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壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評

壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評

定  價:119 元

        

  • 作者:李輝等
  • 出版時間:2023/3/1
  • ISBN:9787030712745
  • 出 版 社:科學出版社
  • 中圖法分類:TN386.2 
  • 頁碼:188
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:B5
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讀者對象:本書適用于相關電力電子器件研發(fā)、測試及應用的高等院校學者、研究生以及電力電子化裝備設計與運維相關企業(yè)研究院所的技術人員參考閱讀。

全書較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機理及其可靠性建模與測評等,既有理論原理、仿真分析、又有實驗測試等。全書內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設計優(yōu)化和測試奠定理論基礎;同時也為實現(xiàn)柔直裝備安全運行的狀態(tài)評估和主動運維提供技術支撐,從而進一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。

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