第1章 高速PCB設(shè)計(jì)知識(shí)
1.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
1.2 課程內(nèi)容
1.3 高速PCB設(shè)計(jì)的基本概念
1.4 高速PCB設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作
1.5 高速PCB布線
1.6 布線后信號(hào)完整性仿真
1.7 提高抗電磁干擾能力的措施
1.8 測(cè)試與比較
1.9 混合信號(hào)布局技術(shù)
1.10 過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?
1.11 一般布局規(guī)則
1.12 電源完整性理論基礎(chǔ)
1.13 本章思考題
第2章 仿真前的準(zhǔn)備工作
2.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
2.2 分析工具
2.3 IBIS模型
2.4 驗(yàn)證IBIS模型
2.5 預(yù)布局
2.6 PCB設(shè)置
2.7 基本的PCB SI功能
2.8 本章思考題
第3章 約束驅(qū)動(dòng)布局
3.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
3.2 相關(guān)概念
3.3 信號(hào)的反射
3.4 串?dāng)_的分析
3.5 時(shí)序分析
3.6 分析工具
3.7 創(chuàng)建總線（Bus）
3.8 預(yù)布局拓?fù)涮崛『头抡?
3.9 前仿真時(shí)序
3.10 模板應(yīng)用和約束驅(qū)動(dòng)布局
3.11 本章思考題
第4章 約束驅(qū)動(dòng)布線
4.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
4.2 手工布線
4.3 自動(dòng)布線
4.4 本章思考題
第5章 差分對(duì)設(shè)計(jì)
5.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
5.2 建立差分對(duì)
5.3 仿真前的準(zhǔn)備工作
5.4 仿真差分對(duì)
5.5 差分對(duì)約束
5.6 差分對(duì)布線
5.7 后布線分析
5.8 本章思考題
第6章 模型與拓?fù)?
6.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
6.2 設(shè)置建模環(huán)境
6.3 調(diào)整飛線顯示與提取拓?fù)?
6.4 本章思考題
第7章 板級(jí)仿真
7.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
7.2 預(yù)布局
7.3 規(guī)劃線束
7.4 后布局
7.5 tabbed布線及背鉆
7.6 本章思考題
第8章 AMI生成器
8.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
8.2 配置編譯器
8.3 Tx AMI模型
8.4 Rx AMI模型
8.5 本章思考題
第9章 仿真DDR4
9.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
9.2 使用Generator提取模型
9.3 使用SystemSI提取模型
9.4 使用SystemSI對(duì)DDR4仿真
9.5 額外練習(xí)
9.6 本章思考題
第10章 集成直流電源解決方案
10.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
10.2 直流電源的設(shè)計(jì)和分析
10.3 交互式運(yùn)行直流分析
10.4 加載仿真結(jié)果報(bào)告和DRC標(biāo)記
10.5 基于Batch模式運(yùn)行PowerDC
10.6 去耦電容的約束設(shè)計(jì)和信息回注
10.7 Power Feasibility Editor中生成 PICSet
10.8 在約束管理器中分配PICSet
10.9 放置去耦電容
10.10 在OPI中電容的最優(yōu)化分布和最優(yōu)化分布數(shù)據(jù)輸出
10.11 在PI Base中去耦電容的放置和更新
10.12 本章思考題
第11章 分析模型管理器和協(xié)同仿真
11.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
11.2 在PowerDC中使用DC Settings AMM
11.3 增量布局更新
11.4 封裝信息的協(xié)同提取
11.5 對(duì)于提取出的模型的協(xié)同仿真
11.6 本章思考題
第12章 電源完整性優(yōu)化設(shè)計(jì)
12.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
12.2 電容器回路電感
12.3 電源完整性引腳電感
12.4 去耦電容優(yōu)化
12.5 電容器的電磁干擾優(yōu)化
12.6 通過增加Dcaps來提高PDN的性能
12.7 本章思考題
第13章 其他增強(qiáng)及AMM和PDC結(jié)合
13.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
13.2 電熱分析設(shè)置的增強(qiáng)
13.3 基于AMM的PDC Settings
13.4 本章思考題