《電子元器件可靠性技術基礎（第□版）》是高等工科院校質量與可靠性工程專業(yè)本科生教材，主要圍繞航空航天等裝備產品高可靠、長壽命需求背景下的電子元器件可靠性保證技術這一主題，針對電子元器件的固有可靠性和使用可靠性相關的技術進行詳細的介紹。首先簡要介紹電子元器件的可靠性及電子元器件的分類。其次，在固有可靠性中，介紹電子元器件的制造技術、封裝技術及可靠性試驗技術。在使用可靠性部分，主要介紹使用可靠性保證、電子元器件的降額設計、熱設計與熱分析、可靠性篩選、靜電損傷及防護、破壞性物理分析、失效分析等技術。□后介紹基于失效物理的元器件可靠性評價技術。
該書結合了理論知識與工程實踐經驗，既具有知識性，又具有工程實用性，同時還對基于失效物理的可靠性評價等較為前沿的可靠性技術進行了介紹。
《電子元器件可靠性技術基礎（第□版）》可供高等院校相關專業(yè)本科生、研究生使用，也可為工程技術人員提供學習和參考。
□□章 電子元器件可靠性概述
1．1 電子元器件可靠性的基本概念
1．1．1 電子元器件定義
1．1．□ 電子元器件可靠性的含義
1．1．3 影響電子元器件可靠性的因素
1．□ 電子元器件可靠性依據的標準
1．□．1 標準對電子元器件可靠性保證的作用
1．□．□ 電子元器件標準體系和質量等級
習題
第□章 電子元器件分類
□．1 電子元器件分類方法
□．1．1 分類標準
□．1．□ 分類原則
□．1．3 分類方法
□．□ 常用電子元器件功能簡介
□．□．1 電阻器
□．□．□ 電容器
□．□．3 敏感元器件和傳感器
□．□．4 開關
□．□．5 電連接器
□．□．6 線圈、□壓器和磁性元件
□．□．7 繼電器
□．□．8 半導體分立器件
□．□．9 微電路
□．□．10 光電子器件
習題
第3章 電子元器件制造技術
3．1 半導體集成電路制造技術
3．1．1 發(fā)展歷程
3．1．□ 基本工藝流程
3．□ 混合集成電路制造技術
3．□．1 厚膜工藝
3．□．□ 薄膜工藝
3．3 無源元件制造技術
3．3．1 無源元件概述
3．3．□ 電阻器的制造
3．3．3 電容器的制造
3．4 微機電系統加工技術
3．4．1 體硅微加工
3．4．□ 表面微加工
3．4．3 LIGA工藝
習題
第4章 微電子封裝技術
4．1 微電子封裝概述
4．1．1 封裝的作用
4．1．□．封裝發(fā)展歷程
4．1．3 封裝材料
4．□ 微電子封裝工藝
4．□．1 典型封裝工藝流程
4．□．□ 芯片互連技術
4．3 封裝的分類及其特點
4．3．1 插裝型封裝
4．3．□ 表面安裝型封裝
4．3．3 多芯片組件
4．4 先進封裝技術
4．4．1 晶圓級封裝
4．4．□ 3D封裝
4．4．3 系統級封裝
4．4．4 微組裝技術
習題
第5章 電子元器件可靠性試驗
5．1 電子元器件可靠性試驗
5．1．1 電子元器件可靠性試驗的定義
5．1．□ 可靠性試驗的分類
5．1．3 電子元器件可靠性試驗方法的國內外標準
5．□ 電子元器件可靠性基礎試驗
5．□．1 可靠性基礎試驗的定義
5．□．□ 可靠性基礎試驗的分類
……
第6章 電子元器件使用可靠性保證
第7章 電子元器件降額設計
第8章 熱設計與熱分析
第9章 靜電放電損傷及防護
□□0章 電子元器件篩選
□□1章 電子元器件破壞性物理分析
□□□章 電子元器件失效分析技術
□□3章 基于失效物理的電子元器件可靠性評價
參考文獻
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