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Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真

Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真

定  價(jià):88 元

        

  • 作者:周潤景,任自鑫編著
  • 出版時(shí)間:2019/6/1
  • ISBN:9787121367779
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN410.2 
  • 頁碼:400頁
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16K
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本書以CadenceAllegroSPB17.2為基礎(chǔ),以具體的高速PCB為范例,詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預(yù)布局、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的提取、反射分析、串?dāng)_分析、時(shí)序分析、約束驅(qū)動布線、差分對設(shè)計(jì)、板級仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信號完整性分析,以及集成直流電源分析、分析模型管理器、協(xié)同仿真、2.5D內(nèi)插器封裝的熱分析、AMM和PDC的結(jié)合等電源完整性分析內(nèi)容。
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