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當(dāng)前分類數(shù)量:208  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN30 一般性問題】 分類索引
  • 新型太陽燃料光催化材料/新材料科學(xué)與技術(shù)叢書
    • 新型太陽燃料光催化材料/新材料科學(xué)與技術(shù)叢書
    • 余家國 著/2019-11-1/ 武漢理工大學(xué)出版社/定價:¥198
    • 《新型太陽燃料光催化材料/新材料科學(xué)與技術(shù)叢書》介紹了光催化原理和基礎(chǔ),對近年來廣泛研究的各種具有代表性的光催化材料(如二氧化鈦、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料)的組成、結(jié)構(gòu)和能帶調(diào)控、各種改性策略及它們在太陽燃料方面的應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)的探討,另外還分析了助催化劑的作用機(jī)制。全書內(nèi)容豐富、結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。書中的實例分

    • ISBN:9787562960935
  • 多晶硅生產(chǎn)技術(shù)——項目化教程(劉秀瓊)(第二版)
    • 多晶硅生產(chǎn)技術(shù)——項目化教程(劉秀瓊)(第二版)
    • 劉秀瓊 主編/2019-11-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥45
    • 本書為新能源類專業(yè)教學(xué)資源庫建設(shè)配套教材。本書主要講述了改良西門子法生產(chǎn)多晶硅的制備原理及生產(chǎn)過程,內(nèi)容包括三氯氫硅的合成、精餾提純,三氯氫硅氫還原制備高純硅,尾氣干法回收,硅芯的制備等核心內(nèi)容,同時對氣體的制備與凈化、四氯化硅的綜合利用與處理、純水的制備做了詳細(xì)介紹。本書緊密結(jié)合生產(chǎn)實踐,注重理論與實踐的有機(jī)結(jié)合。書

    • ISBN:9787122358011
  • 半導(dǎo)體材料物理與技術(shù)
    • 半導(dǎo)體材料物理與技術(shù)
    • 楊建榮著/2019-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥78
    • 本書根據(jù)作者從事半導(dǎo)體材料研究所積累的理論知識、工作經(jīng)驗和技術(shù)資料,在查閱了大量的書籍和文獻(xiàn)資料的基礎(chǔ)上,將與半導(dǎo)體材料專業(yè)技術(shù)相關(guān)的知識要點提取出來,并根據(jù)作者的理解將相關(guān)內(nèi)容分成6個部分,即半導(dǎo)體材料概述、材料物理性能、晶體生長、熱處理、材料性能測量和半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)技術(shù)。其中半導(dǎo)體材料物理性能被劃分為三大類12個方

    • ISBN:9787030627322
  • SMT工藝與設(shè)備
    • SMT工藝與設(shè)備
    • 陳荷荷/2019-6-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價:¥32
    • 本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線,以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內(nèi)容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護(hù)常識、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點及設(shè)計、SMT印刷機(jī)及印刷工藝、SMT貼片機(jī)及印刷工藝、SMT再流焊機(jī)及焊接

    • ISBN:9787111623816
  • 表面組裝技術(shù)
    • 表面組裝技術(shù)
    • 詹躍明 著/2019-4-1/ 重慶大學(xué)出版社/定價:¥48
    • 本書比較全面地介紹了當(dāng)前表面組裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)線及主要設(shè)備、建線工程、設(shè)備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎(chǔ)知識和表面組裝印制電路板可制造性設(shè)計(DFM)等內(nèi)容。全書分為6章,分別是章緒論、第2章SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備、第3章SMT涂敷工藝技術(shù)、第4章MT貼裝工藝技術(shù)、第5章MT檢測工藝技術(shù)、第6章MT清洗工藝技術(shù)。本

    • ISBN:9787568913805
  • 電子裝聯(lián)與焊接工藝技術(shù)研究
    • 電子裝聯(lián)與焊接工藝技術(shù)研究
    • 孫海峰主編/2019-1-1/ 文化發(fā)展出版社/定價:¥48
    • 本書內(nèi)容包括:現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論;影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素;焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響;環(huán)境因素對電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。

    • ISBN:9787514226065
  • 抗輻射雙極器件加固導(dǎo)論
    • 抗輻射雙極器件加固導(dǎo)論
    • 李興冀 、楊劍群、劉超銘/2019-1-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價:¥58
    • 內(nèi)容簡介:本書從我國宇航用電子元器件實際需要出發(fā),總結(jié)作者多年的研究成果,論述了雙極工藝器件輻射損傷效應(yīng)的基本特征和微觀機(jī)制,提出了雙極工藝器件抗輻射加固原理與技術(shù)研究的基本思路,涉及半導(dǎo)體物理與器件基礎(chǔ)、空間帶電粒子輻射環(huán)境表征、雙極器件電離輻射損傷效應(yīng)、雙極器件位移損傷效應(yīng)、雙極器件電離/位移協(xié)同效應(yīng)、雙極器件抗輻

    • ISBN:9787560364674
  • SMT生產(chǎn)實訓(xùn)(第2版)
    • SMT生產(chǎn)實訓(xùn)(第2版)
    • 王玉鵬、彭琛 ,周祥、郝秀云、舒平生、吳金文/2019-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥49
    • 《SMT生產(chǎn)實訓(xùn)(第2版)》以SMT生產(chǎn)工藝為主線,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容,主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝文件、靜電防護(hù)、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接工藝、表面組裝檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)等內(nèi)容!禨MT生產(chǎn)

    • ISBN:9787302512615
  • 占“新”為民  興“材”報國——王占國院士文集
    • 占“新”為民 興“材”報國——王占國院士文集
    • 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所編/2018-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥480
    • 本書梳理和總結(jié)了中國科學(xué)院院士、半導(dǎo)體材料及材料物理學(xué)家王占國院士近60年從事半導(dǎo)體材料領(lǐng)域科研活動的歷程。主要包括王占國院士生活和工作的珍貴照片、有代表性的研究論文、科研和工作事跡、回憶文章、獲授獎項以及育人情況等內(nèi)容。王占國院士是我國著名的半導(dǎo)體材料及材料物理學(xué)家,對推動我國半導(dǎo)體材料科學(xué)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)繁榮、學(xué)科發(fā)展、

    • ISBN:9787030591067
  • 電力電子器件及應(yīng)用技術(shù)
    • 電力電子器件及應(yīng)用技術(shù)
    • 劉藝柱等/2018-10-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥44
    • 本書在“基于創(chuàng)新思維的工作過程系統(tǒng)化”教學(xué)改革成果基礎(chǔ)上,結(jié)合作者多年的工程應(yīng)用經(jīng)驗進(jìn)行編寫。全書注重所述知識的工程應(yīng)用,使讀者在掌握電力電子技術(shù)的同時能夠快速掌握工程項目開發(fā)的思路、方法、經(jīng)驗,并培養(yǎng)運用理論解決項目中出現(xiàn)問題的能力。全書設(shè)有6個項目,主要內(nèi)容為常用電力電子器件的工作原理與使用特性,以及由這些器件組成

    • ISBN:9787121352010