本書是相關(guān)行業(yè)的專利分析報(bào)告。報(bào)告從該行業(yè)的專利（國(guó)內(nèi)、國(guó)外）申請(qǐng)、授權(quán)、申請(qǐng)人的已有專利狀態(tài)、其他先進(jìn)國(guó)家的專利狀況、同領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)的專利壁壘等方面入手，充分結(jié)合相關(guān)數(shù)據(jù)，展開分析，并得出分析結(jié)果。本書是了解該行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀并預(yù)測(cè)未來走向，幫助企業(yè)做好專利預(yù)警的必備工具書。
本書為針對(duì)區(qū)塊鏈產(chǎn)業(yè)所作的國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)專利數(shù)據(jù)分析及行業(yè)分析預(yù)測(cè)。本書是業(yè)界、學(xué)界等了解區(qū)塊鏈行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、預(yù)測(cè)未來走向、做好專利預(yù)警的必備工具書。
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局學(xué)術(shù)委員會(huì)為國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局內(nèi)設(shè)的專利審查業(yè)務(wù)學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu)，本年度10種分析報(bào)告的承辦方為優(yōu)選的各地專利代理事務(wù)所、律師事務(wù)所以及相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)。每種報(bào)告的課題組約由20人組成，分別進(jìn)行數(shù)據(jù)收集、整理、分析、制圖、審核、統(tǒng)稿。
第1章緒論 / 1
1.1研究背景 / 1
1.1.1發(fā)展歷程 / 1
1.1.2基礎(chǔ)模型與關(guān)鍵技術(shù) / 3
1.1.3產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展情況 / 4
1.1.4面臨的問題 / 6
1.2研究方法和內(nèi)容 / 6
1.2.1研究方法 / 6
1.2.2研究?jī)?nèi)容 / 7
1.2.3支撐技術(shù)分解 / 7
1.2.4技術(shù)應(yīng)用分解 / 8
1.3數(shù)據(jù)檢索和處理 / 10
1.4查全和查準(zhǔn)評(píng)估 / 11
1.4.1查準(zhǔn)率評(píng)估 / 11
1.4.2查全率評(píng)估 / 11
1.5相關(guān)事項(xiàng)和約定 / 11
1.5.1相關(guān)數(shù)據(jù)的解釋和說明 / 12
1.5.2主要申請(qǐng)人名稱約定 / 12
第2章區(qū)塊鏈技術(shù)專利態(tài)勢(shì)分析 / 16
2.1全球?qū)＠暾?qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 16
2.1.1申請(qǐng)趨勢(shì) / 16
2.1.2技術(shù)來源地和布局區(qū)域 / 18
2.1.3技術(shù)構(gòu)成 / 18
2.1.4主要申請(qǐng)人 / 21
2.2中國(guó)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 24
2.2.1申請(qǐng)趨勢(shì) / 24
2.2.2技術(shù)來源地 / 25
2.2.3技術(shù)構(gòu)成 / 25
2.2.4主要申請(qǐng)人 / 27
2.2.5國(guó)外來華專利申請(qǐng)分析 / 28
2.2.6國(guó)內(nèi)區(qū)域分布 / 29
2.3中美專利申請(qǐng)對(duì)比分析 / 30
2.3.1申請(qǐng)趨勢(shì)對(duì)比 / 30
2.3.2技術(shù)構(gòu)成對(duì)比 / 31
2.4本章小結(jié) / 31
第3章關(guān)鍵支撐技術(shù)專利分析 / 33
3.1關(guān)鍵支撐技術(shù)專利態(tài)勢(shì)分析 / 33
3.1.1全球?qū)＠暾?qǐng)態(tài)勢(shì) / 33
3.1.2中國(guó)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì) / 36
3.2數(shù)據(jù)層專利技術(shù)分析 / 38
3.2.1全球?qū)＠麘B(tài)勢(shì) / 38
3.2.2中國(guó)專利態(tài)勢(shì) / 42
3.2.3關(guān)鍵技術(shù)區(qū)塊數(shù)據(jù)技術(shù) / 45
3.2.4關(guān)鍵技術(shù)加解密技術(shù) / 50
3.2.5關(guān)鍵技術(shù)數(shù)據(jù)管理技術(shù) / 57
3.3共識(shí)層專利技術(shù)分析 / 64
3.3.1全球?qū)＠麘B(tài)勢(shì) / 64
3.3.2共識(shí)層關(guān)鍵技術(shù)分析 / 68
3.4合約層專利技術(shù)分析 / 83
3.4.1全球?qū)＠麘B(tài)勢(shì) / 83
3.4.2中國(guó)專利態(tài)勢(shì) / 85
3.4.3關(guān)鍵技術(shù)智能合約 / 86
3.5本章小結(jié) / 95
第4章重點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用專利分析 / 98
4.1重點(diǎn)技術(shù)應(yīng)用專利態(tài)勢(shì)分析 / 98
4.1.1全球?qū)＠暾?qǐng)態(tài)勢(shì) / 98
4.1.2中國(guó)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì) / 102
4.2金融貨幣技術(shù)應(yīng)用專利分析 / 104
4.2.1全球?qū)＠麘B(tài)勢(shì) / 105
4.2.2中國(guó)專利態(tài)勢(shì) / 109
4.2.3金融貨幣技術(shù)應(yīng)用專利分析 / 111
4.3存在性證明技術(shù)應(yīng)用專利分析 / 125
4.3.1全球?qū)＠麘B(tài)勢(shì) / 125
4.3.2中國(guó)專利態(tài)勢(shì) / 129
4.3.3存在性證明技術(shù)應(yīng)用專利分析 / 131
4.4共享數(shù)據(jù)技術(shù)應(yīng)用專利分析 / 143
4.4.1全球?qū)＠麘B(tài)勢(shì) / 144
4.4.2中國(guó)專利態(tài)勢(shì) / 147
4.4.3共享數(shù)據(jù)技術(shù)應(yīng)用專利分析 / 150
4.5應(yīng)用技術(shù)專利申請(qǐng)可專利性分析 / 161
4.5.1避免落入《專利法》第五條規(guī)定的情形 /
161
4.5.2符合《專利法》第二條第二款的規(guī)定 /
161
4.5.3符合《專利法》第二十六條的規(guī)定 / 162
4.5.4符合《專利法》第二十二條的規(guī)定 / 163
4.6本章小結(jié) / 163
第5章技術(shù)應(yīng)用前景分析 / 167
5.1金融業(yè)應(yīng)用前景 / 167
5.1.1跨境支付 / 167
5.1.2保險(xiǎn)業(yè) / 171
5.1.3知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易 / 174
5.2數(shù)據(jù)權(quán)屬應(yīng)用前景 / 177
5.2.1數(shù)字身份 / 178
5.2.2網(wǎng)絡(luò)安全 / 183
5.3價(jià)值交換應(yīng)用前景 / 186
5.3.1合約執(zhí)行 / 186
5.3.2文化娛樂 / 190
5.4共享數(shù)據(jù)應(yīng)用前景 / 191
5.4.1醫(yī)療行業(yè) / 192
5.4.2公益慈善 / 194
5.4.3票據(jù)與供應(yīng)鏈金融 / 196
5.5防偽溯源應(yīng)用前景 / 198
5.5.1網(wǎng)約車 / 199
5.5.2食品安全領(lǐng)域 / 200
5.5.3P2P理財(cái) / 202
5.6存在的問題及專利布局點(diǎn)分析 / 203
5.6.1技術(shù)層面 / 203
5.6.2安全層面 / 205
5.6.3隱私保護(hù)層面 / 205
5.6.4應(yīng)用層面 / 205
5.7本章小結(jié) / 206
第6章重點(diǎn)申請(qǐng)人專利布局策略分析 / 210
6.1常見專利布局策略介紹 / 210
6.2主要申請(qǐng)人的確定 / 212
6.3阿里巴巴專利布局分析 / 212
6.3.1公司概況 / 212
6.3.2時(shí)間布局 / 213
6.3.3區(qū)域布局 / 213
6.3.4技術(shù)構(gòu)成 / 214
6.3.5重要專利分析 / 214
6.3.6發(fā)明人分析 / 216
6.3.7專利布局策略分析 / 217
6.4萬事達(dá)卡專利布局分析 / 219
6.4.1公司概況 / 219
6.4.2時(shí)間布局 / 219
6.4.3區(qū)域布局 / 220
6.4.4技術(shù)構(gòu)成 / 220
6.4.5重要專利分析 / 221
6.4.6發(fā)明人分析 / 223
6.4.7專利布局策略分析 / 223
6.5nChain專利布局分析 / 224
6.5.1公司概況 / 224
6.5.2時(shí)間布局 / 224
6.5.3區(qū)域布局 / 225
6.5.4技術(shù)構(gòu)成 / 225
6.5.5重要專利分析 / 226
6.5.6發(fā)明人分析 / 228
6.5.7專利布局策略分析 / 228
6.6IBM專利布局分析 / 229
6.6.1公司概況 / 229
6.6.2時(shí)間布局 / 230
6.6.3區(qū)域布局 / 230
6.6.4技術(shù)構(gòu)成 / 231
6.6.5重要專利分析 / 231
6.6.6發(fā)明人分析 / 232
6.6.7專利布局策略分析 / 233
6.7電子科技大學(xué)專利布局分析 / 233
6.7.1學(xué)校概述 / 233
6.7.2時(shí)間布局 / 234
6.7.3區(qū)域布局 / 234
6.7.4技術(shù)構(gòu)成 / 235
6.7.5重要專利分析 / 235
6.7.6發(fā)明人分析 / 237
6.7.7專利布局策略分析 / 238
6.8重點(diǎn)申請(qǐng)人專利布局策略比較 / 238
6.9本章小結(jié) / 241
第7章結(jié)論及建議 / 242
7.1結(jié)論 / 242
7.2建議 / 244
7.2.1發(fā)揮政府積極引導(dǎo)促進(jìn)作用，鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步 / 244
7.2.2創(chuàng)新主體抓住發(fā)展機(jī)遇，加大高價(jià)值專利培育力度 / 245
7.2.3區(qū)塊鏈人才成為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，多措并舉加大培養(yǎng)力度 / 247
圖索引 / 248
表索引 / 252
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