全書分兩個章節(jié)，涵蓋非成像光學設計和成像光學設計兩部分的內容。第一章為非成像光學設計，主要內容結合近十多年來自由曲面非成像光學領域出現的新技術，介紹實現均勻光場的單自由曲面透鏡和陣列自由曲面透鏡設計、道路照明設計以及顯示背光設計，并詳細給出設計原理和設計步驟。第二章為成像光學設計，結合常用的ZEMAX光學設計軟件和成像

本書介紹半導體的基本知識及放大電路的基本概念、分析方法和電路指標計算。全書共8章，主要內容包括常用半導體器件、基本放大電路、集成運算放大器、模擬信號運算與處理電路、反饋放大電路、信號發(fā)生電路、功率放大電路和直流穩(wěn)壓電源等。本書每章后面都配有本章小結、本章關鍵術語、自我測試題、習題和綜合實訓，便于讀者鞏固所學理論知識，提

本書屬于電子技術實踐創(chuàng)新類圖書之一。內容從實際工程流程出發(fā)，先介紹安全用電的常識，再講解電子元件、測試設備的使用、電子產品設計、電路圖繪制、焊接與調試，最后介紹測試標準和實踐報告要求。實習內容安排了5個案例，學生分組選做其一完成。本教程特點是全面考慮了基礎性、綜合性和應用性，5個項目案例配置靈活，不依托于特定的設備和器

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎、集成電路制造的材料及相關環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進行工藝模擬仿真，對關鍵的光刻工藝進行虛

本書內容涵蓋了無線通信技術的演進歷史，展望實現技術為下一代無線通信帶來的發(fā)展空間。并依次介紹一些重要的實現技術，這些技術將成為下一代無線系統的關鍵組件，涉及5G系統中的關鍵技術，同時包含了有關無線通信系統新興發(fā)展趨勢、支持技術及其不斷發(fā)展的應用范式的最新信息。從大規(guī)模多天線系統入手，結合OFDM系統中的功率分配技術、信

隨著計算機及數學工具軟件的發(fā)展，利用軟件實現信號與系統和數字信號處理的仿真及實踐已成為主流。實驗環(huán)節(jié)的設置有助于進一步加深學生對于理論各個知識點的理解與掌握。本書將MATLAB軟件引入信號與系統的實驗教學，科學合理地設計了實驗項目，幫助學生完成數值計算，對于信號與系統和數字信號處理的分析原理及方法進行了可視化展現，從而

新版通信原理習題集面向“通信原理”課程的學習者編寫。全書分為兩部分：第一部分與北京郵電大學《通信原理》教材配套，針對各章節(jié)給出了相應習題及詳細解析；第二部分選錄了北京郵電大學《通信原理》碩士研究生入學考試部分試題及其參考答案。本習題集內容豐富，具有一定的深度及廣度，有助于讀者加深對通信基本概念的理解，并提高運算能力。相

本書由三部分內容組成。第一部分講述有效載荷架構、單機以及分析，還包含了有效載荷單機的理論、構成、技術以及具體指標等內容；第二部分是關于點對點系統的探討，包括通信、空間-地面鏈路以及模擬等方面的內容；第三部分主要講述了幾種特別的有效載荷通信系統，及其與用戶和地面段的相互關系。本書除了在第一版的基礎上擴展了每一章節(jié)的內容，

本書介紹了通信網理論基礎知識。本書共7章，第1章為概述；第2章為通信信源模型和M/M/1排隊系統；第3章為愛爾蘭拒絕和等待系統；第4章為通信網絡性能分析；第5章為網絡拓撲結構分析；第6章為網絡可靠性分析；第7章為網絡隨機模擬。各章配有相應的例題和習題。 本書可作為高等院校信息與通信工程相關專業(yè)高年級本科生和研究生的教

本書共8章。其中，第1章介紹Si基GaN材料與芯片的研究意義，著重分析了GaN材料的性質和Si基GaN外延材料與芯片制備的發(fā)展歷程。第2章從Si基GaN材料的外延生長機理出發(fā)，依次介紹了GaN薄膜、零維GaN量子點、一維GaN納米線和二維GaN生長所面臨的技術難點及對應的生長技術調控手段。第3～7章依次介紹了Si基Ga