本書基于CadenceAllegroPCB最新的設(shè)計(jì)平臺(tái)，通過設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)專家的經(jīng)驗(yàn)分享、實(shí)例剖析，詳細(xì)介紹了整個(gè)印制電路設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)，以期對(duì)提高整個(gè)行業(yè)的設(shè)計(jì)水平有所幫助。本書介紹了CadenceAllegroPCB平臺(tái)下對(duì)于PCB設(shè)計(jì)的所有工具，既介紹了基本的PCB設(shè)計(jì)工具，也介紹了新工具，如全局布線環(huán)境（GRE

ANSYSIcepak2020是ANSYS系列軟件中針對(duì)電子行業(yè)的散熱仿真優(yōu)化分析軟件。電子行業(yè)所涉及的散熱、流體等相關(guān)工程問題均可使用ANSYIcepak進(jìn)行求解模擬計(jì)算。本書分為兩部分，包含12章內(nèi)容，由淺入深地講解ANSYSIcepak仿真計(jì)算的各種功能。第一部分主要講解Icepak軟件概述、幾何模型的創(chuàng)建及導(dǎo)入

本書根據(jù)教育部新的職業(yè)教育教學(xué)改革精神，結(jié)合多年的校企合作與課程改革經(jīng)驗(yàn)與成果進(jìn)行編寫，主要介紹常見電子元器件的工作原理、性能參數(shù)、檢測(cè)方法、擴(kuò)展應(yīng)用及其創(chuàng)意電路制作等內(nèi)容。書中安排9個(gè)實(shí)用電路實(shí)例和20個(gè)電子制作實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，通過這些項(xiàng)目可以讓讀者熟練掌握使用電子元器件來開發(fā)電子產(chǎn)品的思路和方法。本書圖文并茂、通俗易懂，

全書共分為8個(gè)項(xiàng)目，前5個(gè)項(xiàng)目為了解AppInventor2.0、AppInventor2.0編程基礎(chǔ)、基本組件的使用、畫布和動(dòng)畫。網(wǎng)絡(luò)和通信；后3個(gè)項(xiàng)目為進(jìn)階項(xiàng)目，通過案例實(shí)踐，讓讀者掌握所學(xué)的知識(shí)，激發(fā)創(chuàng)新思維，包括游戲制作、物聯(lián)網(wǎng)"應(yīng)用”、人工智能"應(yīng)用”。本書內(nèi)容豐富，精選的項(xiàng)目案例知識(shí)涵蓋全面且易于操作，方便

光波導(dǎo)放大器和激光器是作者在硅基光電子學(xué)中最重要方向之一—硅基光源數(shù)十年教學(xué)科研成果的總結(jié)。本書包括緒論、摻鉺材料體系的光發(fā)射理論與建模、摻鉺材料制備與發(fā)光特性優(yōu)化、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)放大器、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)激光器、硅基摻鉺材料-半導(dǎo)體異質(zhì)集成光源、高增益單晶鉺硅酸鹽化合物納米線光源，共7章內(nèi)容。本書可作為高等院校光

本書內(nèi)容針對(duì)華為的交換與路由設(shè)備，依托eNSP平臺(tái)展開。本書第1章介紹華為的通用路由平臺(tái)（VRP），第2～4章介紹靜態(tài)路由、RIP及OSPF等路由技術(shù)，第5～8章介紹交換機(jī)工作原理、鏈路聚合、VLAN、STP及WLAN等交換技術(shù)，第9～12章介紹PPPoE、ACL、NAT及IPSecVPN等實(shí)用技術(shù)，第13章介紹一個(gè)綜

本書將從實(shí)際案例出發(fā)，介紹現(xiàn)代通信與網(wǎng)絡(luò)的相關(guān)技術(shù)和系統(tǒng)應(yīng)用，培養(yǎng)學(xué)生的知識(shí)理解能力和科研創(chuàng)造能力。 第一章將對(duì)現(xiàn)代通信與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)行基本介紹，從典型的生活場(chǎng)景著手，講解移動(dòng)通信、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的基本概念。第二章將講解基本通信技術(shù)，揭開電話和網(wǎng)絡(luò)通信背后的奧秘。第三章移動(dòng)通信系統(tǒng)，從系統(tǒng)層面介紹了從1G到5G通

射頻噪聲本質(zhì)上為高頻率的電子噪聲,廣泛存在于射頻鏈路的各個(gè)環(huán)節(jié)內(nèi),在器件、電路和系統(tǒng)等通信系統(tǒng)的各個(gè)層次中均有體現(xiàn)。射頻噪聲水平是電子器件、模塊、系統(tǒng)的重要參數(shù)指標(biāo),直接決定了電路能夠識(shí)別和處理的最小信號(hào)水平,進(jìn)而決定了系統(tǒng)的最遠(yuǎn)通信距離、雷達(dá)的極限探測(cè)能力以及遙感的探測(cè)分辨率等關(guān)鍵指標(biāo)。本書是作者基于多年工程設(shè)計(jì)與科

本書全面論述和闡述信號(hào)與系統(tǒng)分析的基本理論和分析方法，主要內(nèi)容包括信號(hào)與系統(tǒng)的基本概念，LTI連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)的時(shí)域分析、頻域分析和復(fù)頻域分析，LTI離散時(shí)間系統(tǒng)的時(shí)域分析、z域分析和頻域分析。本書按照先時(shí)域后變換域、先連續(xù)后離散、先信號(hào)分析后系統(tǒng)分析的指導(dǎo)思想，重點(diǎn)突出三大變換、兩大系統(tǒng)。全書圖文并茂，實(shí)例豐富，提供配套

材料作為當(dāng)今社會(huì)現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學(xué)與工程類課程基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問題為主線，與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉，應(yīng)用于集成電路材料設(shè)