本書是高端芯片晶圓制造行業(yè)的專利分析報(bào)告。報(bào)告深度調(diào)研多家行業(yè)創(chuàng)新主體，梳理典型申請(qǐng)人的產(chǎn)品、關(guān)鍵專利、布局特點(diǎn)、技術(shù)路線等內(nèi)容，并對(duì)國(guó)內(nèi)外的高端芯片晶圓制造技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行多維度對(duì)比，就專利布局等方面為國(guó)內(nèi)創(chuàng)新主體提供合理建議。本書以專利為主體視角，系統(tǒng)深入地分析高端芯片晶圓制造關(guān)鍵技術(shù)和專利布局，提供該產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)情報(bào)和發(fā)展建議，是幫助企業(yè)了解行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)、做好專利預(yù)警的必備工具書。讀者對(duì)象：高端芯片晶圓制造行業(yè)相關(guān)人士及專利工作者。