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基于大數(shù)據(jù)技術的高頻往復輕質(zhì)結(jié)構(gòu)動力學特性分析及振動抑制研究

基于大數(shù)據(jù)技術的高頻往復輕質(zhì)結(jié)構(gòu)動力學特性分析及振動抑制研究

定  價:58 元

        

  • 作者:姜旭初著
  • 出版時間:2021/12/1
  • ISBN:9787307219618
  • 出 版 社:武漢大學出版社
  • 中圖法分類:O342 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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高頻旋轉(zhuǎn)輕量化結(jié)構(gòu)在多維慣性沖擊下產(chǎn)生了非線性的運行振動,呈現(xiàn)柔性特性,這不僅阻礙了微電子制造業(yè)生產(chǎn)效率的提高,也限制了先進數(shù)控裝備優(yōu)越性的發(fā)揮。本書基于高頻旋轉(zhuǎn)輕量化結(jié)構(gòu),構(gòu)建動力學特征機器學習模型,運用機器學習算法辨識多維慣性沖擊下結(jié)構(gòu)的動力學參數(shù)。在大量低價值的響應信號中提取有用的振動特征,挖掘出直接影響終端定位精度的振動特征變化規(guī)律。從結(jié)構(gòu)形式、工作時序等多維度研究抑制多階高頻振動的方法,終實現(xiàn)提高芯片定位精度的目標。

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