第2版前言
第1章 工藝過程基本概念與組成
1.1 儀器的生產(chǎn)過程
1.1.1 儀器生產(chǎn)過程的主要研究內(nèi)容
1.1.2 儀器的開發(fā)過程
1.1.3 生產(chǎn)的組織形式
1.2 工藝過程設計的基本概念
1.2.1 機械加工工藝過程的組成
1.2.2 生產(chǎn)類型
1.2.3 加工工藝規(guī)程
1.2.4 機械加工余量和工序尺寸
1.2.5 時間定額與技術(shù)經(jīng)濟分析
1.3 基準
1.3.1 基準及分類
1.3.2 定位的基準選擇
1.4 夾具設計原理
1.4.1 夾具的組成
1.4.2 定位原理與自由度分析
1.4.3 定位方法與定位元件設計
1.4.4 夾緊方法與夾緊元件
1.4.5 典型夾具舉例
習題與思考題

第2章 加工精度分析與制造質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)
2.1 基本概念
2.1.1 精度的基本含義
2.1.2 獲得規(guī)定加工精度的方法
2.2 影響機械加工精度的工藝因素
2.2.1 方法誤差
2.2.2 機床誤差
2.2.3 夾具誤差和磨損
2.2.4 刀具誤差和磨損
2.2.5 工藝系統(tǒng)的受力變形
2.2.6 工藝系統(tǒng)的受熱變形
2.2.7 工件安裝、調(diào)整和測量的誤差
2.2.8 工件內(nèi)應力引起的變形
2.3 加工誤差分析和加工質(zhì)量監(jiān)控
2.3.1 加工誤差的性質(zhì)
2.3.2 加工誤差的統(tǒng)計分析
2.3.3 在線質(zhì)量控制和質(zhì)量趨勢預報
2.4 機械加工的表面質(zhì)量
2.4.1 機械加工表面質(zhì)量的意義
2.4.2 表面質(zhì)量對儀器使用性能的影響
2.4.3 影響表面質(zhì)量的工藝因素
2.4.4 切削加工過程的振動
習題與思考題

第3章 常用的儀器儀表材料特性和選材方法
3.1 概述
3.1.1 儀器儀表選材的重要性
3.1.2 儀器儀表材料的分類
3.2 材料學基礎(chǔ)知識
3.2.1 固態(tài)原子的結(jié)合鍵
3.2.2 晶體與顯微組織
3.2.3 材料的力學、物理及化學性能
3.3 金屬材料
3.3.1 鐵碳合金
3.3.2 合金鋼
3.3.3 非鐵金屬及粉末冶金材料
3.4 高分子材料
3.4.1 概述
3.4.2 塑料
3.4.3 合成橡膠
3.4.4 膠粘劑
3.4.5 潤滑材料
3.5 無機非金屬材料
3.5.1 陶瓷
3.5.2 玻璃
3.5.3 光學晶體
3.6 復合材料
3.6.1 概述
3.6.2 常用復合材料
3.7 納米材料
3.8 電子元器件
3.8.1 電子元器件的質(zhì)量等級
3.8.2 電子元器件的選擇和正確使用原則
3.8.3 電阻器的性能及其選擇
3.8.4 電容器的性能及其選擇
3.8.5 半導體分立元器件和場效應晶體管的性能及其選擇
3.8.6 模擬集成電路的性能及其選擇
3.8.7 通用數(shù)字集成電路的性能及其選擇
3.8.8 計算機及外圍芯片的性能及其選擇
3.9 儀器儀表材料的選用
3.9.1 儀器設計與選材的關(guān)系
3.9.2 選材的一般原則
3.9.3 選材的典型實例分析
習題與思考題

第4章 精密機械制造技術(shù)
4.1 概述
4.1.1 精密加工和超精密加工的概念
4.1.2 精密加工對設備及環(huán)境的要求
4.2 工藝路線的擬定
4.2.1 加工方法的選擇
4.2.2 零件各表面加工順序的安排
4.2.3 典型表面加工路線的選擇
4.3 精密磨削和超精密磨削
4.3.1 精密和超精密磨料磨具（砂輪）
4.3.2 精密磨削
4.3.3 超精密磨削
4.4 超精密車削加工
4.4.1 金剛石刀具和超精密切削的機理
4.4.2 影響金剛石超精密切削的因素
4.5 光整加工
4.5.1 研磨
4.5.2 超精研
4.5.3 珩磨
4.6 精密零件的加工
4.6.1 精密平板與90°角尺的加工
4.6.2 精密螺紋的加工
4.6.3 導軌的加工
習題與思考題

第5章 特種加工
5.1 電火花加工
5.1.1 電火花成形加工
5.1.2 其他電火花加工
5.1.3 電火花線切割加工
5.2 電化學加工
5.2.1 電解加工
5.2.2 電解磨削
5.2.3 電鑄加工
5.3 激光加工
5.3.1 激光加工方法
5.3.2 影響激光加工的主要因素
5.3.3 激光加工的特點及應用
5.4 超聲波加工
5.4.1 工作原理
5.4.2 超聲加工設備
5.4.3 影響超聲加工的工藝因素
5.4.4 超聲加工的特點
5.4.5 超聲加工的應用
5.5 高能粒子束加工
5.5.1 電子束加工
5.5.2 離子束加工
5.6 其他特種加工
5.6.1 等離子弧加工
5.6.2 噴射加工
5.6.3 磨料流加工
習題與思考題

第6章 儀器儀表元器件的成形工藝及特殊工藝
6.1 金屬元器件的精密成形工藝
6.1.1 精密鑄造
6.1.2 精密鍛造
6.1.3 精密沖壓
6.1.4 彈性元件的精密成形
6.2 儀器儀表非金屬元器件的精密成形工藝
6.2.1  塑料零件的精密成形
6.2.2 陶瓷零件的精密成形與精密加工
6.3 儀器儀表元器件的連接成形
6.3.1 焊接成形技術(shù)
6.3.2 膠接成形技術(shù)
6.4 刻劃技術(shù)
6.4.1 機械刻劃
6.4.2 機械－化學法與機械－物理法刻劃
6.4.3 照相復制法刻劃
6.4.4 激光刻劃
6.5 光學零件的加工工藝
6.5.1 光學零件的基本加工工藝
6.5.2 光學零件的現(xiàn)代制造技術(shù)
6.5.3 光學零件的鍍膜工藝
6.6 電子組裝技術(shù)
6.6.1 印制電路板
6.6.2 電子組裝技術(shù)
6.6.3 計算機輔助印制電路板設計
6.7 表面覆蓋與裝飾
6.7.1 電鍍與化學鍍
6.7.2 化學與電化學轉(zhuǎn)化膜
6.7.3 涂裝技術(shù)
6.7.4 氣相沉積技術(shù)
習題與思考題

第7章 制造自動化技術(shù)
7.1 制造自動化技術(shù)概論
7.1.1 制造自動化技術(shù)基本概念
7.1.2 制造自動化技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.3 制造自動化技術(shù)結(jié)構(gòu)體系
7.1.4 制造自動化中的關(guān)鍵技術(shù)
7.1.5 計算機輔助工藝規(guī)程設計（CAPP）
7.2 數(shù)控加工技術(shù)
7.2.1 數(shù)控機床的組成與分類
7.2.2 計算機數(shù)字控制（CNC）裝置
7.2.3 數(shù)控機床的位置檢測裝置
7.2.4 數(shù)控加工程序編制
7.2.5 數(shù)控加工編程實例分析
7.3 柔性制造系統(tǒng)（FMS）
7.3.1 柔性制造系統(tǒng)的基本概念
7.3.2 柔性制造系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)
7.3.3 柔性制造系統(tǒng)的物流系統(tǒng)
7.3.4 柔性制造系統(tǒng)的信息流
7.3.5 柔性制造技術(shù)的實例分析
7.4 計算機集成制造系統(tǒng)（CIMS）
7.4.1 CIMS的基本概念及組成
7.4.2 CIMS的體系結(jié)構(gòu)
7.4.3 CIMS的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
7.4.4 CIMS的生產(chǎn)管理模式
7.5 快速原型制造技術(shù)（RPM）
7.5.1 快速原型制造技術(shù)的基本概念
7.5.2 快速原型制造系統(tǒng)
7.5.3 快速原型制造的軟件系統(tǒng)
7.5.4 快速原型制造技術(shù)的應用
習題與思考題

第8章 裝配與調(diào)整
8.1 裝配的生產(chǎn)與組織形式
8.1.1 裝配工藝規(guī)程
8.1.2 一般裝配工作
8.1.3 裝配的組織形式
8.2 結(jié)構(gòu)工藝性
8.2.1 結(jié)構(gòu)工藝性指標
8.2.2 零件結(jié)構(gòu)工藝性分析
8.2.3 儀器的結(jié)構(gòu)工藝性分析
8.3 尺寸鏈
8.3.1 尺寸鏈的組成
8.3.2 尺寸鏈的計算方法
8.3.3 尺寸鏈的應用
8.4 裝配方法
8.4.1 裝配精度
8.4.2 互換裝配法
8.4.3 分組裝配法
8.4.4 修配裝配法
8.4.5 調(diào)整裝配法
習題與思考題

第9章 微電子機械系統(tǒng)（MEMS）制造技術(shù)
9.1 概述
9.1.1 MEMS的概念
9.1.2 MEMS的特點
9.1.3 MEMS的產(chǎn)生與發(fā)展
9.1.4 MEMS的材料、設計與制造
9.2 集成電路工藝基礎(chǔ)
9.2.1 超凈間技術(shù)
9.2.2 集成電路制造的基本過程
9.2.3 光刻技術(shù)
9.2.4 薄膜淀積
9.2.5 離子注入
9.2.6 刻蝕
9.2.7 化學機械拋光
9.3 體微加工技術(shù)
9.3.1 濕法刻蝕
9.3.2 干法深刻蝕
9.4 表面微加工基礎(chǔ)
9.4.1 表面微加工過程
9.4.2 結(jié)構(gòu)層與犧牲層
9.4.3 粘連
9.4.4 薄膜內(nèi)應力
9.4.5 表面工藝的IC兼容性及應用
9.5 其他MEMS加工技術(shù)
9.5.1 鍵合
9.5.2 LIGA技術(shù)
9.5.3 電沉積
9.5.4 軟光刻
9.5.5 微模鑄技術(shù)
9.5.6 微立體光刻與微電火花加工
9.5.7 MEMS封裝技術(shù)
習題與思考題

附錄
附表1 JB/T3208-1999準備功能G代碼
附表2 JB/T3208-1999輔助功能M代碼
參考文獻