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材料分析與表征
本書(shū)以X射線(xiàn)衍射分析和電子顯微分析為主,介紹了X射線(xiàn)衍射和電子顯微分析的最新進(jìn)展。內(nèi)容包括X射線(xiàn)衍射及多晶體分析,X射線(xiàn)物相分析,殘余應(yīng)力的測(cè)定等。
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