本書深入研究了國內(nèi)外科技創(chuàng)新評價(jià)體系的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，結(jié)合我國的實(shí)際情況，嘗試建立起一套具有中國特色的科技創(chuàng)新評價(jià)體系，其涵蓋了上市公司科技創(chuàng)新的投入、產(chǎn)出、保障等多個(gè)方面，采用了多元化的評價(jià)指標(biāo)和科學(xué)的評價(jià)方法，旨在全面反映我國科技創(chuàng)新的整體水平和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)是2020年1月3日習(xí)近平總書記在中央財(cái)經(jīng)委員會第六次會議上作 出的重大決策部署。習(xí)近平總書記在中央全面深化改革委員會第二十一次會議上強(qiáng)調(diào)，要重點(diǎn)監(jiān)測 評價(jià)國家重大發(fā)展戰(zhàn)略實(shí)施情況。為了貫徹落實(shí)中共中央、國務(wù)院印發(fā)的《成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建 設(shè)規(guī)劃綱要》，中共重慶市委、中共四川省委、重慶市人民政府、

本書內(nèi)容主要分為兩個(gè)部分。第一部分為科技創(chuàng)新支撐高質(zhì)量發(fā)展的指標(biāo)研究與預(yù) 測，包括兩章。第一章為科技創(chuàng)新支撐高質(zhì)量發(fā)展的評價(jià)指標(biāo)體系構(gòu)建研究，包括六節(jié)。 第一節(jié)為緒論，主要介紹研究背景、研究意義、國內(nèi)外研究現(xiàn)狀；第二節(jié)為高質(zhì)量發(fā)展的 相關(guān)理論基礎(chǔ)，闡述高質(zhì)量發(fā)展的內(nèi)涵及科技創(chuàng)新對經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的作用機(jī)制；第三節(jié) 為發(fā)揮

《唯物史觀與中國現(xiàn)代學(xué)術(shù)體系構(gòu)建研究》以唯物史觀在中國的傳播、發(fā)展進(jìn)程為經(jīng)，以學(xué)人運(yùn)用唯物史觀從事學(xué)術(shù)研究、構(gòu)建中國自主的學(xué)術(shù)體系為緯，闡明唯物史觀在構(gòu)建中國現(xiàn)代學(xué)術(shù)話語體系與研究范式上的巨大作用，揭示唯物史觀的旺盛生命力和中國自主學(xué)術(shù)體系形成的方法與途徑，為馬克思主義中國化和中國傳統(tǒng)學(xué)術(shù)現(xiàn)代化提供一種理論與方法的視野

以科技創(chuàng)新推動高質(zhì)量發(fā)展是中國式現(xiàn)代化的關(guān)鍵支撐，新型研發(fā)機(jī)構(gòu)是助力我國創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的新興主體。順應(yīng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新趨勢，應(yīng)對全球產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)化、復(fù)雜化和高級化的新特點(diǎn)，需要更好地發(fā)揮新型研發(fā)機(jī)構(gòu)撬動創(chuàng)新驅(qū)動的支點(diǎn)作用。聚焦從科學(xué)到技術(shù)轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，建立多元共治體系，以市場化運(yùn)行為導(dǎo)向，致力改革科研管理體

本書是靶向蛋白降解技術(shù)相關(guān)行業(yè)的專利分析報(bào)告。報(bào)告從靶向蛋白降解關(guān)鍵技術(shù)相關(guān)行業(yè)的專利(國內(nèi)、國外)申請、授權(quán)、申請人的已有專利狀態(tài)、其他先進(jìn)國家的專利狀況、同領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)的專利壁壘、重點(diǎn)技術(shù)分支的重點(diǎn)藥物、重點(diǎn)申請人、重點(diǎn)發(fā)明人的專利申請等方面入手，根據(jù)不同靶點(diǎn)進(jìn)行深度挖掘，充分結(jié)合相關(guān)數(shù)據(jù)，展開分析，并得出分析結(jié)果

本書是高端芯片晶圓制造行業(yè)的專利分析報(bào)告。報(bào)告深度調(diào)研多家行業(yè)創(chuàng)新主體，梳理典型申請人的產(chǎn)品、關(guān)鍵專利、布局特點(diǎn)、技術(shù)路線等內(nèi)容，并對國內(nèi)外的高端芯片晶圓制造技術(shù)發(fā)展態(tài)勢進(jìn)行多維度對比，就專利布局等方面為國內(nèi)創(chuàng)新主體提供合理建議。本書以專利為主體視角，系統(tǒng)深入地分析高端芯片晶圓制造關(guān)鍵技術(shù)和專利布局，提供該產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)

本書是氫儲運(yùn)關(guān)鍵技術(shù)的專利分析報(bào)告。報(bào)告從該行業(yè)的國內(nèi)外專利申請、授權(quán)，申請人的已有專利狀態(tài)，其他先進(jìn)國家的專利狀況，同領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)的專利壁壘等方面入手，結(jié)合相關(guān)數(shù)據(jù)，展開分析，并得出分析結(jié)果，提出相應(yīng)建議。本書是了解該行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀并預(yù)測未來走向，幫助企業(yè)做好專利預(yù)警的必備工具書。本書從專利分析校對對氫儲運(yùn)關(guān)鍵技術(shù)

本書遵循專利導(dǎo)航的基本理念，以《專利導(dǎo)航指南》(GB/T39551—2020)系列國家標(biāo)準(zhǔn)為總體依據(jù)，系統(tǒng)介紹了國家標(biāo)準(zhǔn)中的區(qū)域規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、企業(yè)經(jīng)營、研發(fā)活動以及人才管理等五種類型專利導(dǎo)航案例。案例經(jīng)過精心裁選，考慮了專利導(dǎo)航類型的全面性、案例故事的完整性、方法與標(biāo)準(zhǔn)的契合性，成果應(yīng)用的創(chuàng)新性等，并著重對案例研究中

本報(bào)告為成渝藍(lán)皮書，本年度為第一本，由重慶工商大學(xué)長江上游經(jīng)濟(jì)研究中心和西部金融研究院研創(chuàng)。本報(bào)告分為總報(bào)告、指數(shù)評價(jià)篇、區(qū)域篇以及專題篇四個(gè)部分�？倛�(bào)告通過回顧成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈的發(fā)展歷程以及對相關(guān)政策的梳理來分析其空間特征，并探討該經(jīng)濟(jì)圈未來發(fā)展的方向。指數(shù)評價(jià)篇先構(gòu)建了包括5個(gè)一級指標(biāo)、11個(gè)二級指標(biāo)和27個(gè)三級