Protel DXP電路設(shè)計(jì)與制板
定 價(jià)：36 元
- 作者：夏江華 編
- 出版時(shí)間：2012/2/1
- ISBN：9787512407091
- 出 版 社：北京航空航天大學(xué)出版社
- 中圖法分類：TN410.2
- 頁(yè)碼：299
- 紙張：膠版紙
- 版次：2
- 開本：16K
《高職高專“十二五”規(guī)劃教材：Protel DXP電路設(shè)計(jì)與制板（第2版）》從“實(shí)用、夠用”的原則出發(fā)，以典型的應(yīng)用實(shí)例為主線，詳細(xì)介紹了ProtelDXP2004電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的使用方法。
《高職高專“十二五”規(guī)劃教材：Protel DXP電路設(shè)計(jì)與制板（第2版）》詳細(xì)講解了ProtelDXP2004軟件中原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)和電路仿真分析三大部分。全書共12章，其中第1～2章為ProtelDXP2004概述部分，第3～6章為原理圖設(shè)計(jì)部分，第7～9章介紹了印制電路板設(shè)計(jì)，第10章為電路仿真分析部分，第11章簡(jiǎn)要介紹了利用ProtelD×P進(jìn)行信號(hào)完整性分析的基本方法，第12章以一個(gè)完整的實(shí)例項(xiàng)目為主線，綜合了全書的主要教學(xué)內(nèi)容�！陡呗毟邔！笆濉币�(guī)劃教材：Protel DXP電路設(shè)計(jì)與制板（第2版）》注重實(shí)用操作技能訓(xùn)練，在講解基本知識(shí)的同時(shí)，輔以實(shí)例進(jìn)行說(shuō)明，強(qiáng)調(diào)理論與實(shí)踐相結(jié)合。此外，每章后的練習(xí)題部分均設(shè)有上機(jī)操作材料和習(xí)題，方便學(xué)生上機(jī)訓(xùn)練和課后練習(xí)。
《高職高專“十二五”規(guī)劃教材：Protel DXP電路設(shè)計(jì)與制板（第2版）》結(jié)構(gòu)合理，條理清楚，內(nèi)容翔實(shí)，可作為大中專院校電子類、計(jì)算機(jī)類、自動(dòng)化類、機(jī)電一體化類專業(yè)及相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為培訓(xùn)教材，還可作為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程技術(shù)人員和電子制作愛好者的參考用書。
第1章 Protel DXP基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 印制電路板基本概念
1.1.1 印制電路板的發(fā)展歷史
1.1.2 印制電路板的分類
1.1.3 印制電路板的作用與優(yōu)點(diǎn)
1.2 Protel DXP的發(fā)展
1.3 Protel DXP2004概述
1.3.1 Protel DXP2004的組成
1.3.2 Protel DXP2004的特點(diǎn)
1.3.3 Protel DXP2004的版本
1.4 Protel DXP2004的安裝
1.4.1 Protel DXP2004的運(yùn)行環(huán)境
1.4.2 Protel DXP2004的安裝過(guò)程
1.5 本章小結(jié)
1.6 上機(jī)練習(xí)
1.7 習(xí)題
第2章 初識(shí)Protel DXP2004
2.1 電路板設(shè)計(jì)的基本步驟
2.2 啟動(dòng)Protel DXP2004
2.3 簡(jiǎn)介Prote. DXP2004
2.3.1 Protel DXP2004菜單欄
2.3.2 資源個(gè)性化
2.4 Protel DXP2004的文件組織結(jié)構(gòu)
2.5 本章小結(jié)
2.6 上機(jī)練習(xí)
2.7 習(xí)題
第3章 原理圖設(shè)計(jì)環(huán)境
3.1 啟動(dòng)原理圖編輯器
3.1.1 從Files面板啟動(dòng)原理圖編輯器
3.1.2 從主頁(yè)Home啟動(dòng)原理圖編輯器
3.1.3 利用菜單命令啟動(dòng)原理圖編輯器
3.2 原理圖編輯器界面
3.3 原理圖編輯器菜單
3.3.1 File菜單
3.3.2 View菜單
3.3.3 Project菜單
3.3.4 Help菜單
3.3.5 Right Mouse Click右鍵菜單
3.4 設(shè)置原理圖編輯器界面
3.5 設(shè)置圖紙參數(shù)
3.5.1 設(shè)置圖紙規(guī)格
3.5.2 設(shè)置圖紙選項(xiàng)
3.5.3 設(shè)置圖紙柵格
3.5.4 設(shè)置自動(dòng)捕獲電氣節(jié)點(diǎn)
3.5.5 快速切換柵格命令
3.5.6 填寫圖紙?jiān)O(shè)計(jì)信息
3.6 設(shè)置原理圖編輯器系統(tǒng)參數(shù)
3.6.1 設(shè)置原理圖參數(shù)
3.6.2 設(shè)置圖形編輯參數(shù)
3.6.3 設(shè)置編譯器參數(shù)
3.6.4 設(shè)置自動(dòng)變焦參數(shù)
3.6.5 設(shè)置常用圖件默認(rèn)值參數(shù)
3.7 本章小結(jié)
3.8 上機(jī)練習(xí)
3.9 習(xí)題
第4章 電路原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例
4.1 電路原理圖設(shè)計(jì)流程
4.2 電路原理圖設(shè)計(jì)
4.2.1 創(chuàng)建一個(gè)PCB項(xiàng)目
4.2.2 創(chuàng)建一個(gè)原理圖文件
4.2.3 加載元器件庫(kù)
4.2.4 打開庫(kù)文件面板（Libraries）
4.2.5 利用庫(kù)文件面板放置元器件
4.2.6 移動(dòng)、刪除元器件及布局
4.2.7 放置導(dǎo)線
4.2.8 放置電源端子
4.2.9 自動(dòng)標(biāo)志元器件
4.2.10快速自動(dòng)標(biāo)志元器件和恢復(fù)標(biāo)志
4.2.11直接編輯元器件字符型參數(shù)
4.2.12添加元器件參數(shù)
4.3 設(shè)置編譯項(xiàng)目參數(shù)
4.3.1 設(shè)置錯(cuò)誤報(bào)告類型
4.3.2 設(shè)置電氣連接矩陣
……
第5章 原理圖設(shè)計(jì)常用工具
第6章 圖件放置與層次化設(shè)計(jì)
第7章 電路原理圖的編輯
第8章PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
第9章元器件PCB封裝的創(chuàng)建
第10章DXP仿真功能
第11章利用DXP進(jìn)行信號(hào)完整性分析
第12章基于89C51單片機(jī)的多功能實(shí)驗(yàn)電路板的制作實(shí)例
附錄A
附錄B
附錄C
附錄D
附錄E
參考文獻(xiàn)
第11章 利用DXP進(jìn)行信號(hào)完整性分析
教學(xué)提示：本章主要介紹了ProtelDXP進(jìn)行信號(hào)完整性分析的方法和步驟。通過(guò)本章的學(xué)習(xí)，讀者可以掌握信號(hào)完整性分析的基本概念和基本處理技巧，為高速PCB設(shè)計(jì)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
教學(xué)目標(biāo)：通過(guò)本章的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)達(dá)到以下要求：
1）了解信號(hào)完整性分析的概念；
2）了解信號(hào)完整性分析的常見解決方法；
3）掌握利用DXP進(jìn)行信號(hào)完整性分析的方法。
11.1 信號(hào)完整性簡(jiǎn)介
信號(hào)完整性（signalintegrity，簡(jiǎn)稱SI）是指在信號(hào)線上傳輸?shù)男盘?hào)質(zhì)量。差的信號(hào)完整性不是由某一單一因素導(dǎo)致的，而是由板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的。主要的信號(hào)完整性問(wèn)題包括反射、振鈴、地彈和串?dāng)_等。
源端與負(fù)載端阻抗不匹配會(huì)引起線上反射，負(fù)載將一部分電壓反射回源端。如果負(fù)載阻抗小于源阻抗，反射電壓為負(fù)，反之，如果負(fù)載阻抗大于源阻抗，反射電壓為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經(jīng)過(guò)連接器的傳輸及電源平面的不連續(xù)等因素的變化均會(huì)導(dǎo)致此類反射。
信號(hào)的振鈴（ringing）和環(huán)繞振蕩（rounding）由線上過(guò)度的電感和電容引起，振鈴屬于欠阻尼狀態(tài)而環(huán)繞振蕩屬于過(guò)阻尼狀態(tài)。信號(hào)完整性問(wèn)題通常發(fā)生在周期信號(hào)中，如時(shí)鐘等，振鈴和環(huán)繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的，振鈴可以通過(guò)適當(dāng)?shù)亩私佑枰詼p小，但是不可能完全消除。
在電路中有大的電流涌動(dòng)時(shí)會(huì)引起地彈，如大量芯片的輸出同時(shí)開啟時(shí)，將有一個(gè)較大的瞬態(tài)電流在芯片與板的電源平面流過(guò)，芯片封裝與電源平面的電感和電阻會(huì)引發(fā)電源噪聲，這樣會(huì)在真正的地平面（OV）上產(chǎn)生電壓的波動(dòng)和變化，這個(gè)噪聲會(huì)影響其他元器件的動(dòng)作。負(fù)載電容的增大、負(fù)載電阻的減小、地電感的增大、同時(shí)開關(guān)器件數(shù)目的增加均會(huì)導(dǎo)致地彈的增大。
振鈴和地彈都屬于信號(hào)完整性問(wèn)題中單信號(hào)線的現(xiàn)象（伴有地平面回路）。串?dāng)_則是由同-PCB上的兩條信號(hào)線與地平面引起的，故也稱為三線系統(tǒng)。串?dāng)_是兩條信號(hào)線之間的耦合，信號(hào)線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流，而感性耦合引發(fā)耦合電壓。PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性及線端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。表11.1 列出了高速電路中常見的信號(hào)完整性問(wèn)題與可能引起該信號(hào)完整性的原因，并給出了相應(yīng)的解決方案。
在一個(gè)已有的PCB上分析和發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題是一件非常困難的事情，即使找到了問(wèn)題，在一個(gè)已成形的板上實(shí)施有效的解決辦法也會(huì)花費(fèi)大量時(shí)間和費(fèi)用。
……
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