《電子產(chǎn)品生產(chǎn)與組裝工藝》是從電子產(chǎn)品制造的實(shí)際出發(fā)，按照電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求的順序進(jìn)行編寫(xiě)，主要內(nèi)容包括：常用電子元件的識(shí)別與檢測(cè)、常用電子材料的識(shí)別、電子元器件的焊接及工藝、電子產(chǎn)品的組裝及工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試、電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝。全書(shū)共6章，每章均有思考與練習(xí)。
讀者通過(guò)學(xué)習(xí)本書(shū)內(nèi)容，既能夠掌握生產(chǎn)操作中的基本技能，又能從工藝工程師、管理人員的角度認(rèn)識(shí)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)全過(guò)程。本書(shū)可作為中、高等職業(yè)學(xué)校的電子信息、電子應(yīng)用或smt類專業(yè)課程的教材，也可作為電子愛(ài)好者和一些制造業(yè)現(xiàn)場(chǎng)管理、操作人員等的教材與自學(xué)參考書(shū)。
第1章 常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
1．1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)
1．1．1 電阻器的分類
1．1．2 電阻器和電位器的型號(hào)命名方法
1．1．3 電阻器的主要技術(shù)指標(biāo)
1．1．4 電阻器的識(shí)別方法
1．1．5 電阻器的檢測(cè)
1．2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)
1．2．1 電容器的分類
1．2．2 電容器的型號(hào)命名方法
1．2．3 電容器的主要技術(shù)指標(biāo)
1．2．4 電容器的識(shí)別方法
1．2．5 電容器的檢測(cè)
1．3 半導(dǎo)體分立元器件的識(shí)別與檢測(cè)
1．3．1 半導(dǎo)體器件的分類
1．3．2 半導(dǎo)體器件的型號(hào)命名法
1．3．3 半導(dǎo)體器件的主要技術(shù)指標(biāo)
1．3．4 半導(dǎo)體器件的檢測(cè)
1．4 集成電路的識(shí)別與檢測(cè)
1．4．1 集成電路的分類
1．4．2 集成電路的型號(hào)命名方法
1．4．3 集成電路的識(shí)別
1．4．4 集成電路的檢測(cè)
1．5 電感器和變壓器的識(shí)別與檢測(cè)
1．5．1 電感器和變壓器的分類
1．5．2 電感器和變壓器的主要技術(shù)指標(biāo)
1．5．3 電感器和變壓器的檢測(cè)
1．6 壓電元件和霍耳元件的識(shí)別與檢測(cè)
1．6．1 壓電元件和霍耳元件的分類
1．6．2 壓電元件和霍耳元件的主要技術(shù)指標(biāo)
1．6．3 壓電元件和霍耳元件的檢測(cè)
1．7 表面安裝元器件的識(shí)別與檢測(cè)
1．7．1 表面安裝元器件的分類
1．7．2 表面安裝元器件的包裝種類
1．7．3 表面安裝元器件的使用要求與選擇
思考與練習(xí)
第2章 常用電子材料的識(shí)別
2．1 導(dǎo)線
2．1．1 導(dǎo)線的分類
2．1．2 導(dǎo)線的命名方法
2．1．3 導(dǎo)線的選用
2．2 絕緣材料
2．2．1 絕緣材料的分類
2．2．2 絕緣材料的性能指標(biāo)
2．2．3 絕緣材料的用途
2．3 磁性材料
2．3．1 磁性材料分類
2．3．2 常用磁性材料的主要用途
2．4 印制電路板
2．4．1 覆銅箔板的種類與選用
2．4．2 印制電路板的特點(diǎn)及分類
2．5 黏合劑
2．5．1 常用黏合劑的類型
2．5．2 常用黏合劑的特點(diǎn)與應(yīng)用
2．6 焊接材料
2．6．1 焊料
2．6．2 助焊劑
2．6．3 阻焊劑
思考與練習(xí)
第3章 電子元件的焊接工藝
3．1 手工錫焊
3．1．1 手工錫焊工具
3．1．2 手工錫焊的方法與技巧
3．1．3 手工錫焊的質(zhì)量判定
3．2 手工拆焊
3．2．1 手工拆焊的工具
3．2．2 手工拆焊的操作技巧
3．3 自動(dòng)錫焊
3．3．1 自動(dòng)錫焊設(shè)備
3．3．2 自動(dòng)錫焊工藝
3．3．3 貼片元件的手工操作
思考與練習(xí)
第4章 電子產(chǎn)品的組裝及工藝
4．1 電子產(chǎn)品的組裝概述
4．1．1 電子產(chǎn)品的組裝內(nèi)容與工序
4．1．2 電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝
4．1．3 電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝專用設(shè)備介紹
4．1．4 電子產(chǎn)品整機(jī)組裝中的靜電防護(hù)
4．2 元器件的組裝工藝
4．2．1 常用元器件的組裝要求和方法
4．2．2 壓接、繞接和螺紋連接
4．3 表面貼片元件的組裝及工藝
4．3．1 表面貼片元件組裝用到的材料
4．3．2 表面貼片元件設(shè)備
思考與練習(xí)
第5章 電子產(chǎn)品組裝后的調(diào)試
5．1 概述
5．1．1 常用調(diào)試設(shè)備配置
5．1．2 調(diào)試的內(nèi)容和程序
5．1．3 調(diào)試的一般流程
5．2 調(diào)試的一般工藝
5．2．1 調(diào)試工藝的要求
5．2．2 調(diào)試前的準(zhǔn)備
5．2．3 單元部件調(diào)試的一般工藝流程
5．2．4 整機(jī)調(diào)試的一般工藝流程
5．2．5 整機(jī)的調(diào)試類型
5．2．6 調(diào)試的安全措施
5．2．7 整機(jī)電路調(diào)試實(shí)例
思考與練習(xí)
第6章 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)和包裝
6．1 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)
6．1．1 電子產(chǎn)品檢驗(yàn)的目的和方法
6．1．2 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)內(nèi)容
6．2 電子產(chǎn)品的包裝
6．2．1 電子產(chǎn)品的包裝類型及要求
6．2．2 電子產(chǎn)品的包裝材料
6．2．3 電子產(chǎn)品包裝的標(biāo)志
思考與練習(xí)
附錄思考與練習(xí)參考答案
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
