本書主要介紹半導(dǎo)體及其模擬器件的應(yīng)用電路、相關(guān)知識和分析理論。本書共分10章，內(nèi)容包括二極管、三極管及其放大電路、場效應(yīng)管及其放大電路、放大器的頻率響應(yīng)、集成運(yùn)算放大器、反饋、運(yùn)算放大器應(yīng)用、功率放大電路、信號的產(chǎn)生與變換電路及直流穩(wěn)壓電源等。每章含本章相關(guān)電路的Multisim仿真內(nèi)容，全書配套了PPT、習(xí)題答案及仿

本書系統(tǒng)地介紹了雷達(dá)的工作原理、系統(tǒng)組成、設(shè)計(jì)方法。書中在介紹雷達(dá)的基本理論和實(shí)際知識的同時(shí)，為方便讀者理解與運(yùn)用相關(guān)知識，還提供了一些非常經(jīng)典的MATLAB程序，并且給出了幾個(gè)典型的雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)案例及虛擬仿真實(shí)驗(yàn)。 全書共8章，分別為緒論，雷達(dá)系統(tǒng)組成與雷達(dá)方程，發(fā)射與接收分系統(tǒng)，雷達(dá)信號波形與脈沖壓縮，雜波特征與雜

本書是面向21世紀(jì)高等職業(yè)教育的教材。全書由緒論，高頻電路中的元器件，通信信號的接收，通信信號的發(fā)送，正弦波振蕩器，信號變換一：振幅調(diào)制、解調(diào)與混頻電路，信號變換二：角度調(diào)制與解調(diào)，鎖相技術(shù)及頻率合成，數(shù)字調(diào)制等章節(jié)組成。本書強(qiáng)調(diào)基本概念，注重實(shí)際應(yīng)用，增加了電子線路仿真軟件的使用內(nèi)容，有利于學(xué)生加深對高頻電子線路知識

本書以從事電子線路設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員、高等學(xué)校電子類專業(yè)學(xué)生作為讀者對象，講解了電子線路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)的基本概念、設(shè)計(jì)規(guī)則，通過典型實(shí)例，系統(tǒng)地介紹了目前被廣泛應(yīng)用的電子線路CAD軟件包Protel99SE的主要功能(包括原理圖編輯、電路仿真、印制板設(shè)計(jì)、信號完整性分析)、安裝和使用方法。考慮到從事電子線路C

本書第四版是面向21世紀(jì)課程教材，并被列為普通高等教育“九五”國家教委重點(diǎn)教材；第五版是“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材。全書由緒論，功率電子線路，諧振功率放大器，振蕩器，振幅調(diào)制、解調(diào)與混頻電路，角度調(diào)制與解調(diào)電路和反饋控制電路及附錄（選頻網(wǎng)絡(luò)）組成。本版在第五版基礎(chǔ)上增加了適用于無線接收的高頻整流的內(nèi)容；以

本書是國家首批混合式一流課程主講教材。全書共4篇，包括19章，包括基本實(shí)訓(xùn)知識（第1-3章），基礎(chǔ)電路實(shí)驗(yàn)（第4-10章），綜合實(shí)驗(yàn)（第17-19章）等內(nèi)容。本書以實(shí)驗(yàn)為教學(xué)單元，重點(diǎn)體現(xiàn)學(xué)生實(shí)踐學(xué)習(xí)環(huán)節(jié)，既有電子類基礎(chǔ)性知識，又有綜合性實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，本書為新形態(tài)教材，借助網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)建設(shè)了豐富的數(shù)字課程資源，供讀者學(xué)習(xí)參考。

本書是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材修訂版，為了適應(yīng)高等職業(yè)教育的發(fā)展需要而編寫的，它針對電子產(chǎn)品制造企業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，注重描寫電子產(chǎn)品制造流程中的幾個(gè)主要環(huán)節(jié)：裝配、焊接、調(diào)試和質(zhì)量控制，詳細(xì)介紹了電子制造業(yè)技能型人才應(yīng)該掌握的基本知識——SMT工藝中的印刷、貼片、焊接（包括當(dāng)前的工藝熱點(diǎn)無鉛焊接）、檢測技術(shù)

天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)作為未來推動(dòng)各行各業(yè)數(shù)字化、移動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展的普適性基礎(chǔ)設(shè)施，將以極強(qiáng)的滲透性和帶動(dòng)性，極大地加快全球社會(huì)的轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新發(fā)展。針對天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)，本書介紹了其概念、發(fā)展歷程以及發(fā)展趨勢，然后對網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、傳輸技術(shù)、鏈路預(yù)算、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、管理控制技術(shù)、空間節(jié)點(diǎn)技術(shù)、信關(guān)站技術(shù)以及工程保障等方面的

《工智能和藍(lán)牙硬件開發(fā)實(shí)戰(zhàn)》以作者在小米公司“探索和實(shí)踐藍(lán)牙設(shè)備結(jié)合人工智能，開發(fā)新一代智能藍(lán)牙語音設(shè)備”為背景，以自己積累的智能藍(lán)牙設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，介紹了將藍(lán)牙技術(shù)和人工智能技術(shù)相結(jié)合，開發(fā)智能硬件的方法與經(jīng)驗(yàn)。 《工智能和藍(lán)牙硬件開發(fā)實(shí)戰(zhàn)》共7章，分別介紹了藍(lán)牙協(xié)議的發(fā)展歷史、協(xié)議棧結(jié)構(gòu)以及藍(lán)牙5.2版本的發(fā)展

隨著電子封裝的發(fā)展，電子封裝已從傳統(tǒng)的四個(gè)主要功能（電源系統(tǒng)、信號分布及傳遞、散熱與機(jī)械保護(hù)）擴(kuò)展為六個(gè)功能，即增加了DFX及系統(tǒng)測試兩個(gè)新的功能。其中DFX是為“X”而設(shè)計(jì)，X包括：可制造性、可靠性、可維護(hù)性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)工藝窗口的確定、可靠性評估和測試結(jié)構(gòu)及參數(shù)的設(shè)計(jì)等功能，真正