《微米納米技術叢書·MEMS與微系統(tǒng)系列：RF MEMS器件設計、加工和應用》是第一部由國內作者編著的RF MEMS技術專業(yè)著作，在介紹RF MEMS理論基礎上，側重工程應用的設計方法及工藝技術，首次系統(tǒng)公布了南京電子器件研究所近十年來在RF MEMS領域的研究成果，包括獲得國家技術專利的RFMEMS理論研究成果和工藝技術，代表我國RF MEMS技術的最新成果和最前沿技術。
第1章 概述
1.1 RF MEMS的內涵
1.2 RF MEMS的發(fā)展歷程
1.2.1 國外RF MEMS技術發(fā)展路線
1.2.2 國內RF MEMS技術發(fā)展路線
1.3 RF MEMS的優(yōu)勢和市場前景
1.3.1 RF MEMS技術的優(yōu)勢
1.3.2 RF MEMS技術的作用
1.3.3 RF MEMS技術的市場前景
1.4 結論
參考文獻
第2章 RF MEMS設計技術
2.1 RF MEMS牽涉的力學和尺度效應
2.1.1 靜電力
第1章 概述
1.1 RF MEMS的內涵
1.2 RF MEMS的發(fā)展歷程
1.2.1 國外RF MEMS技術發(fā)展路線
1.2.2 國內RF MEMS技術發(fā)展路線
1.3 RF MEMS的優(yōu)勢和市場前景
1.3.1 RF MEMS技術的優(yōu)勢
1.3.2 RF MEMS技術的作用
1.3.3 RF MEMS技術的市場前景
1.4 結論
參考文獻
第2章 RF MEMS設計技術
2.1 RF MEMS牽涉的力學和尺度效應
2.1.1 靜電力
2.1.2 電磁力
2.1.3 壓電力
2.1.4 電熱力
2.1.5 范德瓦爾斯力和卡西米爾力
2.1.6 力的尺度效應
2.2 RF MEMS器件的力學模型
2.2.1 固支梁微結構
2.2.2 懸臂梁微結構
2.2.3 膜橋微結構
2.2.4 RF MEMS開關時間計算
2.2.5 RF MEMS開關能量消耗
2.3 RF MEMS器件的電磁模型
2.3.1 射頻設計基礎
2.3.2 RF MEMS并聯(lián)電容式開關
2.3.3 直接接觸式RF MEMS串聯(lián)開關
2.3.4 MEMS機械濾波器
2.4 計算仿真實例分析
2.4.1 設計流程
2.4.2 結構設計
2.4.3 射頻設計
2.4.4 實測結果分析
2.4.5 電磁模型擬合結果
參考文獻
第3章 RF MEMS工藝技術
3.1 RF MEMS 32藝技術的發(fā)展
3.2 表面犧牲層工藝
3.2.1 高溫表面犧牲層工藝
3.2.2 低溫表面犧牲層工藝
3.2.3 黏附機制和抗黏附方法研究
3.3 RF MEMS器件體硅工藝流程
3.4 RF MEMS典型工藝介紹
3.4.1 濕法腐蝕工藝
3.4.2 干法刻蝕工藝
3.4.3 通孔與填孔工藝
3.4.4 圓片鍵合工藝
3.4.5 圓片減薄拋光工藝
3.4.6 襯底轉移工藝
3.5 GaAs基RF MEMS工藝技術
3.6 新材料新工藝
3.6.1 聚合物材料
3.6.2 LIGA
3.6.3 納米壓印
參考文獻
第4章 RF MEMS開關
4.1 RF MEMS開關概述
4.1.1 RF MEMS開關的特性
4.1.2 RF MEMS開關的分類
4.1.3 RF MEMS開關的激勵方式
4.1.4 RF MEMS開關的設計
4.2 RF MEMS電容式開關
4.2.1 RF MEMS電容式開關基本原理
4.2.2 RF MEMS單膜橋開關
4.2.3 RF MEMS雙膜橋開關
4.3 RF MEMS接觸式開關
4.4 RF MEMS開關優(yōu)化設計
4.4.1 高隔離度設計
4.4.2 驅動信號與微波信號物理隔離的RF MEMS開關優(yōu)化
4.5 RF MEMS開關產品
4.5.1 RMI公司的RF MEMS開關
4.5.2 原TeriVicta公司的RF MEMS開關
4.5.3 Omron公司的RF MEMS開關
4.5.4 Panasonic公司的RF MEMS開關
4.5.5 南京電子器件研究所的RF MEMS開關
參考文獻
第5章 RF MEMS電容和電感
5.1 概述
5.2 結構設計
5.2.1 電容和電感的Q值與寄生效應
5.2.2 電容結構
5.2.3 電感結構
參考文獻
第6章 RF MEMS移相器
6.1 概述
6.2 DMTL型移相器
6.2.1 基本原理
6.2.2 模擬DMTL移相器
6.2.3 數(shù)字DMTL移相器
6.3 反射型MEMS移相器
6.3.1 并聯(lián)式開關實現(xiàn)的數(shù)字移相器
6.3.2 串聯(lián)式開關實現(xiàn)的數(shù)字移相器
6.4 開關線型MEMS移相器
6.4.1 并聯(lián)式開關實現(xiàn)的開關線數(shù)字移相器
6.4.2 串聯(lián)式開關實現(xiàn)的數(shù)字移相器
6.4.3 基于SP4T開關實現(xiàn)的數(shù)字移相器
6.5 開關網絡型MEMS移相器
6.6 MEMS數(shù)字延遲線
6.7 MEMS移相器集成和系統(tǒng)
參考文獻
第7章 RF MEMS諧振器
7.1 概述
7.2 MEMS諧振器
7.2.1 MEMS諧振器基礎
7.2.2 梳狀諧振器
7.2.3 梁式諧振器
7.2.4.薄膜體聲波諧振器
7.3 基片集成波導型諧振器
7.3.1 SIW MEMS諧振器
7.3.2 SIW MEMS諧振器的制作工藝
7.4 MEMS壓控振蕩器
參考文獻
第8章 RF MEMS濾波器
8.1 概述
8.1.1 HTS濾波器
8.1.2 LTCC濾波器
8.1.3 RF MEMS濾波器
8.2 微機械傳輸線
8.2.1 薄膜支撐型微機械傳輸線
8.2.2 微屏蔽微機械傳輸線
8.2.3 懸浮型微機械傳輸線
8.2.4 同軸線型微機械傳輸線
8.2.5 波導型微機械傳輸線
8.3 微機械濾波器
8.3.1 微機械諧振濾波器
8.3.2 BAW濾波器
8.3.3 薄膜腔體型微機械濾波器
8.3.4 硅基微小型MEMS濾波器
8.3.5 基片集成波導型MEMS濾波器
8.3.6 硅腔MEMS濾波器
8.4 可調濾波器
8.4.1 HF-UHF MEMS可調諧濾波器
8.4.2 2GHz-18GHz MEMS可調諧濾波器
8.4.3 毫米波MEMS可調濾波器
參考文獻
第9章 RF MEMS天線
9.1 RF MEMS天線概述
9.1.1 MEMS天線種類
9.1.2 MEMS天線的結構
9.1.3 MEMS天線的性能
9.2 MEMS天線的理論與設計
9.2.1 MEMS天線饋電方式
9.2.2 MEMS天線輻射原理
9.2.3 MEMS天線設計方法
9.3 RF MEMS天線的制作
9.3.1 RF MEMS天線制作的主要工藝
9.3.2 典型的MEMS天線制作工藝流程
9.4 RF MEMS天線測試
9.4.1 MEMS天線電路性能的測試
9.4.2 MEMS天線輻射性能的測試
9.5 新型MEMS天線
9.5.1 新型MEMS天線
9.5.2 MEMs可重構天線
9.5.3 MEMS可動天線
參考文獻
第10章 RF MEMS封裝與可靠性技術
10.1 MEMS封裝簡介
10.2 RF MEMS封裝特點
10.3 RF MEMS封裝設計
10.3.1 器件結構設計中對封裝的考慮
10.3.2 封裝結構設計
10.3.3 封裝仿真技術
10.4 RF MEMS圓片級封裝技術
10.4.1 RF MEMS封裝材料
10.4.2 中間過渡層鍵合封裝
10.4.3 圓片級封裝信號引出
10.5 RF MEMS可靠性
10.6 RF MEMS開關的失效機理
10.6.1 MEMS關電介質的電荷注入機理
10.6.2 介質層電荷注入的解決方法
10.6.3 MEMS開關直接接觸失效機理及解決途徑
10.7 冷開關與熱開關特性分析
10.8 RF MEMS開關的功率處理能力
10.8.1 DC接觸式開關的功率處理能力
10.8.2 電容式開關的功率處理能力
參考文獻
第11章 應用與展望
11.1 RF MEMS技術的應用
11.1.1 RF MEMS開關
11.1.2 FBAR和MEMS濾波器的應用
11.1.3 MEMS振蕩器的應用
11.2 RF MEMS技術的展望
參考文獻
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