硅光子技術(shù)在電信通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、傳感、航空航天等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，特別是隨著CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，光子技術(shù)與電子技術(shù)的融合有望終取代電子技術(shù)。

　　本書詳細(xì)地介紹了硅光子技術(shù)，從光無(wú)源器件到光有源器件，從功能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)到芯片制造，從制造到測(cè)試，從器件回路到系統(tǒng)回路，從理論分析計(jì)算到仿真等，涵蓋器件結(jié)構(gòu)原理、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、仿真等全流程，結(jié)合大量實(shí)例詳細(xì)說(shuō)明硅光子從器件到系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵要素，并輔以仿真計(jì)算源代碼供學(xué)習(xí)和參考。本書共四篇，第1篇介紹硅光子發(fā)展及其應(yīng)用，包括硅光子研究現(xiàn)狀、技術(shù)挑戰(zhàn)和發(fā)展機(jī)遇；第2篇介紹光無(wú)源器件，包括光學(xué)材料和光波導(dǎo)、基本功能結(jié)構(gòu)和光輸入/輸出結(jié)構(gòu)；第3篇介紹光有源器件，包括光調(diào)制器、探測(cè)器和激光光源；第4篇介紹系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括硅光子回路模型、設(shè)計(jì)工具、制造、封測(cè)和硅光子系統(tǒng)。