TMS320C66x KeyStone架構(gòu) 多核DSP入門(mén)與實(shí)例精解
定 價(jià)：58 元
- 作者：牛金�！【幹�
- 出版時(shí)間：2014/4/1
- ISBN：9787313109781
- 出 版 社：上海交通大學(xué)出版社
- 中圖法分類：TN911.72
- 頁(yè)碼：349
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開(kāi)本：大16開(kāi)
這本《TMS320C66x KeyStone架構(gòu)多核DSP入門(mén)與實(shí)例精解》圍繞美國(guó)德州儀器公司（TI）最新的 KeyStone架構(gòu)C66x多核DSP，介紹了CCSV5的使用、 SYS/BIOS、多核編程技術(shù)、KeyStone架構(gòu)體系以及內(nèi)存管理、C6678芯片硬件及外設(shè)，并且在CCSV5 Simulator，以及C6678 EVM硬件環(huán)境下運(yùn)行了bmp格式圖像處理、IPC，VLFFT，Imaging Processing， HuA等實(shí)例，最后介紹了多核Boot的原理與實(shí)例。同時(shí)，也給出了多核DSP的應(yīng)用，特別是在醫(yī)學(xué)超聲中的應(yīng)用。
《TMS320C66x KeyStone架構(gòu)多核DSP入門(mén)與實(shí)例精解》由牛金海編著。
TMS320C66x DSP是美國(guó)德州儀器（TI）公司推出的高性能多核DSP處理器。牛金海編著的這本《TMS320C66x KeyStone架構(gòu)多核DSP入門(mén)與實(shí)例精解》從C66X的內(nèi)核架構(gòu)，關(guān)鍵外設(shè)，多核編程等方面給出詳實(shí)介紹，同時(shí)給出基于CCSV5的Simulator軟件仿真實(shí)例，并給出在TMDXEVM6678L EVM上硬件仿真的實(shí)例精解。適合于廣大的DSP愛(ài)好者、大學(xué)高年級(jí)學(xué)生、研究生以及從事DSP等嵌入式技術(shù)開(kāi)發(fā)的企業(yè)工程技術(shù)人員參考。
男，工學(xué)博士，副研究員。現(xiàn)任上海交通大學(xué)-美國(guó)德州儀器聯(lián)合DSP實(shí)驗(yàn)室主任。
第1章 TMS320C66x多核DSP的性能與應(yīng)用
1.1 多核DSP概述
1.2 TMS320C66x各方面性能比較
1.3 多核DSP的應(yīng)用
第2章 TMS320C66x DSP多核處理器架構(gòu)
2.1 TMS320C66x定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP處理內(nèi)核
2.1.1 概述
2.1.2 C66x DSP的架構(gòu)和指令增強(qiáng)
2.1.3 C66x DSP核中CPU的數(shù)據(jù)通路與控制
2.2 TMS320C66x DSP CorePac以及內(nèi)部DMA（IDMA）的使用
2.2.1 介紹
2.2.2 C66x Core Pac綜述
2.2.3 內(nèi)部DMA的使用
2.2.4 中斷控制器的使用
2.3 TMS320C66x DSP KeyStone多核導(dǎo)航架構(gòu) 第1章 TMS320C66x多核DSP的性能與應(yīng)用
1.1 多核DSP概述
1.2 TMS320C66x各方面性能比較
1.3 多核DSP的應(yīng)用
第2章 TMS320C66x DSP多核處理器架構(gòu)
2.1 TMS320C66x定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP處理內(nèi)核
2.1.1 概述
2.1.2 C66x DSP的架構(gòu)和指令增強(qiáng)
2.1.3 C66x DSP核中CPU的數(shù)據(jù)通路與控制
2.2 TMS320C66x DSP CorePac以及內(nèi)部DMA（IDMA）的使用
2.2.1 介紹
2.2.2 C66x Core Pac綜述
2.2.3 內(nèi)部DMA的使用
2.2.4 中斷控制器的使用
2.3 TMS320C66x DSP KeyStone多核導(dǎo)航架構(gòu)
2.3.1 KeyStone架構(gòu)的發(fā)展
2.3.2 多核導(dǎo)航器
2.3.3 多核導(dǎo)航器中的幾個(gè)關(guān)鍵概念
2.3.4 KeyStone的存儲(chǔ)器架構(gòu)
2.4 TMS320C66x DSP快速外部接口
2.4.1 HyperLink超鏈接控件
2.4.2 Serial RapidlO（SRIO）Port串行快速輸入／輸出1：2
2.4.3 Peripheral Component Interconnect Express（PCIe）
2.5 TMS320C6678 DSP芯片架構(gòu)
2.5.1 C6678特性
2.5.2 系統(tǒng)互聯(lián)（System interconnect）
第3章 DSP系統(tǒng)多核編程指南
3.1 介紹
3.2 將應(yīng)用程序映射到多核處理器
3.2.1 并行處理模型
3.2.2 識(shí)別并行任務(wù)執(zhí)行
3.3 處理器之間的通信交流
3.3.1 數(shù)據(jù)移動(dòng)（Data Movement）
3.3.2 多核導(dǎo)航器的數(shù)據(jù)移動(dòng)（Multicore Navigator Data Movement）
3.3.3 通知和同步（Notification and Synchronization）
3.3.4 多核導(dǎo)航器通知方法
3.4 數(shù)據(jù)傳輸引擎
3.4.1 PKTDMA
3.4.2 EDMA
3.4.3 以太網(wǎng)
3.4.4 快速I(mǎi)／O口
3.4.5 天線接口（Antenna Interface）
3.4.6 PCIe接口
3.4.7 超鏈接口（HyperLink）
3.5 共享資源管理
3.5.1 全局標(biāo)志（Global Flags）
3.5.2 OS旗語(yǔ)信號(hào)（OS Semaphores）
3.5.3 硬件旗語(yǔ)信號(hào)（Hardware Semaphores）
3.5.4 直接信號(hào)（Direct Signaling）
3.6 存儲(chǔ)管理
3.6.1 CPU硬件設(shè)備視圖
3.6.2 緩存和預(yù)取考慮
3.6.3 共享代碼程序的存儲(chǔ)位置
3.6.4 外圍驅(qū)動(dòng)設(shè)備
3.6.5 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)位置和訪問(wèn)
3.7 DSP代碼和數(shù)據(jù)鏡像
3.7.1 單獨(dú)鏡像（Single Image）
3.7.2 多鏡像（Multiple Images）
3.7.3 共享代碼和數(shù)據(jù)的多個(gè)鏡像
3.7.4 設(shè)備啟動(dòng)
3.7.5 多核應(yīng)用程序部署（MAD）實(shí)用工具
3.7.6 MAD實(shí)用工具
3.7.7 多核部署實(shí)例
3.8 系統(tǒng)調(diào)試
3.9 總結(jié)
第4章 TI SYS／BIOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
4.1 關(guān)于SYS／BIOS
4.1.1 什么是SYS／BIOS
4.1.2 SYS／BIOS與DSP／BIOS的區(qū)別
4.1.3 SYS／BIOS與XDCtools的關(guān)系
4.2 SYS／BIOS配置和構(gòu)建
4.2.1 創(chuàng)建SYS／BIOS工程
4.2.2 配置SYS／BIOS應(yīng)用程序
4.2.3 構(gòu)建SYS／BIOS程序
4.3 SYS／BIOS啟動(dòng)過(guò)程
4.4 應(yīng)用程序接口的硬件抽象層
4.5 SYS／BIOS實(shí)例
第5章 多核DSP的軟件仿真與實(shí)例精解
5.1 CCS V5的安裝使用
5.1.1 CCS V5.1的下載
5.1.2 CCS V5.1的安裝
5.1.3 CCS V5.1的使用
5.2 新建一個(gè)Hello world的多核程序
5.2.1 本地CCSV5的安裝以及注意事項(xiàng)
5.2.2 新建一個(gè)Hello world的多核程序
5.3 多核DSP實(shí)現(xiàn)大尺寸快速傅里葉變換（VLFFT）實(shí)例精解
5.3.1 概述
5.3.2 要求
5.3.3 軟件設(shè)計(jì)
5.3.4 生成指導(dǎo)
5.3.5 運(yùn)行指導(dǎo)
5.3.6 代碼介紹
5.3.7 程序解讀
5.3.8 結(jié)果展示
5.3.9 遇到的問(wèn)題及解決方案
第6章 TMDXEVM6678L EVM及硬件仿真實(shí)例精解
6.1 TMDXEVM6678L EVM介紹
6.1.1概述
6.1.2 TMDXEVM6678L開(kāi)發(fā)板介紹
6.1.3 FPGA概述
6.1.4 BIOS MCSDK 2.0簡(jiǎn)介
6.1.5 BIOS MCSDK 2.0使用指南
6.2 高性能DSP應(yīng)用程序（HUA）例程精解
6.2.1 概述
6.2.2 要求
6.2.3 軟件設(shè)計(jì)
6.2.4 Build說(shuō)明
6.2.5 Run說(shuō)明
6.2.6 操作步驟
6.2.7 遇到的問(wèn)題及解決方法
6.3 核間通信（IPC）以及實(shí)例精解
6.3.1 概述
6.3.2 實(shí)例介紹
6.4 在C6678多核平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)bmp格式圖像處理實(shí)例精解
6.4.1 在CCSV5新建圖像處理工程
6.4.2 程序關(guān)鍵代碼
6.4.3 在C6678硬件平臺(tái)上運(yùn)行程序
6.4.4 小結(jié)
6.5多核圖像處理（Imaging Processing）實(shí)例精解
6.5.1 概述
6.5.2 需求
6.5.3 軟件設(shè)計(jì)
6.5.4 不同版本的示例
6.5.5 使用MAD工具進(jìn)行多核啟動(dòng)
第7章 TMS320C66x多核DSP Boot以及EVM板實(shí)例詳解
7.1 概述
7.2 上電復(fù)位之后的Bootloader初始化
7.3 TMS320C6678 MCSDK提供的常用多核t）oot方法
7.3.1 Ethernet Boot Example（以太網(wǎng)方式）
7.3.2 IBL（Intermediate Boot Loader）NAND boot over I2C exanlple
7.3.3 IBL NOR boot over I2C exanlple
7.3.4 IBL TFTP boot over I2C exanlple
7.3.5 SRIO Boot例程
7.3.6 PCIe啟動(dòng)示例
7.4 TMS320C6678 boot在EVM板上實(shí)例精解
7.4.1 TMS320（36678的EMIFl6 NOR Flash程序自加載實(shí)例精解
7.4.2 基于以太網(wǎng)方式的多核B00T實(shí)現(xiàn)過(guò)程以及實(shí)例精解
7.4.3 基于Nor Flash SPI的多核Boot實(shí)例
7.5 多核應(yīng)用程序部署（MAD）實(shí)用程序的使用
7.5.1 多核應(yīng)用程序部署概述
7.5.2 開(kāi)始學(xué)習(xí)使用MAD工具
7.5.3 多核部署MAD實(shí)例
第8章 TMS320C66xDSP在醫(yī)學(xué)超聲成像系統(tǒng)中的應(yīng)用
8.1 超聲成像系統(tǒng)的組成
8.2 TI公司生產(chǎn)的超聲系統(tǒng)部件
8.3 多核DSP在超聲系統(tǒng)中的應(yīng)用
8.4 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
