本書共分13章，～12章分別講解電阻器、電容器、電感器和變壓器、半導(dǎo)體器件、電接觸件、電聲器件、壓電器件、顯示器件、表面組裝元器件、集成電路、霍爾元件、電池，主要介紹其外形、符號、命名方法、工作特性、主要應(yīng)用、使用注意事項、好壞判斷等；3章講解電子材料，包括緣材料、導(dǎo)電材料和磁性材料，主要介紹它們的種類、基本性能和應(yīng)用

本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實施過程中的環(huán)保技術(shù)、試驗與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年

新能源供電系統(tǒng)中高增益電力變換器理論及應(yīng)用技術(shù)

本書大致包括元器件的識別、采購、檢測和庫存四個方面內(nèi)容。以完成工作任務(wù)為導(dǎo)向，詳細(xì)介紹了常見的插件式電阻、電容、電感、二極管、晶體管及一些電聲器件的外觀、基本參數(shù)、參數(shù)的含義及其基本測量方法，并且加入了采購和抽樣檢測的一些相關(guān)知識。庫存是以一個小型庫存管理軟件的使用為例，簡單介紹了元器件的存放條件及存放方法。

本書系統(tǒng)地講解了智能硬件開發(fā)中的各個子系統(tǒng)，全書共有7章，系統(tǒng)地論述了ESD防護(hù)設(shè)計、EMI設(shè)計、熱設(shè)計、電子設(shè)計、PCB設(shè)計、射頻設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計及工藝設(shè)計。全書的案例均來源于天貓精靈各個產(chǎn)品的真實研發(fā)項目，同時還涉及了天貓精靈硬件研發(fā)團(tuán)隊智能硬件產(chǎn)品設(shè)計中的理念、方法、過程和經(jīng)驗，對于讀者學(xué)習(xí)智能硬件的研發(fā)、創(chuàng)新和管

本書內(nèi)容翔實可靠，注重理論聯(lián)系實際，既從理論上介紹了電子產(chǎn)品的設(shè)計和制作的方法和流程等，又從實際的工業(yè)加工生產(chǎn)出發(fā)，講述不同電子產(chǎn)品的具體制作實踐，突出介紹新知識、新技術(shù)、新工藝和新方法，圖文并茂，由淺入深，兼具專業(yè)性和實用性。

本書共5章,分為交流電沉積的研究進(jìn)展及基本理論(第1、2章),基于交流電沉積的納米材料制備(第3中金納米材料的制備與第4章中的有機(jī)半導(dǎo)體材料的制備),以及交流電沉積納米材料在微納電子器件(如拉曼增強(qiáng)散射基底、有機(jī)電化學(xué)晶體管等)中的應(yīng)用(第5章)。本書不僅詳細(xì)介紹了交流電沉積法的原理,還引申出微納功能單元的形貌及結(jié)構(gòu)控

本書針對電力電子變換器設(shè)計的實際問題，介紹了變換器的一般設(shè)計流程、典型功能電路原理與主要元器件特性，闡述了變換器中理想與實際的差異及非理想因素產(chǎn)生的影響；介紹了印制電路板的一般設(shè)計流程與方法，闡述了變換器優(yōu)化設(shè)計的一般方法及典型實例；最后介紹了變換器調(diào)試排故的一般方法及典型案例分析。

本書采用輕松動漫的方式，通過精煉、通俗的語言介紹電子元器件的相關(guān)知識，通過大量的圖解演示生動再現(xiàn)實操場景，通過掃描相關(guān)頁面上的二維碼，即可打開相應(yīng)知識技能的微視頻，配合圖文講解，輕松完成學(xué)習(xí)。

《電子工程師典藏書架：電子元器件詳解實用手冊》本書系統(tǒng)地描述了電路中的重要概念和電路運(yùn)行的基本原理，并條分縷析地講述了當(dāng)前常用電子元器件的基本結(jié)構(gòu)、原理以及在相關(guān)電路中的功能，力求幫助讀者建立起對電子電路的完整認(rèn)知框架；在此基礎(chǔ)上，本書拾級而上，針對不同電子元器件經(jīng)常出現(xiàn)的故障以及故障原因，結(jié)合其具體的功能實現(xiàn)進(jìn)行細(xì)致