“十一五”國(guó)家重點(diǎn)圖書(shū)：現(xiàn)代電鍍手冊(cè)（下冊(cè)）
定 價(jià)：258 元
- 作者：沈品華 編
- 出版時(shí)間：2011/7/1
- ISBN：9787111344131
- 出 版 社：機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類(lèi)：TQ153-62
- 頁(yè)碼：2128
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開(kāi)本：16開(kāi)
《現(xiàn)代電鍍手冊(cè)（下冊(cè)）》分上下兩冊(cè)，共27篇。上冊(cè)除總論外，有8篇：電鍍清潔生產(chǎn)、電鍍化學(xué)基礎(chǔ)、電鍍電化學(xué)基礎(chǔ)、普通金屬電鍍（包括鍍前處理、電鍍掛具、8種單金屬電鍍工藝和刷鍍工藝）、鍍貴金屬和貴金屬合金、特種材料上電鍍、電鍍合金以及復(fù)合電鍍，還有相關(guān)資料附錄。下冊(cè)19篇：電子電鍍、化學(xué)鍍、稀土添加劑在表面處理中的應(yīng)用、電鑄、鋁和鋁合金的表面氧化處理、金屬表面的花色處理、金屬的化學(xué)氧化和磷化、機(jī)械鍍、達(dá)克羅涂覆層和燒結(jié)鋅涂層、熱浸鍍、電泳涂裝、電鍍?nèi)芤盒阅軠y(cè)試、鍍層性能測(cè)試、轉(zhuǎn)化膜性能測(cè)試、現(xiàn)代檢測(cè)儀器的應(yīng)用、電鍍?nèi)芤悍治龇椒�、電鍍�?chē)間設(shè)計(jì)、電鍍純水的制備、電鍍廢水、廢渣和廢氣的處理等。本手冊(cè)薈萃和網(wǎng)羅了國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的電鍍及相關(guān)工藝、材料、工裝、電鍍清潔生產(chǎn)技術(shù)以及電鍍廢水、廢渣和廢氣處理方法與裝置，既是一本大型工具書(shū)。又是一篇論述詳盡的專(zhuān)論，其內(nèi)容豐富，深入淺出，實(shí)用性、可靠性好，可供電鍍工程技術(shù)人員、生產(chǎn)操作工人和教育、科研及設(shè)計(jì)單位等有關(guān)人員參考。
《現(xiàn)代電鍍手冊(cè)（下冊(cè)）》作者隊(duì)伍精，作者是一批來(lái)自企業(yè)、高校、研究所的具有各方面電鍍專(zhuān)長(zhǎng)的專(zhuān)家和教授。正是這支權(quán)威的作者隊(duì)伍使本手冊(cè)內(nèi)容翔實(shí)、指導(dǎo)性強(qiáng)。技術(shù)工藝新：內(nèi)容新穎、實(shí)用，在繼承原有技術(shù)的基礎(chǔ)上增加了新工藝、新方法，能夠反映當(dāng)前國(guó)內(nèi)外的先進(jìn)工藝水平。實(shí)用性能強(qiáng)：能對(duì)電鍍技術(shù)人員和現(xiàn)場(chǎng)操作工人從原理到實(shí)踐，深入淺出地起到參考和指導(dǎo)作用，猶如一位“咨詢師”常伴隨在讀者身旁。涵蓋內(nèi)容廣，內(nèi)容全面，涵蓋面廣，鍍種和各種金屬（包括某些非金屬）的表面處理方法齊全。不僅包括電鍍工程中設(shè)備、工藝配方和廢水治理等所有內(nèi)容，還涉及以往出版書(shū)籍中沒(méi)有提到或很少提到過(guò)的鎂合金、釹鐵硼材料等的電鍍工藝，以及電子電鍍、合金電鍍、稀土在表面處理中的應(yīng)用、清潔生產(chǎn)、電鑄、刷鍍、機(jī)械鍍、鋅鉻膜、鋅鋁膜、熱鍍鋅等相關(guān)內(nèi)容。
沈品華，上海永生助劑廠廠長(zhǎng)，高級(jí)工程師，現(xiàn)兼任全國(guó)金屬與涂飾標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)委員，中國(guó)表面工程協(xié)會(huì)常務(wù)理事和電鍍分會(huì)副理事長(zhǎng)，特種涂層專(zhuān)業(yè)委員會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)，電鍍老專(zhuān)家工作委員會(huì)副主任，《材料保護(hù)》和《腐蝕與防護(hù)》雜志編委。
電鍍歷程與成就：從事電鍍工作55年，是無(wú)氰電鍍工藝的創(chuàng)導(dǎo)者，至今未退休。工人出身的技術(shù)人員，每次都被破格提拔，直到晉升為高級(jí)工程師。1969年在國(guó)內(nèi)最早投產(chǎn)氯化銨鍍鋅。1974年又率先投產(chǎn)鍍鋅層低鉻鈍化。擁有上百項(xiàng)科研成果，最近又試驗(yàn)成功了我國(guó)電鍍助劑行業(yè)的軟肋——硫酸鍍銅光亮劑，性能可與國(guó)外最佳同類(lèi)光亮劑媲美。參與4本書(shū)的編寫(xiě)，發(fā)表論文90多篇，翻譯過(guò)20多萬(wàn)字的技術(shù)資料。上海市三學(xué)狀元。三次被評(píng)為上海市勞動(dòng)模范。榮獲全國(guó)五一勞動(dòng)獎(jiǎng)?wù)隆Ｏ硎苷厥饨蛸N。被慧聰網(wǎng)評(píng)為表面處理行業(yè)十大新聞人物。
序
前言
編者的話
第1篇 電子電鍍
第1章 芯片銅互連電鍍技術(shù)
1 概述
2 銅互連電鍍的基本工藝及要求
3 電鍍銅互連技術(shù)
3.1 硫酸鹽鍍銅溶液的基本組成及各成分的作用
3.2 有機(jī)添加劑的作用機(jī)理
3.3 銅互連用硫酸銅鍍液配方
3.4 超等厚生長(zhǎng)模型
3.5 添加劑濃度的檢測(cè)
3.6 先進(jìn)的電鍍銅技術(shù)
4 化學(xué)鍍銅互連技術(shù)
5 化學(xué)置換法
6 專(zhuān)用電鍍?cè)O(shè)備
7 電鍍液的維護(hù)與管理
第2章 接插件電鍍技術(shù)
1 概述
2 接觸體鍍金
2.1 鍍液配方組成
2.2 工藝流程
2.3 鍍液配制方法
2.4 鍍液中各成分的作用及操作條件的影響
2.5 鍍液的維護(hù)方法
2.6 鍍液故障處理
3 接觸體的其他電鍍
3.1 鍍銀
3.2 鍍錫
3.3 鍍鈀
4 接插件外殼電鍍
4.1 鍍鋅
4.2 鍍鎘
4.3 鍍鎳
5 可伐合金接插件電鍍
第3章 印制板電鍍技術(shù)
1 概述
1.1 印制板的概述
1.2 印制板的類(lèi)型
1.3 印制板的電鍍
2 印制板化學(xué)鍍銅
2.1 化學(xué)鍍銅工藝過(guò)程
2.2 前處理
2.3 化學(xué)鍍銅
2.4 孔金屬化常見(jiàn)的故障及排除方法
3 印制板電鍍銅
3.1 概述
3.2 鍍液配方及操作條件
3.3 鍍液中各成分的作用
3.4 操作條件的影響
3.5 鍍液維護(hù)方法
3.6 鍍液常見(jiàn)故障及排除方法
4 印制板的圖形電鍍
5 高密度互連板的孔金屬化與電鍍
5.1 高密度互連板
5.2 高密度互連板電鍍技術(shù)
6 高多層板的孔金屬化與電鍍
7 結(jié)束語(yǔ)
參考文獻(xiàn)
第2篇 化學(xué)鍍
第1章 化學(xué)鍍銅
1 概述
2 銅鍍層的性質(zhì)和用途
3 化學(xué)鍍銅基本原理
3.1 化學(xué)鍍銅的熱力學(xué)條件
3.1.1 電化學(xué)混合電位理論
3.1.2 瓷體表面化學(xué)鍍銅過(guò)程
3.1.3 次磷酸鈉代替甲醛的化學(xué)鍍銅過(guò)程
3.2 化學(xué)鍍銅的動(dòng)力學(xué)問(wèn)題
4 化學(xué)鍍銅及其影響因素
4.1 化學(xué)鍍銅工藝流程及鍍液組成
4.2 化學(xué)鍍銅溶液組成和操作條件
4.3 硫酸銅鍍液的配制方法
4.4 硫酸銅鍍液的維護(hù)
4.5 化學(xué)鍍銅的影響因素
5 化學(xué)鍍銅的應(yīng)用
5.1 在印制板制造中的應(yīng)用
5..1.1 前處理
5.1.2 化學(xué)鍍銅
5.1.3 化學(xué)鍍銅后處理
5.2 ABS塑料表面化學(xué)鍍銅
5.2.1 化學(xué)鍍銅工藝流程
5.2.2 主要工序的操作條件和溶液組成
6 化學(xué)銅鍍層的后處理方法
7 不合格銅鍍層的退除方法
參考文獻(xiàn)
第2章 化學(xué)鍍錫
1 概述
2 錫鍍層的性質(zhì)和用途
3 化學(xué)鍍錫基本原理
3.1 置換法化學(xué)鍍錫
3.2 接觸法化學(xué)鍍錫
3.3 還原法化學(xué)鍍錫
4 浸鍍錫
4.1 鋼基體上浸鍍錫或錫.銅合金
4.2 鋁及其合金基體上浸鍍錫
4.3 銅基體上浸鍍錫
5 化學(xué)鍍錫
5.1 還原劑反應(yīng)化學(xué)鍍錫
5.2 歧化反應(yīng)化學(xué)鍍錫
參考文獻(xiàn)
第3章 化學(xué)鍍銀
1 概述
2 銀鍍層的性質(zhì)和用途
3 化學(xué)鍍銀溶液組成及反應(yīng)機(jī)理
3.1 化學(xué)鍍銀溶液組成
3.2 化學(xué)鍍銀反應(yīng)機(jī)理
4 甲醛化學(xué)鍍銀
5 酒石酸鹽化學(xué)鍍銀
6 肼浴化學(xué)鍍銀
7 葡萄糖浴化學(xué)鍍銀
8 二甲基胺硼烷（DMAB）浴化學(xué)鍍銀
9 其他方法化學(xué)鍍銀
10 化學(xué)鍍銀溶液中添加劑的作用
11 化學(xué)鍍銀的應(yīng)用
11.1 印制板化學(xué)鍍銀
11.2 金屬粉體化學(xué)鍍銀
11.2.1 鍍銀銅粉的制備
11.2.2 鍍銀鋁粉的制備
11.2.3 鍍銀鎳粉的制備
11.3 非金屬粉體化學(xué)鍍銀
11.3.1 非金屬表面化學(xué)鍍銀的預(yù)處理
11.3.2 非金屬表面化學(xué)鍍銀工藝
12 化學(xué)鍍銀的注意事項(xiàng)
13 銀鍍層的退除方法
13.1 化學(xué)法退除
13.2 電化學(xué)法退除
13.3 專(zhuān)利法退除
參考文獻(xiàn)
第4章 化學(xué)鍍金
1 概述
2 金鍍層的性質(zhì)和用途
3 化學(xué)鍍金溶液組成及其反應(yīng)機(jī)理
3.1 主鹽及配位劑
3.2還原劑
3.3 穩(wěn)定劑與加速劑
4 硼氫化物浴化學(xué)鍍金
4.1 硼氫化物浴化學(xué)鍍金
4.2 硼氫化物浴化學(xué)鍍金溶液配制方法
5 次磷酸鹽浴化學(xué)鍍金
5.1 次磷酸鹽浴化學(xué)鍍金溶液組成和操作條件
5.2 次磷酸鹽浴化學(xué)鍍金溶液配制方法
6 肼浴化學(xué)鍍金
6.1 肼浴化學(xué)鍍金溶液組成和操作條件
……
第3篇 稀土添加劑在表面處理中的應(yīng)用
第4篇 電鑄
……
接插件是指通過(guò)某種可接插式結(jié)構(gòu)形成電路之間互連的電子器件。在我國(guó)，接插件一詞常泛指包括連接器、插頭、插座、接線柱、管座及開(kāi)關(guān)等在內(nèi)的所有器件。但是近年來(lái)，已逐漸將接插件與連接器兩個(gè)詞語(yǔ)等同。接插件或連接器主要是應(yīng)用于各種電子和電氣線路中作為電源的連接和電信號(hào)傳輸?shù)倪B接器件。它廣泛地應(yīng)用于各種電子、電氣的連接中，如用于集成電路（IC）封裝引腳與印制板（PCB）的連接、印制板與印制板的連接、底板與底板的連接、設(shè)備與設(shè)備的連接等。目前接插件已廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、航空、航天、家電和汽車(chē)電子等各種領(lǐng)域。
接插件的基本構(gòu)件主要有：接觸體、外殼、絕緣體和其他附件。接觸體是實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通傳輸信號(hào)或電源的部件，它一般包括插針（插件）和插孔（接件）兩部分。外殼（或稱(chēng)殼體）是接插件的外罩，用于支撐接觸體等部件，并實(shí)現(xiàn)插針與插孔插合時(shí)的對(duì)準(zhǔn)和固定。絕緣體主要是用來(lái)分開(kāi)多個(gè)接觸體并提供接觸體之間以及接觸體與外殼之間絕緣的部件。其他附件是可能有的其他輔助部件，如密封圈、卡圈、密封墊及螺母、螺桿等。在接插件的各部件中，接觸體和外殼都需要進(jìn)行電鍍加工。
……
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