未來(lái)通信技術(shù)的發(fā)展主要需要解決無(wú)線通信業(yè)務(wù)量爆炸式增長(zhǎng)與頻譜資源短缺之間的外在矛盾，其驅(qū)動(dòng)著無(wú)線通信理論與技術(shù)的內(nèi)在變革。由于無(wú)線頻譜資源的稀缺特性，逐漸地成為了無(wú)線通信技術(shù)發(fā)展的瓶頸。同時(shí)同頻全雙工通信(本文中簡(jiǎn)稱“全雙工通信”)技術(shù)由于提高了無(wú)線通信系統(tǒng)頻譜資源的利用率，已成為學(xué)界和工業(yè)界共同關(guān)心的一個(gè)重要問(wèn)題。自

本書(shū)根據(jù)學(xué)習(xí)者學(xué)習(xí)規(guī)律，將知識(shí)進(jìn)行碎片化處理，與實(shí)際應(yīng)用結(jié)合形成完整體系，分單元對(duì)模擬電路的基礎(chǔ)知識(shí)、實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行了介紹，具體包括行業(yè)應(yīng)用技術(shù)及發(fā)展、二極管檢測(cè)與應(yīng)用、線性直流穩(wěn)壓電源、三極管放大電路分析與應(yīng)用、集成運(yùn)放電路分析與應(yīng)用、集成功放電路的分析與應(yīng)用等內(nèi)容，并附有8個(gè)附錄，對(duì)主題知識(shí)進(jìn)行補(bǔ)充完善，具有專業(yè)綜合

未來(lái)5G通信的發(fā)展使得越來(lái)越多的移動(dòng)終端接入無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中，使得頻譜資源的短缺問(wèn)題變得嚴(yán)重，同時(shí)造成網(wǎng)絡(luò)中復(fù)雜的干擾。而終端直通(Device-to-Device，D2D)技術(shù)作為一種很有發(fā)展前途的技術(shù)，可以在用戶之間提供直接的通信鏈路，以提高頻譜效率、提升系統(tǒng)容量等。并被3GPP等一些標(biāo)準(zhǔn)化組織納入到協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)中，具有

本書(shū)采用彩色圖解的形式，在簡(jiǎn)要介紹電子元器件、電子制作常用工具與儀表、電路知識(shí)的基礎(chǔ)上，結(jié)合100多個(gè)典型電子制作實(shí)例，詳細(xì)說(shuō)明了555集成電路、充電器類小電器、燈光控制類小電器、門(mén)鈴類小電器、報(bào)警防盜類小電器、穩(wěn)壓電源等多種實(shí)用電子電器的制作過(guò)程、電子電路原理分析與調(diào)試。這些制作實(shí)例都經(jīng)過(guò)調(diào)試與反復(fù)驗(yàn)證，電子愛(ài)好者和

本書(shū)共9章主要內(nèi)容包括：數(shù)字邏輯基礎(chǔ)、集成門(mén)電路、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路基本單元、時(shí)序邏輯電路分析與設(shè)計(jì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、脈沖波形的產(chǎn)生與整形、數(shù)模與模數(shù)轉(zhuǎn)換器、現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、16個(gè)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目等，每章后附自我檢測(cè)題和習(xí)題，提供微課視頻、電子課件和習(xí)題參考答案等。

本書(shū)共有10章，第1章介紹AltiumDesigner22概述，第2章介紹電路原理圖的設(shè)計(jì)，第3章介紹層次化原理圖的設(shè)計(jì)，第4章介紹原理圖的后續(xù)處理，第5章介紹印制電路板設(shè)計(jì)，第6章介紹電路板的后期處理，第7章介紹創(chuàng)建元件庫(kù)及元件封裝，第8章介紹信號(hào)完整性分析；第9章介紹電路仿真系統(tǒng)；第10章介紹單片機(jī)顯示電路原理圖與

本書(shū)闡明了電力電子變換器傳導(dǎo)電磁干擾的形成機(jī)理、傳遞路徑及其危害，并建立了ACDC整流器、DCDC變換器和DCAC逆變器的傳導(dǎo)電磁干擾模型，為預(yù)測(cè)和抑制其傳導(dǎo)電磁干擾提供基礎(chǔ)。針對(duì)BoostPFC變換器，分別預(yù)測(cè)了在平均電流控制和臨界電流連續(xù)控制方式下的傳導(dǎo)電磁干擾頻譜特性，給出了電磁干擾濾波器的設(shè)計(jì)依據(jù)。針對(duì)隔離型D

本書(shū)共分為8章。第1、2章主要介紹電子封裝的基本概念和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；第3-6章介紹四種封裝，分別是塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和薄膜封裝；第7章介紹三種芯片互連方法，包括引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合以及倒裝芯片鍵合；第8章介紹先進(jìn)封裝，包括晶圓級(jí)封裝、2.5D與3D封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝。

本書(shū)主要介紹語(yǔ)音識(shí)別原理及其相關(guān)應(yīng)用。全書(shū)共9章，分為五大部分：第一部分(第1章)介紹語(yǔ)音識(shí)別的發(fā)展歷史和語(yǔ)音識(shí)別領(lǐng)域常用的數(shù)據(jù)集與工具箱；第二部分(第2章)介紹在語(yǔ)音識(shí)別領(lǐng)域常用的語(yǔ)音信號(hào)基礎(chǔ)知識(shí)和聲學(xué)特征的提��；第三部分(第3章至第7章)詳細(xì)介紹語(yǔ)音識(shí)別的聲學(xué)模型、語(yǔ)言模型、解碼工具，并對(duì)語(yǔ)音識(shí)別領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)(端

本書(shū)內(nèi)含四篇(13章)內(nèi)容，從四個(gè)方面人手教大家進(jìn)行AI視頻創(chuàng)作。第一篇，文本生成視頻篇：介紹AI短視頻腳本文案的創(chuàng)作方法、在剪映里用AI文案和文章鏈接生成視頻的方法、在騰訊智影里智能創(chuàng)作文本與視頻的方法、在一幀秒創(chuàng)里用文案幫寫(xiě)與智能編輯功能生成與編輯視頻的方法等內(nèi)容；第二篇，圖片生成視頻篇：介紹使用A1生成所需要的圖