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為了應(yīng)對(duì)我國(guó)在集成電路領(lǐng)域,尤其是光刻技術(shù)方面嚴(yán)重落后于發(fā)達(dá)國(guó)家的局面,破解光刻制造設(shè)備、材料和光學(xué)鄰近效應(yīng)修正軟件幾乎完全依賴進(jìn)口的困境,作為從事光刻工藝研發(fā)近20年的資深研發(fā)人員,作 者肩負(fù)著協(xié)助光刻設(shè)備、材料和軟件等產(chǎn)業(yè)鏈共同研發(fā)和發(fā)展的責(zé)任,將近20年的學(xué)習(xí)成果和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)匯編 成書(shū),建立聯(lián)系我國(guó)集成電路芯片

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3D是一種全新的技術(shù)，不僅是因?yàn)樗�的多層結(jié)構(gòu)，還因?yàn)樗�是一種基于新型NAND的存儲(chǔ)單元。在第1章介紹3DFLASH的市場(chǎng)趨勢(shì)后，本書(shū)的2~8章介紹3DFlASH的工作原理、新技術(shù)以及應(yīng)用架構(gòu)，包括電荷俘獲和浮柵技術(shù)（包括可靠性和可縮小性這兩種性質(zhì)在兩種技術(shù)之間的對(duì)比，以及大量不同的材料和垂直架構(gòu)）、3D堆疊NAND、B

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