第1章　無(wú)機(jī)非金屬材料的受力形變　 001
1.1　 應(yīng)力與應(yīng)變　 001
1.1.1　應(yīng)力　 001
1.1.2　應(yīng)變　 002
1.2　 無(wú)機(jī)非金屬材料的彈性形變　 004
1.2.1　胡克定律　 004
1.2.2　彈性模量的物理本質(zhì)及影響因素　 006
1.2.3　黏彈性和滯彈性　 008
1.3　 無(wú)機(jī)非金屬材料中晶相的塑性形變　 009
1.3.1　晶格滑移　 009
1.3.2　塑性形變的位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)理論　 011
1.4　 無(wú)機(jī)非金屬材料的高溫蠕變　 013
1.4.1　典型的蠕變曲線　 013
1.4.2　高溫蠕變理論　 014
1.4.3　影響蠕變的因素　 015
1.5　 高溫下玻璃相的黏性流動(dòng)　 015
1.5.1　黏度的定義　 015
1.5.2　影響?zhàn)ざ鹊囊蛩亍? 016

第2章　無(wú)機(jī)非金屬材料的脆性斷裂與強(qiáng)度　 018
2.1　 理論斷裂強(qiáng)度　 018
2.2　 Griffith微裂紋理論　 020
2.3　 應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子和平面應(yīng)變斷裂韌性　 024
2.3.1　裂紋擴(kuò)展方式及裂紋尖端應(yīng)力場(chǎng)分析　 025
2.3.2　臨界應(yīng)力場(chǎng)強(qiáng)度因子及斷裂韌性　 027
2.3.3　裂紋擴(kuò)展的動(dòng)力與阻力　 028
2.3.4　斷裂韌性常規(guī)測(cè)試方法　 028
2.4　 無(wú)機(jī)非金屬材料中裂紋的起源與擴(kuò)展　 029
2.4.1　無(wú)機(jī)非金屬材料中裂紋的起源　 029
2.4.2　裂紋的擴(kuò)展及阻止裂紋擴(kuò)展的措施　 030
2.5　 無(wú)機(jī)非金屬材料中裂紋的緩慢擴(kuò)展　 030
2.6　 無(wú)機(jī)非金屬材料的高溫蠕變斷裂　 033
2.7　 顯微結(jié)構(gòu)對(duì)無(wú)機(jī)非金屬材料脆性斷裂的影響　 034
2.8　 提高無(wú)機(jī)非金屬材料強(qiáng)度及改善脆性的途徑　 035
2.9　 無(wú)機(jī)非金屬材料的硬度　 037

第3章　無(wú)機(jī)非金屬材料的熱學(xué)性能　 039
3.1　 無(wú)機(jī)非金屬材料的熱容　 039
3.1.1　熱容及其物理意義　 039
3.1.2　晶體熱容的經(jīng)驗(yàn)定律及經(jīng)典理論　 040
3.1.3　晶體熱容的量子理論　 041
3.1.4　無(wú)機(jī)非金屬材料的熱容　 044
3.2　 無(wú)機(jī)非金屬材料的熱膨脹　 046
3.2.1　熱膨脹系數(shù)　 046
3.2.2　晶體熱膨脹機(jī)理　 047
3.2.3　熱膨脹與其它性能的關(guān)系　 048
3.2.4　多晶體和復(fù)合材料的熱膨脹　 050
3.2.5　熱膨脹系數(shù)與坯釉適應(yīng)性　 053
3.3　 無(wú)機(jī)非金屬材料的熱傳導(dǎo)　 053
3.3.1　無(wú)機(jī)非金屬材料熱傳導(dǎo)的宏觀規(guī)律　 054
3.3.2　無(wú)機(jī)非金屬材料熱傳導(dǎo)的微觀機(jī)理　 054
3.3.3　影響熱導(dǎo)率的因素　 057
3.3.4　某些無(wú)機(jī)非金屬材料的熱導(dǎo)率　 062
3.4　 無(wú)機(jī)非金屬材料的熱穩(wěn)定性　 063
3.4.1　熱穩(wěn)定性的評(píng)價(jià)方法　 063
3.4.2　熱應(yīng)力　 063
3.4.3　抗熱沖擊斷裂性能　 066
3.4.4　抗熱沖擊損傷性能　 071
3.4.5　提高抗熱沖擊斷裂性能的措施　 072
3.4.6　提高抗熱沖擊損傷性能的措施　 073

第4章　無(wú)機(jī)非金屬材料的電導(dǎo)　 074
4.1　 電導(dǎo)的基本性能　 074
4.1.1　電阻率和電導(dǎo)率　 074
4.1.2　歐姆定律的微分表達(dá)式　 075
4.1.3　體積電阻和體積電阻率　 076
4.1.4　表面電阻和表面電阻率　 078
4.1.5　電導(dǎo)的物理特性　 078
4.2　 離子電導(dǎo)　 080
4.2.1　載流子的濃度　 081
4.2.2　離子的遷移率　 081
4.2.3　離子電導(dǎo)率　 084
4.2.4　影響離子電導(dǎo)的因素　 088
4.2.5　固體電解質(zhì)　 089
4.3　 電子電導(dǎo)　 091
4.3.1　載流子濃度　 091
4.3.2　電子遷移率　 096
4.3.3　電子電導(dǎo)率　 097
4.3.4　影響電子電導(dǎo)的因素　 098
4.4　 玻璃態(tài)電導(dǎo)　 104
4.5　 無(wú)機(jī)材料的電導(dǎo)　 106
4.5.1　多晶多相固體材料的電導(dǎo)　 106
4.5.2　次級(jí)現(xiàn)象　 107
4.5.3　電導(dǎo)的混合法則　 109
4.6　 半導(dǎo)體陶瓷的物理效應(yīng)　 110
4.6.1　晶界效應(yīng)　 110
4.6.2　表面效應(yīng)　 113
4.6.3　西貝克效應(yīng)　 115
4.6.4　p-n結(jié)　 116

第5章　無(wú)機(jī)非金屬材料的介電性能　 120
5.1　 電介質(zhì)極化　 120
5.1.1　極化現(xiàn)象及其物理量　 120
5.1.2　電介質(zhì)中的有效電場(chǎng)和克勞修斯-莫索蒂方程　 123
5.1.3　極化的形式及其影響因素　 125
5.1.4　混合物電介質(zhì)的介電常數(shù)　 134
5.1.5　無(wú)機(jī)材料介質(zhì)的極化　 135
5.1.6　介電常數(shù)的溫度系數(shù)　 136
5.2　 介質(zhì)的損耗　 138
5.2.1　介質(zhì)損耗的基本形式　 139
5.2.2　介質(zhì)損耗的表示方法　 139
5.2.3　介質(zhì)的弛豫現(xiàn)象　 143
5.2.4　影響介電常數(shù)和介質(zhì)損耗的主要因素　 143
5.2.5　無(wú)機(jī)材料的損耗形式　 145
5.2.6　無(wú)機(jī)材料的介質(zhì)損耗及其影響因素　 146
5.2.7　降低無(wú)機(jī)材料介質(zhì)損耗的方法　 149
5.3　 介電強(qiáng)度　 150
5.3.1　熱擊穿　 151
5.3.2　電擊穿　 153
5.3.3　化學(xué)擊穿　 155
5.3.4　無(wú)機(jī)材料的擊穿　 156
5.4　 無(wú)機(jī)材料的鐵電性　 158
5.4.1　鐵電體的自發(fā)極化機(jī)構(gòu)　 158
5.4.2　鐵電疇　 159
5.4.3　電滯回線及影響因素　 161
5.4.4　反鐵電性　 164
5.4.5　介電常數(shù)的調(diào)整　 165
5.5　 壓電性　 166
5.5.1　壓電效應(yīng)與晶體結(jié)構(gòu)　 166
5.5.2　壓電效應(yīng)的性能參數(shù)　 168
5.5.3　壓電效應(yīng)的應(yīng)用　 170
5.6　 熱釋電性　 171
5.6.1　熱釋電效應(yīng)與晶體結(jié)構(gòu)　 171
5.6.2　熱釋電效應(yīng)的應(yīng)用　 172

第6章　無(wú)機(jī)非金屬材料的磁學(xué)性能　 173
6.1　 物質(zhì)的磁性　 173
6.1.1　基本磁性參數(shù)　 173
6.1.2　磁性材料的分類　 175
6.2　 磁疇和磁滯回線　 177
6.2.1　磁疇　 178
6.2.2　磁滯回線　 178
6.3　 磁性材料　 179
6.3.1　軟磁材料　 179
6.3.2　硬磁材料　 180
6.3.3　旋磁材料　 180
6.3.4　矩磁材料　 181
6.3.5　壓磁材料　 182

第7章　無(wú)機(jī)非金屬材料的光學(xué)性能　 183
7.1　 光與材料的相互作用　 183
7.1.1　光的反射與折射　 183
7.1.2　光的吸收、色散與散射　 185
7.2　 無(wú)機(jī)非金屬材料的透光性　 190
7.2.1　透光性　 190
7.2.2　不透明性　 192
7.2.3　半透明性　 194
7.3　 顏色　 196
7.4　 其它光學(xué)性能的應(yīng)用　 197
7.4.1　發(fā)光材料　 197
7.4.2　固體激光工作物質(zhì)　 197
7.4.3　光導(dǎo)纖維　 198

參考文獻(xiàn)　 199