定 價(jià):59 元
叢書(shū)名:材料科學(xué)與工程著作系列
- 作者:董建新 編著
- 出版時(shí)間:2014/2/1
- ISBN:9787040390483
- 出 版 社:高等教育出版社
- 中圖法分類(lèi):TB302
- 頁(yè)碼:522
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開(kāi)本:16開(kāi)
材料分析方法是材料學(xué)科必修的公共技術(shù)基礎(chǔ)課之一,是揭示材料介觀和微觀領(lǐng)域的有力工具!恫牧戏治龇椒/材料科學(xué)與工程著作系列》以材料研究過(guò)程中的具體案例分析作為理解和掌握理論知識(shí)的手段,遵循先微觀形貌分析后組織結(jié)構(gòu)分析的由淺入深原則,系統(tǒng)闡述了金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡等以微觀形貌分析為主的分析方法,進(jìn)而以X射線衍射分析和電子衍射分析為基礎(chǔ),對(duì)材料組織結(jié)構(gòu)分析的原理、方法和應(yīng)用進(jìn)行系統(tǒng)闡述。最后簡(jiǎn)要介紹了材料計(jì)算方法,以及俄歇電子能譜分析、掃描隧道顯微分析等其他顯微分析方法。章末給出本章的知識(shí)點(diǎn)和思考題。
《材料分析方法/材料科學(xué)與工程著作系列》可供從事材料科學(xué)研究的科技工作者和高等院校有關(guān)專(zhuān)業(yè)的師生參考。
董建新,北京科技大學(xué)材料學(xué)院教授。1994年獲北京科技大學(xué)博±學(xué)位,留校任教后承擔(dān)材料學(xué)專(zhuān)業(yè)“材料X射線學(xué)”和“電子顯微分析技術(shù)”的教學(xué)工作,從2002年至今一直主講材料學(xué)專(zhuān)業(yè)“材料分析方法”課程。主要研究方向?yàn)楦邷睾辖稹⒛蜔崮臀g合金、特殊鋼、材料仿真和優(yōu)化設(shè)計(jì)。負(fù)責(zé)和承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目和面上項(xiàng)目、“973”項(xiàng)目、“863”項(xiàng)目、國(guó)家科技支撐項(xiàng)目、軍品項(xiàng)目及國(guó)際合作課題和重大廠校合作項(xiàng)目等。
第一章 材料分析方法及案例
1.1 材料科學(xué)研究的基本方法
1.1.1 歸納與演繹法
1.1.2 分析與綜合法
1.1.3 類(lèi)比與移植法
1.1.4 數(shù)學(xué)與模型法
1.1.5 系統(tǒng)與優(yōu)化法
1.1.6 假說(shuō)與理論法
1.1.7 原型啟發(fā)與仿生法
1.2 材料的組織結(jié)構(gòu)及測(cè)定
1.2.1 材料的組織結(jié)構(gòu)
1.2.2 材料結(jié)構(gòu)的測(cè)定與表征
1.3 案例及材料分析引入
本章知識(shí)點(diǎn)
第二章 光學(xué)顯微組織分析 第一章 材料分析方法及案例
1.1 材料科學(xué)研究的基本方法
1.1.1 歸納與演繹法
1.1.2 分析與綜合法
1.1.3 類(lèi)比與移植法
1.1.4 數(shù)學(xué)與模型法
1.1.5 系統(tǒng)與優(yōu)化法
1.1.6 假說(shuō)與理論法
1.1.7 原型啟發(fā)與仿生法
1.2 材料的組織結(jié)構(gòu)及測(cè)定
1.2.1 材料的組織結(jié)構(gòu)
1.2.2 材料結(jié)構(gòu)的測(cè)定與表征
1.3 案例及材料分析引入
本章知識(shí)點(diǎn)
第二章 光學(xué)顯微組織分析
2.1 金相顯微鏡的原理及使用
2.1.1 金相顯微鏡的原理
2.1.2 物鏡
2.1.3 目鏡
2.1.4 照明方式
2.1.5 調(diào)整和維護(hù)
2.2 金相試樣的制備方法
2.2.1 金相試樣的截取及鑲嵌
2.2.2 金相試樣的磨光
2.2.3 金相試樣的拋光
2.2.4 金相試樣的顯微組織顯露方法
2.2.5 試樣制備自動(dòng)化
2.3 金相組織顯示和記錄
本章知識(shí)點(diǎn)
第三章 電子顯微分析基礎(chǔ)
3.1 電子波與電磁透鏡
3.1.1 光學(xué)顯微鏡的分辨率極限
3.1.2 電子波的波長(zhǎng)
3.1.3 電磁透鏡
3.1.4 電磁透鏡的像差和分辨率
3.1.5 電磁透鏡的景深和焦長(zhǎng)
3.2 電子與物質(zhì)的交互作用
3.2.1 散射
3.2.2 高能電子與試樣物質(zhì)交互作用產(chǎn)生的電子信息
本章知識(shí)點(diǎn)
思考題
第四章 掃描電子顯微分析
4.1 掃描電子顯微鏡的工作原理及構(gòu)造
4.1.1 工作原理
4.1.2 構(gòu)造與主要性能
4.2 掃描電子顯微鏡的試樣制備和襯度原理
4.2.1 試樣制備
4.2.2 襯度原理
4.3 掃描電子顯微技術(shù)的應(yīng)用
4.3.1 斷口分析
4.3.2 相的析出和分布特征分析
4.3.3 元素分布行為的分析
4.3.4 結(jié)構(gòu)分析
本章知識(shí)點(diǎn)
思考題
第五章 透射電子顯微分析
5.1 透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)與成像原理
5.1.1 照明系統(tǒng)
5.1.2 成像系統(tǒng)
5.1.3 觀察記錄系統(tǒng)
5.1.4 主要部件的結(jié)構(gòu)與工作原理
5.1.5 透射電子顯微鏡分辨率和放大倍數(shù)的測(cè)定
5.2 表面復(fù)型技術(shù)
5.2.1 質(zhì)厚襯度原理
……
第六章 材料基本分析方法案例
第七章 X射線分析基礎(chǔ)
第八章 ×射線分析方法
第九章 X射線應(yīng)用分析
第十章 電子衍射分析
第十一章 電子衍射襯度成像
第十二章 材料綜合分析方法案例
第十三章 材料計(jì)算分析方法
第十四章 其他顯微分析方法