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當(dāng)前分類數(shù)量:666  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 芯片簡史
    • 芯片簡史
    • 汪波著湛廬文化出品/2023-4-1/ 浙江教育出版社/定價:¥149.9
    • 一本聚焦熱門話題、熱門行業(yè)的實力之作,完整呈現(xiàn)芯片發(fā)明和發(fā)展的60多年歷程。 全書完整呈現(xiàn)了芯片發(fā)明與發(fā)展的歷程,從支撐芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的量子力學(xué)講起,逐漸發(fā)展到半導(dǎo)體物理學(xué),進而催生了半導(dǎo)體器件,這些器件又由簡到繁,像一顆發(fā)芽的種子,演化出了雙ji型晶體管、MOS場效晶體管、光電二ji管等,并由此集成構(gòu)造出了模擬芯片

    • ISBN:9787572254758
  • 集成電路工程技術(shù)人員
    • 集成電路工程技術(shù)人員
    • 人力資源社會保障部專業(yè)技術(shù)人員管理司組織編寫/2023-4-1/ 中國人事出版社/定價:¥35
    • 本書主要講解集成電路工程技術(shù)人員初級的集成電路封測相關(guān)知識。

    • ISBN:9787512917897
  • 集成電路工程技術(shù)人員
    • 集成電路工程技術(shù)人員
    • 人力資源社會保障部專業(yè)技術(shù)人員管理司組織編寫/2023-4-1/ 中國人事出版社/定價:¥75
    • 本書講解集成電路工程技術(shù)人員初級集成電路設(shè)計相關(guān)知識。

    • ISBN:9787512917873
  • 集成電路工程技術(shù)人員
    • 集成電路工程技術(shù)人員
    • 人力資源社會保障部專業(yè)技術(shù)人員管理司組織編寫/2023-4-1/ 中國人事出版社/定價:¥60
    • 本書講解集成電路工程技術(shù)人員集成電路基礎(chǔ)知識。

    • ISBN:9787512917866
  • 集成電路工程技術(shù)人員
    • 集成電路工程技術(shù)人員
    • 人力資源社會保障部專業(yè)技術(shù)人員管理司組織編寫/2023-4-1/ 中國人事出版社/定價:¥50
    • 本書包含集成電路工程技術(shù)人員初級集成電路工藝實現(xiàn)方面的知識。

    • ISBN:9787512917880
  • Altium Designer 22 PCB設(shè)計案例教程(微課版)
    • Altium Designer 22 PCB設(shè)計案例教程(微課版)
    • 王靜、陳學(xué)昌、劉亭亭、孫文成、周瑩/2023-4-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥49
    • 本書基于電路設(shè)計工具AltiumDesigner22,該版本全面兼容18、19、20、21等版本的功能。全書共分為13章,詳細(xì)介紹了AltiumDesigner22的基本功能、操作方法和實際應(yīng)用技巧。本書作者具備十多年印制電路板(PCB)設(shè)計的實際工作經(jīng)驗并長期從事該課程的教學(xué)工作。本書在編寫過程中從實際應(yīng)用出發(fā),以典

    • ISBN:9787302628897
  • 半導(dǎo)體工藝與集成電路制造技術(shù)
    • 半導(dǎo)體工藝與集成電路制造技術(shù)
    • 韓鄭生,羅軍,殷華湘,趙超/2023-4-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥178
    • 本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù),覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測試及封裝等單項工藝,以及以互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外,還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。

    • ISBN:9787030750600
  • 芯片設(shè)計——CMOS模擬集成電路設(shè)計與仿真實例:基于Cadence IC 617
    • 芯片設(shè)計——CMOS模擬集成電路設(shè)計與仿真實例:基于Cadence IC 617
    • 李瀟然王興華陳志銘張蕾/2023-4-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥109
    • 本書介紹CMOS模擬與射頻集成電路的基本知識,著重講述了利用CadenceADE軟件進行集成電路設(shè)計的仿真方法和操作流程。本書包含多種集成電路中常見電路單元的實例分析,包括運算放大器、低噪聲放大器、射頻功率放大器、混頻器、帶隙基準(zhǔn)源、模-數(shù)轉(zhuǎn)換器等內(nèi)容。本書注重選材,內(nèi)容豐富,在基本概念和原理的基礎(chǔ)上,通過實例分析詳細(xì)

    • ISBN:9787111723066
  • 了不起的芯片
    • 了不起的芯片
    • 王健/2023-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥100
    • 本書是一本芯片科普書,內(nèi)容系統(tǒng)全面、循序漸進。第一篇著重介紹芯片的前世今生及發(fā)展歷史,包括x86、ARM、RISC-V三大主流指令集及其應(yīng)用和市場現(xiàn)狀。第二篇主要介紹芯片從設(shè)計、制造到封測出廠的全過程,并從技術(shù)和應(yīng)用等層面解讀人們關(guān)心的諸多問題。第三篇介紹我國的芯片發(fā)展歷史,并分析了現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和格局。第

    • ISBN:9787121452673
  • 集成電路制造技術(shù)——原理與工藝(第3版)
    • 集成電路制造技術(shù)——原理與工藝(第3版)
    • 田麗 等/2023-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥79.9
    • 本書是哈爾濱工業(yè)大學(xué)"國家集成電路人才培養(yǎng)基地”教學(xué)建設(shè)成果,系統(tǒng)地介紹硅基芯片制造流程中普遍采用的各單項工藝技術(shù)的原理、問題、分析方法、主要設(shè)備及其技術(shù)發(fā)展趨勢,全書共6個單元14章。第一單元介紹硅襯底,主要介紹單晶硅的結(jié)構(gòu)特點,單晶硅錠的拉制及硅片(包含體硅片和外延硅片)的制造工藝及相關(guān)理論。第二~五單元介紹硅基芯

    • ISBN:9787121453694