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ModelSim電子系統(tǒng)分析及仿真(第3版)

ModelSim電子系統(tǒng)分析及仿真(第3版)

定  價:69 元

叢書名:工程設計與分析系列

        

  • 作者:于斌
  • 出版時間:2019/11/1
  • ISBN:9787121375651
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN702.2 
  • 頁碼:376
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:16開
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讀者對象:本書適合具有一定HDL基礎的讀者使用,同時對相關領域的專業(yè)技術人員也有較高的參考價值,也可作為大中專院校電子類相關專業(yè)和培訓班的教材。

ModelSim是優(yōu)秀的HDL仿真軟件之一,它能提供友好的仿真環(huán)境,是業(yè)界唯一單內核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器,它采用直接優(yōu)化的編譯技術、Tcl/Tk技術和單一內核仿真技術,編譯仿真速度快,編譯的代碼與平臺無關,便于保護IP核,個性化的圖形界面和用戶接口,為用戶加快調錯提供強有力的手段,是FPGA/ASIC設計的首選仿真軟件。 本書以ModelSim SE 10.4版軟件為平臺,由淺入深、循序漸進地介紹ModelSim 10.4軟件各部分知識,包括ModelSim 10.4的基礎知識、菜單命令、庫和工程的建立與管理、Verilog/VHDL文件編譯仿真、采用多種方式分析仿真結果,以及與多種軟件聯(lián)合仿真等知識。書中配有大量插圖,并結合實例詳細地講解使用ModelSim進行仿真操作的基本知識和方法技巧,配書光盤中有本書實例操作的視頻講解,讀者能夠輕松學習。
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