譯者序 
作者名單 
第1章噴墨微制造技術(shù)綜述1 
1.1簡(jiǎn)介1 
1.2噴墨技術(shù)1 
1.2.1連續(xù)式（CIJ）噴墨打印技術(shù)1 
1.2.2按需式（DOD）噴墨打印技術(shù)2 
1.3流量要求3 
1.4圖案形成：流體/基板相互作用4 
1.5微制造5 
1.5.1簡(jiǎn)介5 
1.5.2微制造的局限與機(jī)遇6 
1.5.3噴墨打印技術(shù)在微制造中的優(yōu)勢(shì)7 
1.6噴墨打印技術(shù)在微制造中應(yīng)用的舉例分析8 
1.6.1化學(xué)傳感器8 
1.6.2光微機(jī)電系統(tǒng)器件9 
1.6.3生物MEMS器件10 
1.6.4裝配和組裝11 
1.7小結(jié)12 
致謝12 
參考文獻(xiàn)12 
第2章應(yīng)用圖案化噴墨打印技術(shù)進(jìn)行材料組合篩選16 
2.1簡(jiǎn)介16 
2.2噴墨打印——從明確的點(diǎn)到均勻的面17 
2.3噴墨打印的薄膜族群21 
2.4有機(jī)太陽(yáng)能電池組合模板材料24 
2.5小結(jié)與展望30 
參考文獻(xiàn)30 
第3章熱噴墨技術(shù)35 
3.1熱噴墨技術(shù)的發(fā)展史35 
3.2噴墨打印機(jī)與電子影印打印機(jī)的市場(chǎng)前景36 
3.3各種熱噴墨打印頭的結(jié)構(gòu)37 
3.4熱噴墨技術(shù)快速沸騰原理的研究38 
3.5熱噴墨技術(shù)噴繪機(jī)理40 
3.6熱噴墨（TIJ）的基本噴射行為41 
3.6.1輸入能量的特點(diǎn)41 
3.6.2頻率特性42 
3.6.3溫度的影響42 
3.7模擬分析熱噴墨行為43 
3.7.1基于有限元方法的圓柱熱傳導(dǎo)計(jì)算（有限元分析軟件：Ansys）43 
3.7.2基于有限微分法的射流自由邊界計(jì)算（軟件：Flow3D）43 
3.8熱噴墨技術(shù)可靠性問(wèn)題44 
3.9熱噴墨技術(shù)現(xiàn)狀和展望45 
參考文獻(xiàn)46 
第4章高分辨率電流體動(dòng)力噴墨48 
4.1簡(jiǎn)介48 
4.2打印系統(tǒng)48 
4.3噴射運(yùn)動(dòng)控制49 
4.4按需打印模式50 
4.5多用途噴墨材料和分辨率52 
4.6在電子和生物領(lǐng)域的應(yīng)用54 
4.7高分辨率打印過(guò)程中的電荷58 
參考文獻(xiàn)59 
第5章壓電噴墨中的串?dāng)_61 
5.1簡(jiǎn)介61 
5.2電串?dāng)_61 
5.3直接串?dāng)_61 
5.4壓力誘導(dǎo)串?dāng)_64 
5.5聲學(xué)串?dāng)_66 
5.6打印頭共振68 
5.7殘余振動(dòng)70 
參考文獻(xiàn)71 
第6章打印行為模式73 
6.1簡(jiǎn)介73 
6.1.1液滴和最終液滴半徑的影響73 
6.1.2室溫打印液滴蒸發(fā)75 
6.1.3墨滴、線、薄膜的形態(tài)控制76 
6.2小結(jié)79 
參考文獻(xiàn)80 
第7章噴墨打印液滴干燥82 
7.1簡(jiǎn)介82 
7.2液滴干燥建模82 
7.2.1流體模型83 
7.2.2潤(rùn)滑近似84 
7.2.3溶質(zhì)濃度85 
7.2.4蒸發(fā)速度86 
7.2.5數(shù)值計(jì)算法87 
7.3小結(jié)87 
7.3.1液滴形狀演變88 
7.3.2薄膜層厚88 
7.3.3擴(kuò)散影響90 
致謝91 
參考文獻(xiàn)91 
第8章用于制備塑料電子產(chǎn)品的無(wú)機(jī)墨水的后打印流程93 
8.1簡(jiǎn)介93 
8.1.1噴墨打印93 
8.1.2印制電子產(chǎn)品93 
8.2噴墨打印和金屬墨水后打印流程94 
8.2.1金屬選料94 
8.2.2后打印流程轉(zhuǎn)化為無(wú)機(jī)先驅(qū)墨水96 
8.2.3傳統(tǒng)燒結(jié)技術(shù)97 
8.2.4替代和選擇性燒結(jié)方法97 
8.2.5室溫?zé)�結(jié)99 
8.3小結(jié)與展望101 
致謝102 
參考文獻(xiàn)102 
第9章視覺監(jiān)控106 
9.1簡(jiǎn)介106 
9.2測(cè)量設(shè)置106 
9.3圖像處理108 
9.4噴墨速度測(cè)量112 
9.5噴頭標(biāo)準(zhǔn)化和狀態(tài)監(jiān)測(cè)116 
9.6半月板運(yùn)動(dòng)測(cè)量及其應(yīng)用118 
參考文獻(xiàn)120 
第10章聲學(xué)監(jiān)測(cè)121 
10.1簡(jiǎn)介121 
10.2自傳感121 
10.3測(cè)量原理121 
10.4液體形成、補(bǔ)充和潤(rùn)濕125 
10.5污垢127 
10.6氣泡128 
10.7打印頭控制131 
參考文獻(xiàn)132 
第11章噴射性能均衡134 
11.1液滴體積動(dòng)態(tài)均衡134 
11.1.1液滴觀測(cè)組件135 
11.1.2通過(guò)體積控制均衡135 
11.1.3液滴體積測(cè)量和均衡過(guò)程136 
11.1.4速度均衡138 
11.1.5液體動(dòng)態(tài)均衡方法中的問(wèn)題139 
11.2固著液滴的液滴體積均衡141 
11.2.1均衡液滴體積的固著液滴測(cè)量141 
11.2.2固著液滴測(cè)量和均衡過(guò)程結(jié)果142 
11.2.3固著液滴測(cè)量和均衡過(guò)程的有效性142 
11.2.4采用透光率的液滴體積均衡過(guò)程144 
11.2.5采用透光率的液滴體積均衡過(guò)程結(jié)果145 
補(bǔ)充書目146 
第12章噴墨打印墨水配方147 
12.1簡(jiǎn)介147 
12.2墨水配方148 
12.2.1功能材料149 
12.2.2溶劑150 
12.2.3熱熔（相變）墨水151 
12.2.4紫外熒光墨水151 
12.3墨水參數(shù)和添加劑152 
12.3.1流變學(xué)控制152 
12.3.2表面張力調(diào)節(jié)152 
12.3.3電解質(zhì)和pH值153 
12.3.4發(fā)泡和消泡153 
12.3.5濕潤(rùn)劑154 
12.3.6粘接劑154 
12.3.7殺菌劑154 
12.3.8噴墨墨水配方實(shí)例154 
12.4噴射性能155 
12.4.1液滴形成155 
12.4.2墨水延遲156 
12.4.3可恢復(fù)性156 
12.4.4墨水供應(yīng)157 
12.5墨水與基板之間的作用157 
12.6非圖像應(yīng)用158 
12.7小結(jié)159 
參考文獻(xiàn)159 
第13章噴墨打印中顏色過(guò)濾器制造的問(wèn)題162 
13.1簡(jiǎn)介162 
13.2背景介紹162 
13.3打印技術(shù)的比較165 
13.4液滴體積改變的印制帶169 
13.5亞像素填充表面設(shè)計(jì)能量條件174 
13.6其他技術(shù)問(wèn)題181 
13.7小結(jié)182 
參考文獻(xiàn)182 
第14章噴墨打印在高密度像素RGB雜化量子點(diǎn)LED中的應(yīng)用185 
14.1簡(jiǎn)介185 
14.2背景186 
14.3試驗(yàn)工序與結(jié)果188 
14.3.1液滴形成的作用188 
14.3.2原子力顯微鏡189 
14.3.3電致發(fā)光193 
14.4噴墨打印高密度的RGB像素矩陣195 
14.5小結(jié)200 
致謝200 
參考文獻(xiàn)200 
補(bǔ)充書目202 
第15章噴墨打印金屬氧化物薄膜晶體管203 
15.1簡(jiǎn)介203 
15.2金屬氧化物半導(dǎo)體材料203 
15.3噴墨打印相關(guān)問(wèn)題205 
15.3.1墨水打印適印性205 
15.3.2基板預(yù)熱溫度影響206 
15.4退火過(guò)程中液相到固相的轉(zhuǎn)化210 
15.5全氧化物無(wú)定形晶體管214 
15.6小結(jié)216 
參考文獻(xiàn)217 
第16章噴墨打印制備印制電路板219 
16.1簡(jiǎn)介219 
16.2傳統(tǒng)打印制備印制電路板流程219 
16.3噴墨打印制備印制電路板的難點(diǎn)221 
16.4圖形標(biāo)記過(guò)程222 
16.4.1成本對(duì)比223 
16.4.2圖形打印材料224 
16.5內(nèi)層銅電路圖案結(jié)構(gòu)224 
16.5.1銅蝕刻抗蝕劑材料225 
16.5.2基板修飾226 
16.6銅耐電鍍抗蝕劑227 
16.7噴墨打印實(shí)現(xiàn)廢物減少229 
16.8阻焊層打印229 
16.9金屬墨水233 
16.10PCB制造的理論印制舉例234 
16.11數(shù)字打印替代噴墨制造235 
16.12在PCB上噴墨打印的未來(lái)應(yīng)用235 
參考文獻(xiàn)236 
第17章光伏器件238 
17.1簡(jiǎn)介238 
17.2器件結(jié)構(gòu)239 
17.3小面積和大面積打印光伏器件242 
17.4商業(yè)噴墨打印制備光伏產(chǎn)品246 
17.5小結(jié)與展望248 
參考文獻(xiàn)249 
第18章噴墨打印電化學(xué)傳感器252 
252 
18.2噴墨打印傳感器制造254 
18.3噴墨打印傳感器組件255 
18.3.1基板255 
18.3.2操作跟蹤256 
18.3.3傳感器材料256 
18.3.4生物分子260 
18.4噴墨打印傳感器的應(yīng)用261 
18.5未來(lái)商業(yè)計(jì)劃263 
縮略語(yǔ)264 
參考文獻(xiàn)264 
第19章射頻識(shí)別標(biāo)簽天線267 
19.1簡(jiǎn)介267 
19.1.1RFID簡(jiǎn)介267 
19.1.2打印RFID天線產(chǎn)品的應(yīng)用270 
19.2打印天線272 
19.2.1HF標(biāo)簽天線要素272 
19.2.2UHF標(biāo)簽天線要素273 
19.2.3天線打印應(yīng)用274 
19.2.4打印天線的材料275 
19.3打印天線的現(xiàn)狀和展望279 
參考文獻(xiàn)279 
第20章噴墨打印MEMS281 
20.1簡(jiǎn)介281 
20.2光刻和蝕刻281 
20.2.1光刻281 
20.2.2蝕刻282 
20.3直接材料沉積282 
20.4光學(xué)MEMS285 
20.5MEMS封裝288 
20.6功能化和新穎應(yīng)用289 
20.7小結(jié)291 
參考文獻(xiàn)291 
第21章基于無(wú)機(jī)納米粒子對(duì)基板和連接器噴墨打印在印制電路方面的應(yīng)用295 
21.1簡(jiǎn)介295 
21.2基板與連接器的金屬離子噴墨打印296 
21.2.1基板與連接器噴墨打印在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用296 
21.3高分辨率噴墨打印299 
21.3.1表面潤(rùn)濕和墨水修飾299 
21.3.2減小印制液滴直徑300 
21.3.3物理表面處理304 
21.3.4噴墨打印的離子凝膠305 
21.4小結(jié)與展望307 
致謝308 
參考文獻(xiàn)308