本書涵蓋版圖設(shè)計的基本知識，涉及物理設(shè)計(通常應(yīng)用于數(shù)字電路)和模擬版圖。這些知識提供了版圖設(shè)計師必須具備的批判思維和洞察力，以便將電路設(shè)計期間產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)描述轉(zhuǎn)換為用于IC/PCB制造的物理布局。本書介紹了將硅轉(zhuǎn)化為功能器件的技術(shù)訣竅，以了解版圖所涉及的技術(shù)(第2章)。以這些核心技術(shù)知識為基礎(chǔ)，后續(xù)章節(jié)深入探討物理設(shè)計的特定約束和具體技術(shù)，例如接口、設(shè)計規(guī)則和庫(第3章)、設(shè)計流程和模型(第4章)、設(shè)計步驟(第5章)、模擬設(shè)計細節(jié)(第6章)，最后是可靠性測量(第7章)。