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當(dāng)前分類數(shù)量:648  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 模擬集成電路設(shè)計與仿真
    • 模擬集成電路設(shè)計與仿真
    • 何樂年,王憶編著/2015-12-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥79
    • 模擬集成電路設(shè)計與仿真

    • ISBN:9787030214270
  • Altium Designer印制電路板設(shè)計教程
    • Altium Designer印制電路板設(shè)計教程
    • 郭勇/2015-12-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 本書采用練習(xí)、仿制和自主設(shè)計三階段設(shè)計教學(xué)內(nèi)容,通過產(chǎn)品解剖介紹PCB設(shè)計軟件AltiumDesigner的使用,重點突出PCB的設(shè)計設(shè)計理念和布局布線規(guī)范,通過PCB生產(chǎn)制作的認(rèn)知和實際制作、低頻板設(shè)計(含原理圖設(shè)計、簡單PCB、低頻矩形PCB、高密度異形PCB)、高頻板設(shè)計、雙面板設(shè)計、貼片異形板設(shè)計及綜合項目設(shè)計

    • ISBN:9787111523796
  • 集成電路設(shè)計導(dǎo)論(第2版)
    • 集成電路設(shè)計導(dǎo)論(第2版)
    • 羅萍/2015-11-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥49
    • 本書是集成電路領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)的一本入門教材,主要介紹與集成電路設(shè)計相關(guān)的基礎(chǔ)知識。全書共分10章,以集成電路設(shè)計為核心,全面介紹現(xiàn)代集成電路技術(shù)。內(nèi)容主要包括半導(dǎo)體材料與器件物理、集成電路制造技術(shù)、典型數(shù)字模擬集成電路、現(xiàn)代集成電路設(shè)計技術(shù)與方法學(xué)、芯片的封裝與測試等方面的知識。本書主要涉及采用硅襯底、CMOS工藝制造的

    • ISBN:9787302404545
  • 印制電路板設(shè)計技術(shù)與實務(wù)
    • 印制電路板設(shè)計技術(shù)與實務(wù)
    • 萬冬 主編/2015-10-1/ 中國鐵道出版社/定價:¥39.8
    • 本書設(shè)計了6個綜合項目,以AltiumDesignerSummer09為平臺,通過22個具體任務(wù)循序漸進(jìn)地介紹了印制電路板(PCB)的設(shè)計方法。本書通過實際產(chǎn)品PCB的分析、設(shè)計,使讀者能夠迅速掌握PCB設(shè)計軟件的應(yīng)用,具備自行設(shè)計PCB的能力。本書作者結(jié)合自己多年的設(shè)計經(jīng)驗,針對學(xué)生的學(xué)習(xí)特點,逐步引導(dǎo)學(xué)生由淺入深、

    • ISBN:9787113198039
  • 半導(dǎo)體集成電路的可靠性及評價方法
    • 半導(dǎo)體集成電路的可靠性及評價方法
    • 章曉文 編著/2015-10-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥88
    • 本書共11章,以硅集成電路為中心,重點介紹了半導(dǎo)體集成電路及其可靠性的發(fā)展演變過程、集成電路制造的基本工藝、半導(dǎo)體集成電路的主要失效機(jī)理、可靠性數(shù)學(xué)、可靠性測試結(jié)構(gòu)的設(shè)計、MOS場效應(yīng)管的特性、失效機(jī)理的可靠性仿真和評價。隨著集成電路設(shè)計規(guī)模越來越大,設(shè)計可靠性越來越重要,在設(shè)計階段借助可靠性仿真技術(shù),評價設(shè)計出的集成

    • ISBN:9787121271601
  • 數(shù)字集成電路與系統(tǒng)設(shè)計
    • 數(shù)字集成電路與系統(tǒng)設(shè)計
    • 李廣軍 等編著/2015-10-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥48
    • 本書根據(jù)數(shù)字集成電路和系統(tǒng)工程設(shè)計所需求的知識結(jié)構(gòu),涉及了從系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計至GDSⅡ版圖文件的交付等完整的數(shù)字集成電路系統(tǒng)前/后端工程設(shè)計流程及關(guān)鍵技術(shù)。內(nèi)容涵蓋了VLSI設(shè)計方法、系統(tǒng)架構(gòu)、技術(shù)規(guī)格書(SPEC)、算法建模、VerilogHDL及RTL描述、邏輯與物理綜合、仿真與驗證、時序分析、可測性設(shè)計、安全性設(shè)計、

    • ISBN:9787121270932
  • Altium Designer實用教程——原理圖、PCB設(shè)計和信號完整性分析
    • Altium Designer實用教程——原理圖、PCB設(shè)計和信號完整性分析
    • 谷樹忠 編著/2015-10-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥38
    • 本書以典型的應(yīng)用實例為主線,介紹了Altium公司**推出的一套AltiumDesigner電子設(shè)計自動化(EDA)軟件使用方法。本書詳細(xì)地介紹AltiumDesigner軟件中原理圖設(shè)計、印制電路板設(shè)計和信號完整性分析3大部分。其中,原理圖設(shè)計含有:原理圖設(shè)計、層次原理圖設(shè)計、原理圖元件符號設(shè)計與修改等;印制電路板設(shè)

    • ISBN:9787121273506
  • 微系統(tǒng)設(shè)計與制造
    • 微系統(tǒng)設(shè)計與制造
    • 王喆垚編著/2015-10-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥98
    • 本書結(jié)合微系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的基礎(chǔ)理論、典型器件和發(fā)展趨勢,介紹微系統(tǒng)的力學(xué)、電學(xué)和物理學(xué)基本理論,針對典型器件的分析設(shè)計方法和制造技術(shù),以及多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域,力爭成為具有一定深度和廣度的MEMS領(lǐng)域的教材和實用參考書。主要內(nèi)容包括:微系統(tǒng)基本理論、制造技術(shù)、微型傳感器、微型執(zhí)行器、RFMEMS、光學(xué)MEMS、Bio

    • ISBN:9787302391678
  • 復(fù)雜的引線鑒合互聯(lián)工藝
    • 復(fù)雜的引線鑒合互聯(lián)工藝
    • 普拉薩德/2015-9-1/ 中國宇航/定價:¥200
    • 本書詳細(xì)討論了引線鍵合設(shè)計、鍵合材料、晶片金屬化、鈍化、鍵合設(shè)備技術(shù)、加工工藝、質(zhì)量測試和可靠性問題等,涵蓋了各學(xué)科間寬闊的知識信息。在本書中,為了從材料、機(jī)器、方法學(xué)以及人力等觀點上描寫引線鍵合過程,作者采用了一個新的信息系統(tǒng)和知識處理手法,嘗試著從制

    • ISBN:9787515909868
  • Altium Designer原理圖與PCB設(shè)計
    • Altium Designer原理圖與PCB設(shè)計
    • 鄧奕/2015-9-1/ 華中科技大學(xué)出版社/定價:¥35
    • 本書從初學(xué)者的角度出發(fā),以全新的視角、合理的布局,系統(tǒng)地介紹了AltiumDesignerSummer09的各項功能和提高作圖效率的技巧,并以具體的實例詳細(xì)介紹了電路板設(shè)計及制作的流程。本書共15章,循序漸進(jìn)地介紹了AltiumDesignerSummer09概述、AltiumDesignerSummer09快速入門、

    • ISBN:9787560990392