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復(fù)雜結(jié)構(gòu)微通道液冷散熱技術(shù)及應(yīng)用 讀者對(duì)象:強(qiáng)化傳熱、微電子器件熱管理的相關(guān)人員
微尺度液冷強(qiáng)化傳熱技術(shù)的發(fā)展源于解決高熱流密度微電子器件的散熱問(wèn)題,目前已向各種有重量限制與體積限制的高熱流密度領(lǐng)域拓展,如能源動(dòng)力、航空航天、信息通信、人工智能、微電子技術(shù)等領(lǐng)域。其主要目的是降低電子設(shè)備因過(guò)熱而發(fā)生故障或損壞的概率,同時(shí)提高電子設(shè)備的性能及可靠性。本書(shū)系統(tǒng)闡述了復(fù)雜微結(jié)構(gòu)液冷強(qiáng)化換熱技術(shù)及其應(yīng)用,包括微結(jié)構(gòu)對(duì)流動(dòng)換熱性能影響的研究方法、微結(jié)構(gòu)對(duì)流動(dòng)特性的影響、微結(jié)構(gòu)對(duì)換熱性能的影響、微通道熱沉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、歧管式微通道熱沉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、微通道熱沉的系統(tǒng)集成及納米流體的制備及強(qiáng)化傳熱性能研究等。
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