本書以華為設(shè)備為例，全面、系統(tǒng)地介紹了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的基本知識(shí)及設(shè)備的配置、管理與應(yīng)用等。主要內(nèi)容包括VLAN的原理與配置、STP及MSTP的配置、靜態(tài)路由及其默認(rèn)的配置、RIP和OSPF協(xié)議的原理及配置、DHCP、VRRP、ACL、NAT及IPSec的配置。本書注重原理講解與實(shí)踐應(yīng)用的結(jié)合，依托華為模擬器eNSP精心設(shè)計(jì)了

圖像成為人們對(duì)事物進(jìn)行感知和認(rèn)識(shí)的基本方式�？墒�，日常生活中人們接觸或獲取的各類圖像一般都蘊(yùn)含較為復(fù)雜的信息。圖像處理算法尤其是自適應(yīng)圖像處理算法已成為圖像處理和人工智能領(lǐng)域的一個(gè)研究熱點(diǎn)。《自適應(yīng)圖像處理算法及應(yīng)用研究》主要對(duì)二維經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒纸?BEMD)、二維局域均值分解(BLMD)、深度學(xué)習(xí)及自適應(yīng)小波算法進(jìn)行研究

無(wú)線網(wǎng)絡(luò)是一種不需要固定基礎(chǔ)設(shè)施支持的、由若干移動(dòng)節(jié)點(diǎn)組成的網(wǎng)絡(luò)，例如無(wú)線自組網(wǎng)、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等�；�于時(shí)分多址無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中時(shí)隙的分配是用來(lái)計(jì)算路徑帶寬的重要方式，《基于時(shí)分多址無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的時(shí)隙分配技術(shù)》介紹時(shí)分多址信道模型、分散鏈路狀態(tài)的服務(wù)質(zhì)量路由協(xié)議中的時(shí)隙分配方法、穩(wěn)定的服務(wù)質(zhì)量路由協(xié)議中的時(shí)隙分配方法、功率控制的

圖像閾值化是圖像分割中的重要技術(shù)，《灰度圖像閾值分割法》結(jié)合作者的研究成果，從數(shù)學(xué)機(jī)理和算法角度，基于灰度直方圖統(tǒng)計(jì)信息，較為系統(tǒng)地闡述了灰度圖像閾值分割的幾個(gè)主要方法，包括Otsu法（也稱為**類間方差法或*小類內(nèi)方差法）、*小交叉熵法、**熵法、*小誤差法以及基于灰度共生矩陣的閾值法和其他方法。

本書從人類觀天的歷史說(shuō)起，介紹望遠(yuǎn)鏡的發(fā)明和發(fā)展過(guò)程，及其在人類探索宇宙的各個(gè)歷史階段所起的巨大作用，再介紹射電天文學(xué)的誕生，以及本書的重點(diǎn)內(nèi)容——FAST射電望遠(yuǎn)鏡的建設(shè)始末。本書著力介紹“中國(guó)天眼”的威力、作用、功能、科學(xué)目標(biāo)、最新成果和未來(lái)發(fā)展等內(nèi)容。

《電子封裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術(shù)與應(yīng)用�！峨娮臃庋b技術(shù)與應(yīng)用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術(shù)，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

《電路板制造與應(yīng)用問題改善指南》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問題改善指南》針對(duì)電路板制作流程，結(jié)合作者積累的材料、設(shè)備、工藝方面的經(jīng)驗(yàn)，介紹電路板制造工藝常見問題。《電路板制造與應(yīng)用問題改善指南》共16章，首先介紹了問題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔

超長(zhǎng)距離傳輸造成深空通信的信噪比極低。在此背景下，采用具有恒包絡(luò)特性的數(shù)字調(diào)制技術(shù)和低密度奇偶校驗(yàn)碼是實(shí)現(xiàn)深空通信可靠傳輸?shù)挠行�手段�！渡羁胀ㄐ胖械臄?shù)字調(diào)制與糾錯(cuò)編碼》共分7章，前兩章重點(diǎn)介紹數(shù)字調(diào)制與糾錯(cuò)編碼基本原理；第3~6章重點(diǎn)介紹二元低密度奇偶校驗(yàn)碼及其譯碼算法；第7章介紹深空通信中的恒包絡(luò)數(shù)字調(diào)制及其檢測(cè)方案

本書闡述的下一代電信網(wǎng)絡(luò)安全管理技術(shù)即是其中一種。本書的觀點(diǎn)直接來(lái)自于國(guó)際上*專家的前沿視角和多年一線實(shí)踐，研究成果可對(duì)我國(guó)電信網(wǎng)絡(luò)安全管理領(lǐng)域有重要參考價(jià)值。鑒于網(wǎng)絡(luò)安全與信息安全研究的科研院所、產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)眾多，意義重大，本書的社會(huì)需求很大，市場(chǎng)前景廣闊。

本書根據(jù)作者從事半導(dǎo)體材料研究所積累的理論知識(shí)、工作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)資料，在查閱了大量的書籍和文獻(xiàn)資料的基礎(chǔ)上，將與半導(dǎo)體材料專業(yè)技術(shù)相關(guān)的知識(shí)要點(diǎn)提取出來(lái)，并根據(jù)作者的理解將相關(guān)內(nèi)容分成6個(gè)部分，即半導(dǎo)體材料概述、材料物理性能、晶體生長(zhǎng)、熱處理、材料性能測(cè)量和半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)技術(shù)。其中半導(dǎo)體材料物理性能被劃分為三大類12個(gè)方