隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，國內外大量的電子產(chǎn)品都已廣泛采用表面貼裝技術（surface mounted technology，SMT）進行生產(chǎn)，SMT成為目前電子安裝行業(yè)中最主流的一種技術和工藝。運用SMT可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高性能、高可靠、高集成、微型化、輕型化等特點。SMT不僅比傳統(tǒng)手工焊接工藝優(yōu)越，而且還是衡量電子制造技術先進與否的標志。出于培養(yǎng)具有創(chuàng)新、實踐能力的高素質人才的目的，電子工藝實訓課程必須突破傳統(tǒng)的實習模式，跟上時代發(fā)展的腳步，拉近學校與企業(yè)的距離，使學生能夠很直觀地跟蹤學習先進的電子制造技術，在較短的時間內了解SMT的生產(chǎn)特點，熟悉SMT的基本工作過程，掌握SMT的基本操作技能；使學生能夠自主研究、設計、獨立完成一個產(chǎn)品的制作，全面提高學生的綜合素質。本書在介紹電子工藝基本知識的基礎上，重點介紹以表面貼裝技術為代表的現(xiàn)代電子安裝工藝技術。全書分4篇，包括基礎篇、現(xiàn)代工藝篇、設備篇和實訓項目篇，對分立器件和表面貼裝電子元器件、印制電路板的設計與制作、傳統(tǒng)焊接技術、回流焊技術、波峰焊技術、電子產(chǎn)品的裝配與調試、典型的SMT教學實驗設備及安全用電常識等，均做了比較全面的介紹。實訓項目篇中編寫了6個切實可行的項目，作為學生實訓的基本項目。本書可作為高等學校或高等職業(yè)技術院校理工類，特別是信息類專業(yè)的電工實訓教材，也可作為有關企業(yè)職業(yè)培訓、崗前培訓的教材。本書由黃松、胡薇、殷小貢編著。黃松編寫基礎篇第6章，現(xiàn)代工藝篇，實訓項目篇第12章和第13章；胡薇編寫基礎篇前5章、實訓項目篇第18章；殷小貢編寫實訓項目篇第15章，并負責全書的修改；蔡苗、陳艷、黎貝貝參與編寫設備篇和實訓項目篇其余各章。由于編者水平有限，時間倉促，書中錯漏在所難免，懇請使用本書的讀者不吝指教。