項目1 表面貼裝技術特點及主要內容\\t1
任務1 SMT的發(fā)展及其特點\\t1
1.1.1 表面貼裝技術的發(fā)展過程\\t1
1.1.2 SMT的組裝技術特點\\t7
任務2 SMT及SMT工藝技術的基本內容\\t8
1.2.1 SMT的主要內容\\t8
1.2.2 SMT工藝的基本內容\\t9
1.2.3 SMT工藝技術規(guī)范\\t9
1.2.4 SMT生產系統(tǒng)的組線方式\\t10
思考與練習題\\t11
項目2 表面貼裝元器件的識別與檢測\\t12
任務1 表面貼裝元器件的特點和種類\\t12
2.1.1 表面貼裝元器件的特點\\t12
2.1.2 表面貼裝元器件的種類\\t12
任務2 表面貼裝無源元件SMC的識別\\t13


項目1 表面貼裝技術特點及主要內容\\t1
任務1 SMT的發(fā)展及其特點\\t1
1.1.1 表面貼裝技術的發(fā)展過程\\t1
1.1.2 SMT的組裝技術特點\\t7
任務2 SMT及SMT工藝技術的基本內容\\t8
1.2.1 SMT的主要內容\\t8
1.2.2 SMT工藝的基本內容\\t9
1.2.3 SMT工藝技術規(guī)范\\t9
1.2.4 SMT生產系統(tǒng)的組線方式\\t10
思考與練習題\\t11
項目2 表面貼裝元器件的識別與檢測\\t12
任務1 表面貼裝元器件的特點和種類\\t12
2.1.1 表面貼裝元器件的特點\\t12
2.1.2 表面貼裝元器件的種類\\t12
任務2 表面貼裝無源元件SMC的識別\\t13
2.2.1 SMC的外形尺寸\\t13
2.2.2 表面貼裝電阻器\\t16
2.2.3 表面貼裝電容器\\t19
2.2.4 表面貼裝電感器\\t22
2.2.5 表面貼裝LC元件\\t25
2.2.6 SMC的焊端結構\\t27
2.2.7 SMC元件的規(guī)格型號標識方法\\t27
任務3 片式LCR元件的識別檢測實訓\\t28
任務4 表面貼裝器件SMD的識別\\t30
2.4.1 SMD分立器件\\t30
2.4.2 SMD集成電路及其封裝方式\\t32
2.4.3 集成電路封裝形式的比較與發(fā)展\\t38
任務5 SMT元器件的包裝方式與使用要求\\t40
2.5.1 SMT元器件的包裝\\t40
2.5.2 對SMT元器件的基本要求與選擇\\t43
2.5.3 濕度敏感器件的保管與使用\\t44
思考與練習題\\t46
項目3 焊錫膏與焊錫膏印刷\\t47
任務1 焊錫膏常識及焊錫膏儲存\\t47
3.1.1 焊錫膏常識\\t47
3.1.2 焊錫膏的進料與儲存\\t48
任務2 焊錫膏使用前的攪拌實訓\\t50
3.2.1 焊錫膏的手動攪拌\\t50
3.2.2 用焊錫膏攪拌機攪拌焊錫膏\\t52
3.2.3 焊錫膏使用注意事項\\t54
任務3 了解焊錫膏印刷設備\\t55
3.3.1 回流焊工藝焊料施放方法\\t55
3.3.2 焊錫膏印刷機及其結構\\t55
3.3.3 全自動印刷機的基本結構\\t57
3.3.4 主流印刷機的特征\\t60
3.3.5 焊錫膏的印刷方法\\t61
任務4 焊錫膏的手動印刷實訓\\t63
3.4.1 認識手動錫膏印刷臺和相關配件\\t63
3.4.2 焊錫膏印刷臺的安裝與調試\\t64
3.4.3 焊錫膏的手動印刷流程\\t65
任務5 焊錫膏的全自動印刷\\t66
3.5.1 焊錫膏印刷工藝流程\\t66
3.5.2 印刷機工藝參數(shù)的調節(jié)\\t68
3.5.3 全自動焊錫膏印刷機開機作業(yè)指導\\t70
3.5.4 焊錫膏全自動印刷工藝指導\\t71
3.5.5 焊錫膏印刷質量分析\\t72
任務6 全自動焊錫膏印刷機的維護保養(yǎng)\\t74
3.6.1 維護保養(yǎng)注意事項\\t74
3.6.2 設備維護項目及周期\\t74
3.6.3 設備維護具體內容\\t75
思考與練習題\\t80
項目4 貼片膠涂敷工藝\\t81
任務1 了解貼片膠\\t81
4.1.1 貼片膠的用途\\t81
4.1.2 貼片膠的化學組成\\t81
4.1.3 貼片膠的分類\\t82
4.1.4 SMT對貼片膠的要求\\t83
任務2 貼片膠的涂敷與固化\\t84
4.2.1 貼片膠的涂敷方法\\t84
4.2.2 貼片膠的固化\\t85
4.2.3 貼片膠涂敷工序及技術要求\\t8