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微電子焊接技術(shù)

微電子焊接技術(shù)

定  價(jià):59 元

        

  • 作者:薛松柏
  • 出版時(shí)間:2021/1/1
  • ISBN:9787111668633
  • 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TG456.9 
  • 頁(yè)碼:234
  • 紙張:
  • 版次:
  • 開(kāi)本:16開(kāi)
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讀者對(duì)象:電子封裝、材料、焊接專業(yè)本科生、研究生及工作者

《微電子焊接技術(shù)》為適應(yīng)以5G為代表的現(xiàn)代通信技術(shù)發(fā)展過(guò)程中微納器件研發(fā)、制造的需要,以釬焊連接原理為基礎(chǔ),從微電子焊接的基本概念、釬焊用材料及性能、釬焊及SMT工藝和應(yīng)用等方面闡述了微電子器件制造過(guò)程中連接技術(shù)的發(fā)展以及連接材料無(wú)鉛化帶來(lái)的影響與應(yīng)對(duì)措施。書(shū)中著重闡述了微電子器件連接的基礎(chǔ)理論和實(shí)際應(yīng)用,包括芯片焊接技術(shù)、表面組裝(貼裝)技術(shù)和焊點(diǎn)可靠性等內(nèi)容。本書(shū)還結(jié)合現(xiàn)代納米技術(shù),介紹了納米顆粒燒結(jié)連接技術(shù),在附錄中列出了典型封裝結(jié)構(gòu)、無(wú)鉛釬料熔化溫度范圍測(cè)定方法和縮略語(yǔ)中英文對(duì)照表。
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