)用，希望從原理以及實(shí)際應(yīng)用的角度給出相應(yīng)的解決方法。本書(shū)通過(guò)理論方法、軟硬件系統(tǒng)和工程應(yīng)用三篇詳細(xì)介紹了高速視頻測(cè)量的原理與技術(shù)方法及在土木工程的應(yīng)用，主要包括以下內(nèi)容：（1）理論方法篇。介紹了高速視頻測(cè)量原理、高

射頻識(shí)別（RFID）技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于對(duì)物品的標(biāo)識(shí)、識(shí)別、跟蹤、定位，它是物聯(lián)網(wǎng)（IOT）感知層核心基礎(chǔ)支撐技術(shù)。本書(shū)以物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求和RFID多標(biāo)簽識(shí)別技術(shù)為背景，系統(tǒng)的介紹了基于碰撞樹(shù)的RFID多標(biāo)簽識(shí)別防碰撞技術(shù)研究的主要成果和技術(shù)方法。碰撞樹(shù)算法（CT）是該系列技術(shù)的基礎(chǔ)和代表，它首次將RFID多標(biāo)簽識(shí)別效率提高到

本書(shū)基于作者多年從事LED芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗(yàn)，詳細(xì)介紹了提高水平結(jié)構(gòu)LED芯片、倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片和高壓LED芯片外量子效率的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)。采用微加工技術(shù)在水平結(jié)構(gòu)LED芯片的正面、底面和側(cè)面集成微納光學(xué)結(jié)構(gòu)，提高其發(fā)光效率。采用高反射率、低阻P型歐姆接觸電極和通孔接觸式N型電極提高倒裝結(jié)構(gòu)LED芯

本書(shū)根據(jù)電子CAD課程實(shí)踐性比較強(qiáng)的特點(diǎn)，采用理論與實(shí)踐相結(jié)合的教學(xué)方法，每章以完成一個(gè)典型電路的電路圖設(shè)計(jì)任務(wù)為主線，把相關(guān)知識(shí)點(diǎn)融入完成該任務(wù)的整個(gè)過(guò)程中，從而體現(xiàn)工學(xué)結(jié)合的職業(yè)教學(xué)特色。本書(shū)共12章，主要內(nèi)容包括Protel99SE與AltiumDesigner軟件的對(duì)比、認(rèn)識(shí)AltiumDesigner設(shè)計(jì)環(huán)境

本書(shū)中的實(shí)驗(yàn)均用于說(shuō)明和演示半導(dǎo)體物理和微電子器件的基本原理，適合不同大專(zhuān)院校的師生使用。全書(shū)分上下兩篇，上、下兩篇既獨(dú)立成篇又互為聯(lián)系，隸屬于電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專(zhuān)業(yè)的知識(shí)體系，其中每篇又由“基礎(chǔ)知識(shí)”和“實(shí)驗(yàn)”兩部分構(gòu)成。每個(gè)實(shí)驗(yàn)均包括學(xué)習(xí)目標(biāo)、建議學(xué)時(shí)、實(shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)儀器、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容、實(shí)驗(yàn)步驟、思考題等，旨在培養(yǎng)學(xué)生

依據(jù)專(zhuān)業(yè)人才培養(yǎng)定位和新的教學(xué)指導(dǎo)方案，在總結(jié)多年實(shí)踐教學(xué)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上編寫(xiě)本書(shū)。本書(shū)主要內(nèi)容主要包括變頻器認(rèn)知、變頻器安裝、變頻器面板操作、外部端子控制變頻器、變頻器高級(jí)應(yīng)用、伺服系統(tǒng)認(rèn)知、伺服系統(tǒng)應(yīng)用、步進(jìn)系統(tǒng)原理及應(yīng)用。

本書(shū)主要通過(guò)AppInventor創(chuàng)建一個(gè)達(dá)寶寵物養(yǎng)成的應(yīng)用程序，幫助青少年理解計(jì)算機(jī)科學(xué)的抽象內(nèi)容。全書(shū)共7章，分別講解了AppInventor基本知識(shí)、布局和畫(huà)布、組件、條件判斷和變量、列表、循環(huán)和過(guò)程、屏幕代碼塊的使用。讀者即使毫無(wú)編程基礎(chǔ)，通過(guò)本書(shū)的學(xué)習(xí)也可以創(chuàng)造出具有各種功能的應(yīng)用程序。試想一下，我們的智能手

本書(shū)從LED的封裝、LED的檢測(cè)和LED的應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念和相關(guān)技術(shù)。上篇為L(zhǎng)ED的封裝與檢測(cè)，注重基本內(nèi)容的介紹和操作能力的培養(yǎng)，主要內(nèi)容包括LED的基礎(chǔ)知識(shí)、LED的封裝工藝、LED的檢測(cè)。下篇為L(zhǎng)ED的應(yīng)用，注重應(yīng)用能力的培養(yǎng)和拓寬學(xué)生的知識(shí)面，主要內(nèi)容包括LED的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)和二次光學(xué)設(shè)計(jì)、LE

《數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)》根據(jù)應(yīng)用型本科數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教學(xué)大綱的要求，并結(jié)合高等院校理工科學(xué)生的技能培養(yǎng)實(shí)際情況，在多年實(shí)驗(yàn)教學(xué)實(shí)踐的基礎(chǔ)上進(jìn)行編寫(xiě)。實(shí)驗(yàn)安排符合數(shù)字電子技術(shù)理論課教學(xué)的基本要求。實(shí)驗(yàn)內(nèi)容安排遵循由淺入深、循序漸進(jìn)的規(guī)律，包含基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)、綜合性實(shí)驗(yàn)、設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)和創(chuàng)新性實(shí)驗(yàn)四個(gè)部分，同時(shí)還介紹了電子電路仿真軟

隨著EDA技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，EDA技術(shù)在電子信息、通信、自動(dòng)控制及計(jì)算機(jī)應(yīng)用等領(lǐng)域的重要性日益突出，EDA已成為當(dāng)今世界上先進(jìn)的電子電路設(shè)計(jì)技術(shù)。《EDA技術(shù)與應(yīng)用（第2版）》理論與實(shí)踐相結(jié)合，由淺入深地介紹了可編程邏輯器件、EDA及其應(yīng)用設(shè)計(jì)技術(shù)。其主要內(nèi)容包括EDA技術(shù)概述、EDA工具軟件、可編程邏輯器件