本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設計思想、原理、方法和技術(shù)，主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設計流程、Verilog硬件描述語言、基于VerilogHDL的邏輯設計方法、數(shù)字集成電路設計的驗證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設計方法、低功耗設計技術(shù)、可測性設計方法、SoC設計方法以及多個復雜度較高的設計實例

本書適宜做為電子工程類專業(yè)讀者的集成電路設計方面的教材，其建設目標是：期望讀者通過對本教材的學習，使讀者對數(shù)字系統(tǒng)集成電路設計所需基本知識有一個較全面的了解和掌握；同時，根據(jù)對應專業(yè)的特點，使讀者對集成電路可測試性設計有關(guān)知識和當今較先進的集成電路設計方法、及VerilogHDL在集成電路設計全過程的運用也有所了解。為

本書系統(tǒng)地介紹了網(wǎng)絡物理系統(tǒng)中常見芯片所面臨的安全威脅，涵蓋集成電路、生物芯片、人工智能芯片等常見芯片架構(gòu)，并從安全角度出發(fā)介紹了已有的安全防范技術(shù)，包括知識產(chǎn)權(quán)保護、硬件木馬預防及檢測等。硬件是網(wǎng)絡物理系統(tǒng)的基礎，芯片是其核心部件，芯片安全對整個網(wǎng)絡空間安全來說至關(guān)重要。

本書重點闡述了陽極鍵合的發(fā)展應用歷程，主要以固體電解質(zhì)材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評價、界面表征方法、質(zhì)量檢測手段等內(nèi)容，為該技術(shù)在電子封裝領域的應用提供理論基礎。

本書較為全面地介紹集成電路封裝與測試技術(shù)知識。全書共8個項目，包括認識集成電路封裝與測試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術(shù)、芯片測試工藝、搭建集成電路測試平臺、74HC138芯片測試和LM358芯片測試。每個項目均設置了1+X技能訓練任務，幫助讀者鞏固所學的內(nèi)容。 本書可以作為高職高專集成電路技術(shù)、

這本被譽為射頻集成電路設計指南的著作全面深入地介紹了設計吉赫茲（GHz）CMOS射頻集成電路的細節(jié)。本書首先簡要介紹了無線電發(fā)展史和無線系統(tǒng)原理；在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并聯(lián)和其他振蕩網(wǎng)絡及分布式系統(tǒng)特點的基礎上，介紹了史密斯圓圖、S參數(shù)和帶寬估計技術(shù)；著重說明了現(xiàn)代高頻寬帶放大器的設計方

本書系統(tǒng)講述CMOS模擬集成電路最基礎的理論知識，包括MOS器件、單級放大器、差分放大器、電流源和電流鏡、頻率響應、反饋、運算放大器、頻率穩(wěn)定性和頻率補償、基準源、振蕩器、帶隙基準源設計實例。語言通俗易懂，力求學生能清楚理解電路的核心關(guān)鍵點。本身輔以視頻微課和基于云的仿真平臺來完成電路的在線仿真。每個知識點配一個微課二

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實現(xiàn)等核心科學問題，介紹相關(guān)前沿領域內(nèi)容和研究進展，重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

《專用集成電路低功耗入門：分析、技術(shù)和規(guī)范》重點關(guān)注CMOS數(shù)字專用集成電路（ASIC）設備，集中探討了三個主要內(nèi)容：如何分析或測量功耗，如何為設備指定功耗意圖，以及可以用什么技術(shù)最小化功耗。《專用集成電路低功耗入門：分析、技術(shù)和規(guī)范》采用易于閱讀的風格編寫，章節(jié)間幾乎沒有依賴關(guān)系，讀者可以直接跳到感興趣的章節(jié)進行閱讀

隨著現(xiàn)代科學技術(shù)的飛速發(fā)展，器件的集成度大規(guī)模提高，各類數(shù)字器件的信號沿也越來越陡，已經(jīng)達到納秒（ns）級。如此高速的信號切換對系統(tǒng)設計者而言，必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性（SignalIntegrity）問題，如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為