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本書是關(guān)于電子封裝中系統(tǒng)級封裝(System?on?Package,SOP)的一本專業(yè)性著作。本書由電子封裝領(lǐng)域權(quán)威專家——美國工程院資深院士RaoR?Tummala教授和MadhavanSwaminathan教授編著，由多位長期從事微納制造、電子封裝理論和技術(shù)研究的知名學者以及專家編寫而成。本書從系統(tǒng)級封裝基本思想和

《電子設(shè)計與工藝實訓》是根據(jù)高等學校電氣類、機電類各專業(yè)工程實訓的基本要求，跟蹤電子技術(shù)發(fā)展新趨勢，結(jié)合編者多年來的教學和實踐經(jīng)驗，針對全面培養(yǎng)學生動手能力和創(chuàng)新能力的目標而編寫的。全書共分4章，主要內(nèi)容有：電子電路設(shè)計方法、電子工藝基本技能、電子電路設(shè)計與制作、典型電子工藝實訓項目�！峨娮釉O(shè)計與工藝實訓》的內(nèi)容編排突

EDA技術(shù)與VHDL實用教程（第2版）（另贈授課用電子教案、教材例題源程序）

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王冠華等編著的《Multisim12電路設(shè)計及應(yīng)用》共分9章。其中，第1章介紹Multisiml2的背景和用戶初次使用Multisiml2所必須進行的基本操作，在此基礎(chǔ)上還結(jié)合實例對Multisiml2的所有菜單項進行了介紹，較為復(fù)雜的功能項在其余的章節(jié)中進行介紹；第2章介紹Multisiml2為用戶提供的虛擬分析的方

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本書采用全新體例編寫。包括電子工藝基礎(chǔ)知識、常用電子儀器儀表的使用、電子產(chǎn)品制作的調(diào)試與檢驗工藝、電子電路仿真工具、電子電路設(shè)計基礎(chǔ)、電子電路設(shè)計實例6個項目共18個技能訓練任務(wù)，在內(nèi)容上注意了廣泛性、科學性和實用性，從工程實際的角度，培養(yǎng)學生分析和解決實際問題的能力、工程實踐能力和創(chuàng)新意識。除附有大量工程案例外，每章

本書根據(jù)現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計數(shù)字化、智能化和模塊化的特點，從實用角度出發(fā)系統(tǒng)介紹EDA技術(shù)、VerilogHDL語法及相關(guān)知識。以全球著名可編程邏輯器件供應(yīng)商Altera公司的集成EDA開發(fā)工具QuartusII為開發(fā)平臺，介紹大量的設(shè)計實例，所選的項目具備基礎(chǔ)性、典型性、設(shè)計性、綜合性和創(chuàng)新性，突出EDA技術(shù)的實用性和工