本書共三篇。第一篇為電子封裝技術(shù)，詳細地介紹了電子封裝技術(shù)的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術(shù)、封裝可靠性，從機械、熱學(xué)、電學(xué)、輻射、化學(xué)、電遷移等方面重點闡述了封裝失效機理和失效模式，同時介紹了MCM、硅通孔技術(shù)、疊層芯片封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)等。第二篇為微機電技術(shù)，系統(tǒng)地介紹了微機電技術(shù)的概念和應(yīng)用、封裝的特點、封裝的形式以及氣密性和真空度問題等，同時闡述了壓力傳感器、加速度計、RF MEMS開關(guān)、智能穿戴設(shè)備等典型微機電器件的封裝。第三篇為微系統(tǒng)技術(shù)，基于前兩篇基礎(chǔ)，系統(tǒng)地講述了電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢SoC、SiP、微系統(tǒng)和Chiplet技術(shù)，利用大量圖片、實例闡述電子封裝的發(fā)展及其面臨的問題，此外還介紹了封裝摩爾定律等。

本書可供相關(guān)專業(yè)高年級本科生和研究生使用，也可作為相關(guān)領(lǐng)域工程技術(shù)人員的參考書。