本書以PCB設(shè)計(jì)與制作工藝流程為主線,詳細(xì)介紹了PCB設(shè)計(jì)工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工藝等內(nèi)容。本書后還以項(xiàng)目方式介紹了PCB設(shè)計(jì)以及PCB制作的不同工藝流程和制作方法。本書共13章,主要內(nèi)容有PCB基礎(chǔ)知識(shí)、PCB設(shè)計(jì)工具AltiumDesigner20使用方法與技巧,元件庫(kù)與元
本書改編自東芝株式會(huì)社內(nèi)部培訓(xùn)用書。為了讓讀者理解以硅(Si)為中心的半導(dǎo)體元器件,筆者用了大量的圖解方式進(jìn)行說(shuō)明。理解半導(dǎo)體元器件原理有效的圖,其實(shí)是能帶圖。全書共7章,包括半導(dǎo)體以及MOS晶體管的簡(jiǎn)單說(shuō)明、半導(dǎo)體的基礎(chǔ)物理、PN結(jié)二極管、雙極性晶體管、MOS電容器、MOS晶體管和超大規(guī)模集成電路器件。在本書后,附加
這是一本系統(tǒng)剖析SoC底層軟件低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與定制化的著作,同時(shí)它還全面講解了低功耗的知識(shí)點(diǎn)以及各種低功耗問(wèn)題的定位與優(yōu)化。作者在華為海思等半導(dǎo)體企業(yè)深耕低功耗領(lǐng)域10余年,本書內(nèi)容基于作者的實(shí)際商用經(jīng)驗(yàn)撰寫而成,讀完本書后,我們至少能掌握以下知識(shí):(1)Linux內(nèi)核中所有與低功耗相關(guān)的17個(gè)模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)原
2022年,Altium公司在其官網(wǎng)推出了電子電路設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner22。與以往的版本相比,AltiumDesigner22無(wú)論是在原理圖設(shè)計(jì)方面還是在印制電路板(PCB)版圖設(shè)計(jì)方面,都添加了諸多新功能。本書將對(duì)這些新功能進(jìn)行解讀,為廣大電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)設(shè)計(jì)人員提供新增工具的信息,幫助EDA
本書詳細(xì)介紹了利用版的AltiumDesigner20軟件進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)和印制電路板設(shè)計(jì)的方法和流程,內(nèi)容涉及原理圖設(shè)計(jì)、原理圖元件庫(kù)的創(chuàng)建、印制電路板設(shè)計(jì)、封裝庫(kù)創(chuàng)建、PCB圖打印輸出等。本書以漢化版的AltiumDesigner20軟件使用為前提撰寫,對(duì)軟件操作中的菜單命令、按鈕、對(duì)話框等名稱,均附上對(duì)應(yīng)的英文
本書旨在闡述ASIC物理設(shè)計(jì)所需的基本步驟,方便讀者了解ASIC設(shè)計(jì)的基本思想。本書以行業(yè)通用ASIC物理設(shè)計(jì)流程順序進(jìn)行編排,從ASIC庫(kù)的一般概念開始,依次介紹布局、布線、驗(yàn)證及測(cè)試,涵蓋的主題包括基本標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)、晶體管尺寸和布局風(fēng)格、設(shè)計(jì)約束和時(shí)鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時(shí)鐘樹綜合、用于全局和詳細(xì)布線的算法、寄生
本書主要講述AltiumDesigner21PCB設(shè)計(jì)。全書共4個(gè)項(xiàng)目,分別為元器件庫(kù)的使用與設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)高級(jí)進(jìn)階。本書通過(guò)大量的項(xiàng)目案例設(shè)計(jì)以及對(duì)實(shí)際產(chǎn)品PCB的仿制與剖析,突出了項(xiàng)目案例的實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性,使讀者能快速掌握該軟件的基本使用方法,并具備PCB設(shè)計(jì)的能力。 本書語(yǔ)言通俗
本書瞄準(zhǔn)我國(guó)三維集成電路關(guān)鍵亟需技術(shù)領(lǐng)域的電氣建模與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)問(wèn)題,旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究者和工程人員提供理論與技術(shù)新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法,并對(duì)宏觀模型進(jìn)行綜合分析;介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問(wèn)題的計(jì)算方法與解決途徑,給出了新型邊界建模和
本書詳細(xì)介紹了集成電路測(cè)試的基本原理、測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試開發(fā)方法。首先介紹了集成電路測(cè)試的相關(guān)概念和術(shù)語(yǔ),集成電路測(cè)試的最新發(fā)展趨勢(shì);其次詳細(xì)介紹了集成電路直流參數(shù)測(cè)試和模擬集成電路測(cè)試的基本方法;再次介紹了數(shù)字集成電路的基本測(cè)試方法,然后在此基礎(chǔ)。上重點(diǎn)介紹了數(shù);旌想娐(ADC/DAC)測(cè)試方法。此外,本書還對(duì)集成電路
一本聚焦熱門話題、熱門行業(yè)的實(shí)力之作,完整呈現(xiàn)芯片發(fā)明和發(fā)展的60多年歷程。 全書完整呈現(xiàn)了芯片發(fā)明與發(fā)展的歷程,從支撐芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的量子力學(xué)講起,逐漸發(fā)展到半導(dǎo)體物理學(xué),進(jìn)而催生了半導(dǎo)體器件,這些器件又由簡(jiǎn)到繁,像一顆發(fā)芽的種子,演化出了雙ji型晶體管、MOS場(chǎng)效晶體管、光電二ji管等,并由此集成構(gòu)造出了模擬芯片