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聚合物結(jié)構(gòu)分析（第3版） 
定 價：198 元 叢書名：現(xiàn)代化學(xué)基礎(chǔ)從書
9 7 6 8 7 7 9 0 9 3 2 0 5 讀者對象:本書可供學(xué)習(xí)高分子科學(xué)與工程領(lǐng)域的本科生、碩士生、博士生，和從事有關(guān)高分子物理、高分子化學(xué)、高分子材料合成與加工研究和生產(chǎn)方面的專家、學(xué)者和工程技術(shù)人員參考。
本書系統(tǒng)介紹了現(xiàn)代儀器分析技術(shù)在聚合物結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用，以及結(jié)構(gòu)分析中所涉及的理論、思維方式、實驗方法等。內(nèi)容包括：振動光譜、電子光譜、核磁共振、電子順磁共振、熱分析、動態(tài)熱機械分析、動態(tài)介電分析、氣相色譜、凝膠色譜、裂解氣相色譜、色譜-質(zhì)譜聯(lián)用、各種顯微分析、廣角X射線衍射、X射線光電子能譜、小角X射線散射等方法的基本原理、儀器結(jié)構(gòu)、發(fā)展歷史、發(fā)展趨勢，在聚合物結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用實例及解析方法等。
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