第一章 土工試驗
1．1 背景
1．2 室內(nèi)試驗與原位試驗
1．2．1 直剪試驗
1．2．2 環(huán)剪試驗
1．2．3 三軸試驗
1．2．4 靜力荷載試驗
1．2．5 動力荷載試驗
1．2．6 標準貫人試驗
1．2．7 十字板剪切試驗
1．2．8 靜力觸探試驗
1．3 三軸試驗
1．3．1 摩爾一庫倫公式
1．3．2 三軸試驗數(shù)值模擬
1．4 靜力觸探試驗
1．4．1 靜力觸探研究現(xiàn)狀
1．4．2 靜力觸探貫入機理研究
1．4．3 靜力觸探參數(shù)與土體狀態(tài)參數(shù)關系
1．4．4 靜力觸探數(shù)值模擬研究現(xiàn)狀

第二章 離散元數(shù)值模擬
2．1 數(shù)值模擬簡介
2．1．1 有限元法
2．1．2 有限差分法
2．1．3 塊體理論
2．2 離散元法歷史與原理
2．3 離散元法運算流程圖
2．4 接觸的識別
2．5 接觸模型
2．5．1 線性剛度接觸模型
2．5．2 平行黏結(jié)模型
2．5．3 Hertz-Mindlin 接觸模型
2．5．4 顆粒滾動摩擦
2．6 顆粒運動
2．7 邊界條件
2．7．1 剛性邊界條件
2．7．2 周期性邊界條件
2．7．3 柔性邊界條件
2．8 應力張量
2．8．1 邊界條件張量
2．8．2 顆粒張量
2．8．3 接觸力張量

第三章 三軸剪切下玻璃珠試樣抗剪強度測試
3．1 背景
3．2 試驗材料與方法
3．2．1 試樣材料
3．2．2 試驗裝置
3．3 試驗試樣制備
3．3．1 模具準備
3．3．2 制備密實試樣試驗操作步驟
3．3．3 制備松散試樣試驗操作步驟
3．3．4 制備不同表面粗糙度玻璃珠試樣試驗操作步驟
3．3．5 試樣裝配
3．3．6 試樣飽和
3．3．7 試樣固結(jié)
3．3．8 試樣剪切
3．4 試驗方案
3．4．1 加載速度的影響
3．4．2 試樣飽和度以及初始孔隙率的影響
3．4．3 玻璃珠表面粗糙度的影響
3．4．4 顆粒尺寸影響
3．5 試驗結(jié)果與分析
3．5．1 試樣形變
3．5．2 剪切速度的影響
3．5．3 飽和密實試樣
3．5．4 飽和松散試樣
3．5．5 密實試樣與松散試樣試驗結(jié)果比較
3．5．6 顆粒表面粗糙度
3．5．7 顆粒尺寸的影響
3．5．8 兩種顆粒尺寸混合物的試驗研究
3．6 本章小結(jié)

第四章 玻璃珠抗剪強度離散元數(shù)值模擬
4．1 三軸試驗離散元模擬
4．1．1 圓柱形邊界條件
4．1．2 恢復系數(shù)校準
4．1．3 模擬參數(shù)
4．1．4 初始試樣準備：生成試樣
4．1．5 顆粒沉降
4．1．6 試樣制備：擊實與振動
4．1．7 圓柱形邊界條件伺服機理：固結(jié)與剪切
4．2 數(shù)值模擬與試驗數(shù)據(jù)對比
4．3 試樣可視化
4．4 參數(shù)敏感性分析
4．4．1 顆粒摩擦系數(shù)
4．4．2 顆粒滾動摩擦系數(shù)
4．4．3 初始孔隙率的影響
4．4．4 剪切速度的影響
4．4．5 顆粒尺寸效應
4．4．6 兩種尺寸顆�；旌显嚇拥臄�(shù)值模擬
4．5 本章小結(jié)

第五章 土體應力狀態(tài)對CPT貫入?yún)��?shù)的影響
5．1 土體單元選取
5．2 試樣制備
5．3 土體單元應力狀態(tài)
5．3．1 各向同性
5．3．2 附加應力
5．3．3 加載卸荷
5．3．4 ko的影響
5．3．5 超固結(jié)比OCR的影響
5．3．6 孔隙率
5．3．7 顆粒間摩擦系數(shù)
5．3．8 顆粒剛度
5．3．9 速度場云圖
5．4 本章小結(jié)

第六章 溫度對CPT貫入?yún)��?shù)的影響
6．1 背景
6．2 顆粒介質(zhì)熱傳導原理
6．3 數(shù)值試樣制備
6．4 CPT數(shù)值模擬
6．4．1 土顆粒溫度的影響
6．4．2 熱膨脹系數(shù)的影響
6．4．3 比熱容
6．5 土顆粒微觀力學行為
6．5．1 顆粒速度場
6．5．2 顆粒位移場
6．5．3 顆粒接觸力鏈
6．6 本章小結(jié)

附錄
1．DemGCE程序開發(fā)
1．1 操作環(huán)境安裝
1．2 軟件安裝
1．3 參數(shù)設定
1．3．1 數(shù)值模型生成
1．3．2 接觸參數(shù)設定
1．3．3 模擬試驗步驟
1．3．4 分析與調(diào)試
1．4 程序運行
2．程序后期處理
2．1 數(shù)據(jù)處理軟件：Gnuplot
2．2 可視化軟件：ParaView
3．部分源程序代碼
3．1 滾動摩擦源程序代碼
3．2 圓柱形邊界條件源代碼
3．3 RSA算法程序代碼
3．4 基于拉梅公式的圓柱體伺服機理源程序代碼

參考文獻